2013年中国芯片进口花费的资金超过石油进口，让国人开始关注中国芯片业的发展，2014年9月中国成立芯片产业扶持基金1500亿进一步炒热了这个话题，中国大陆芯片产业眼前的目标就是台湾，相对台湾，大陆的芯片产业优势明显。

凭借强大的市场优势和产业优势，中国成为能与欧洲、美国争夺通信技术标准制定权的力量之一，已经成功主导制定了3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE，并正在积极推动5G标准。中国拥有世界五大设备商中的两个，其中华为居世界设备商之首。在中国各方的努力下，快速提升在移动通信技术标准上的专利话语权，为国内芯片产业走向世界保驾护航，中兴和华为已在美国市场与对手展开多次专利诉讼并部分赢得胜利，中国已不再任欧美随便挥舞专利大棒。

中国已经成为全球最大的智能手机市场，2013年中国市场销售的智能手机占全球销售智能手机的比例超过30%，与此同时中国也是全球最大的手机制造国，中国生产了全球约8成的手机，据估计中国采购了全球约50%的芯片。为了就近服务中国市场赢取市场份额，目前Intel、三星和SK海力士等都在中国建设半导体制造厂，联电已经在苏州建设了8英寸的和舰半导体工厂并刚获得台湾当局批准投资参股在厦门建设12英寸的半导体工厂。

台湾虽有联发科和台积电两个芯片产业龙头，其中台积电居世界半导体代工厂第一名占有全球代工市场份额46.3%的市场份额，联发科是世界手机芯片市场仅次于高通的巨头。联发科面临着大陆芯片设计企业的群狼冲击，并面临着大陆芯片设计企业抢人才的挑战；台湾第二大、世界第三大半导体代工厂联电受到大陆半导体代工厂中芯国际的挑战。台湾的手机企业HTC自从被苹果以专利战打压衰败后至今未见复兴的迹象。由于缺乏大陆在整个产业链条上强壮实力，两大芯片产业龙头面临孤军作战的不利局面。

芯片设计群狼共舞

中国目前拥有海思、紫光、瑞芯微等芯片设计企业，他们各有优势，除了这几个芯片企业还有其他几个，这里只是着重介绍这几个处于领头位置的芯片企业。

根据IC Insights的数据，2013年海思位居世界无晶圆厂IC设计企业第十二位，2014年海思发布的麒麟920芯片性能据测试软件安兔兔的数据超过了联发科和高通的同档次芯片，基带支持LTE CAT6技术是世界第一个支持该技术的基带。在64位处理器成为热点后，海思只是比高通和联发科迟了2~3个月就在12月推出64位的处理器。在采用生产工艺上，海思比高通、联发科更激进，已经采用台积电16nm FINFET工艺生产网通芯片。从技术上看海思无疑是中国的领头羊，只是目前海思的手机芯片还只是供给兄弟企业华为手机。

紫光在并购展讯和RDA后获得了INTEL的投资入股，并获得X86架构的授权。2013年据IC Insights的数据展讯在世界无晶圆厂IC设计企业排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛；另外据Strategy Analytics的数据在2014年第一季度展讯在全球基带芯片市场超过INTEL据世界第三；目前展讯的TD-LTE芯片已经被联想和酷派等采用。RDA在2012年开始推出GSM基带芯片并在当年8月起每月出货量达到1000万片以上，在当时已经形成了对展讯的威胁，这也是紫光将他并购以免它威胁展讯的原因。在整合RDA和展讯后紫光将强化在手机芯片市场的优势。

瑞芯微在平板芯片市场崛起，2014年一季度居中国平板芯片市场份额第一，借助与INTEL的合作获得了通信基带，将能稳固在平板市场的份额，并有机会进军手机市场。INTEL在出售了采用ARM架构的XSCALE业务后，一再努力进军移动市场，但是始终难有起色，于是与瑞芯微合作并将X86架构授权给瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力帮助INTEL解决挠头的成本和功耗问题，而从首款芯片XMM6321来看看瑞芯微的表现也没有让INTEL失望。2015年瑞芯微将推出整合LTE基带的Sofia芯片，进入目前火热的LTE市场，INTEL的领先工艺、X86架构强大的性能与瑞芯微的成本和功耗控制能力结合或为双方带来希望。

芯片制造，拉近与台湾差距

中国拥有中芯国际、华虹宏力等半导体制造企业，其中以中芯国际的实力最强、工艺最先进。据IC Insights的数据，2013年中芯国际以4.6%的市场份额据世界第五位。2014年6月高通宣布将采用中芯国际的28纳米工艺生产4G芯片，12月高通和中芯国际共同宣传采用28纳米工艺生产骁龙410成功，借助与高通的合作加速了中芯国际28纳米工艺的成熟。中芯国际28纳米比台积电落后了两年，但是相比联电落后并不大，其40纳米制程正与联电抢夺市场份额，28纳米工艺成熟将会导致高通将部分芯片转单到中芯国际，进一步拉近与联电的差距。

上海华虹宏力半导体制造有限公司，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点。据IC Insights的数据2013年华虹宏力的市场份额居世界第八位。

政府扶持下的芯片业

中国正着力扶持自己的芯片产业，组建了1500亿元的资金扶持芯片产业的发展，中芯国际等是被扶持的半导体制造厂之一，高通将部分芯片转交给中芯国际制造，部分原因正是受到中国政府的反垄断调查压力所致，目前中芯国际在工艺上已经形成紧逼联电的态势，再加上政府的扶持将能对台湾半导体制造老二联电造成更大的压力。中芯国际这几年也在提升对大陆芯片设计企业的支持，2013年大陆业务占中芯国际的营收比例已经达到40.4%。

紫光、海思等是被政府重点扶持的芯片设计企业，正受惠于中国手机业的发展。紫光、海思等芯片设计企业对台湾芯片设计龙头联发科已经产生威胁，海思甚至在技术上超越了联发科。华为手机2014年出货量达到7500万同比猛增40%，其明确优先采用自家兄弟企业海思的芯片。

据StrategyAnalytics估计，紫光旗下的展讯2014年Q2凭借着WCDMA基带出货量同比猛增170%，超越Intel成为基带营收份额第三，已经推出TD-LTE芯片并被联想、酷派等采用，早期曾投资参股印度Micromax并成为它的主力芯片提供商，目前Micromax已经成为印度本地第一智能手机品牌并正在威胁印度市场份额第一的三星；国内这几年成长最快速的手机企业小米已经与国内的联芯合资生产手机芯片，凭借小米庞大的出货量联芯或将实现史上最好的业绩。国内芯片设计企业凭借着各自的优势对台湾芯片设计企业龙头联发科产生威胁，而联发科的主力市场正是大陆市场，国内的芯片设计企业在技术和市场上都正在形成对联发科的优势。

因此有相关人士认为在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，中国的芯片产业将进入爆发期，其中大陆芯片设计产值有望超越我国台湾，成为全球第二，仅次美国。