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【直击MWC2016】巴展第一天,哪几款手机亮相了?

索尼推出三款X系列手机,覆盖低、中、高端;金立S8正式发布,主打一体式全金属设计;乐Max Pro工程机限量发售,“首批上市”的骁龙 820手机均为工程机。

【钛媒体综合】2016年的MWC(世界移动通信大会)和往年一样,是国内外各大厂商的竞技场,开展前就有多款新品亮相。手机更是这个盛典的重头戏,昨天是开展第一天,又有几款手机争相发布。你的钱包准备好了吗?

索尼推出三款X系列手机,覆盖低、中、高端

索尼正式发布了全新的Xperia X系列手机,覆盖低、中、高端:

Xperia XA为入门产品,使用了联发科MT6755处理器,采用5英寸1280*720分辨率屏幕,内置2GB RAM和16GB ROM存储,后置1300万像素摄像头,前置800万像素摄像头,电池容量为2300mAh,使用了Android 6.0版本系统,不支持指纹识别。

Xperia X采用了骁龙650处理器,是一款中高档位产品,采用5英寸1920*1080分辨率屏幕,内置3GB RAM和32GB ROM存储,后置2300万像素摄像头,前置1300万像素摄像头,同样预装Android 6.0版本系统,电池容量为2620mAh,支持指纹识别功能。
Xperia X Performance则是最高端的版本,使用了骁龙820处理器,其它硬件部分与Xperia X差不多,电池容量提升了一点达到2700mAh。

索尼官方目前没有公布手机价格和开售时间。

金立S8正式发布,主打一体式全金属设计

金立发布了金立S8,主打视频拍摄、3D Touch压力感应、一体式全金属设计:

在视频拍摄方面,金立S8前置800万像素+后置1600万像素摄像头,具有美颜功能,同时具备六套模板可以自行编辑;

金立S8配备了3D Touch压力感应技术,具有快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四大功能;

在设计方面,据金立总裁卢伟冰说,金立S8实现了真正的一体式全金属设计,当苹果开启了背壳三段式设计的先河,之后几乎所有手机都借鉴了这个设计。这款手机采用了金立创新性设计的一体隐藏天线设计,告别了iPhone上面令人诟病的“大白带”。

此外,金立S8配置了联发科Helio P10(MT6755)八核处理器,4GB RAM+64GB ROM,5.5英寸1080P AMOLED屏幕;采用基于安卓6.0开发的amigo系统;允许登陆两个微信号;双4G制式,支持全球漫游。

金立S8售价449欧元,合人民币3200元,国内售价未公布。

乐Max Pro工程机限量发售,“首批上市”的骁龙 820手机

在一个多月前的 CES 上,乐视发布了乐 Max Pro,这是“首款发布”的搭载骁龙 820 的手机。昨天,在MWC2016大会首日,该产品对外发售,这是“首批上市”的搭载骁龙 820手机。

“首批上市”的产品均为工程机,而且总数只有 1000 台,售价 1999 元。在量产版出来以后,工程机可以直接置换量产机。

除了搭载骁龙 820 ,乐Max Pro采用了全金属一体式机身,拥有4GB RAM+64GB ROM,配有6.33英寸2K屏,2100 万光学防抖后置摄像头,F2.0 光圈、2.0um 超大像素前置摄像头;高通超声波指纹技术;电池容量 3400 mAh,配备USB Type-C接口。

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  • 换了吗?手机。

    回复 2016.02.23 · via android
  • 并没有太多惊喜……

    回复 2016.02.24 · via iphone
  • 没什么新意

    回复 2016.02.24 · via android
  • 乐视手机还是不错

    回复 2016.02.24 · via android

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