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联发科发布3nm制程汽车智能座舱芯片,支持130亿参数大模型

2024.04.26 17:54 · 阅读 6.10万

钛媒体App 4月26日消息,联发科发布三款天玑汽车芯片,其中CT-X1采用3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。据悉,三款芯片基于Arm v9架构,内置HDR ISP图像处理器,支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术以及5G NTN卫星宽带技术。其中,CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型,可在车内运行多种主流的大语言模型(LLMs)和AI绘图功能。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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