图片来源：视觉中国

在近日国际电信联盟（ITU）召开的ITU-R WP5D会议上，NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，窄带蜂窝物联网）获得5G家族正式身份，其生命周期和其他5G技术同步，将在未来10-20年作为5G mMTC为海量物联网接入服务。

所谓NB-IoT是由 3GPP 标准化组织定义的一种技术标准，是一种专为物联网设计的可在全球范围内广泛使用的窄带射频技术，其使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波等三种部署方式，与现有网络共存。

公开数据显示，截至2020年2月底， 我国NB-IoT的接数已经突破了1亿。

从市场规模来看，Berg Insight预测称，2020年全球IoT设备出货将超过16亿台，其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年，全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台，其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。由此可见，NB-IoT未来市场前景广阔和发展速度之快。

NB-IoT 发展历程，来源：长城证券研究所

工信部在政策上也为NB-IoT产业注入了一剂强行针，5月7日发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（25号文）提出了目前的发展规划：

到2020年底，NB-IoT网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到12亿；推动NB-IoT模组价格与2G模组趋同，推动存量 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT 等网络迁移；打造一批NB-IoT应用标杆工程和NB-IoT百万级连接规模应用场景。

自2016年NB-IoT标准确定以来，作为行业推动典范的华为海思、高通、联发科、紫光展锐等头部芯片厂商集中发力布局NB-IoT。

虽然芯片是一个具有马太效应的产业，但并不意味着创新者没有入局的机会。近日，有一家专注于细分领域集成射频PA NB-IoT芯片的新创“黑马”从一众新锐企业之间脱颖而出——芯翼信息科技。

公开资料显示，芯翼信息科技由前Broadcom资深首席科学家肖建宏博士于2017年3月在上海创立。其核心技术研发团队由15位海归科学家组成，均来自美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，团队发展至今共85位左右成员，团队70%为技术人员。

值得注意的是，这家仅成立三年的创业公司已完成4轮融资，其中6月完成最新一期2亿人民币A+轮融资，是目前NB-IoT领域最大额的单笔融资。此外，芯翼信息科技还获得了国内两大运营商的大额采购单。

这家初创企业究竟为何能具备这一市场竞争力？钛媒体就此专访了芯翼信息科技市场总监陈正磊。

芯翼信息科技市场总监陈正磊

“这次订单和融资并非偶然，而是芯翼信息科技对于市场敏锐度的察觉以及在对的时间点切入市场必然结果。” 陈正磊向钛媒体表示。

获得两大运营商采购订单

在陈正磊看来，目前NB-IoT产业已进入爆发前期，市场认知已成熟，生态链已完善，外加上政策的引导，企业对市场需求的不断开发，已为NB-IoT的爆发夯实了基础。

三大运营商尤其在NB-IoT基站建设上也投入了不小的力度。

公开数据显示，截止到2018年9月，中国电信NB-IoT基站数已扩展到40万。中国移动目前已实现约348个城市NB-IoT连续覆盖和全面商用。2018年5月，中国联通实现30万NB-IoT基站商用。预计到2025年， 国内将建成超过300万个NB-IoT基站，规模上位居世界领先地位，网络基本可以实现全国覆盖以及室内、交通路网、地下管网等的深度覆盖。

近日，芯翼信息科技也拿下了中国移动、中国电信两大运营商的NB-IoT芯片采购订单。

陈正磊透露，在多次与运营商沟通之中，运营商已经意识到，未来5年将有70%以上收入来自非手机业务，世界已步入物联网时代，车联网、智慧医疗、智能家居、智慧城市等物联网应用产生的海量连接，远远超过人与人之间的通信需求。

陈正磊表示，其实早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片就通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，中国电信NB-IoT模组招标结果中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB-IoT模组成为该项目标包二的第一中标人，独家占据中国电信标包二30%以上份额。

6月1日，中国移动旗下中移物联网公司启动集采了200片NB-IoT芯片XY1100项目，芯翼信息科技又是该项目的单一来源供应商。

也意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB-IoT芯片平台新选择。

瞄准智慧城市等行业

陈正磊表示，“对于芯片企业来说，要主动为细分市场创造更多价值，根据应用场景来定义芯片。刚需场景不会因为网络性能的好坏改变联网需求，因此芯片企业要提高产品性能，主动为终端和用户减小网络环境等外部因素可能造成的产品性能和网络接入问题。”

应用场景方面，NB-IoT自身具备大连接、广覆盖、低成本、低功耗等特性，其特性也限制了它的使用场景。陈正磊认为，其主要应用于小数据、长待机和泛部署场景之中。

所谓“小数据”，是指不同于实时语音通话或者视频、图像应用所需要的数据传输需求，通常情况下，NB-IoT相关应用需要发送的数据不多。

“长待机”，是指采用电池供电的终端设备，工作时间长达几个月甚至好几年或电池不可充电，也不方便短时间内人工替换。

“泛部署”是指依托于第三方的部署网络来服务、工作和支撑，如运营商的基础设施建设扩大网络覆盖范围。

陈正磊表示，芯翼信息科技在产品开发上从智能表计、智慧城市（如烟感、消防、路灯、环境等）这几块场景切入。以智能表计为例，通过与该行业头部公司金卡智能合作，将 NB-IoT 芯片模块植入燃气表，从而解决传统远传燃气表传输慢、能耗高的问题。

目前，NB-IoT垂直应用行业主要集中在交通行业、物流行业、卫生医疗、商品零售行业、智能抄表、公共设施、智能家居、智能农业、工业制造、企业能耗管理、企业安全防护，这些需求都将成为NB-IoT未来增长的市场。

陈正磊表示，产品特性方面，芯翼信息科技自主研发推出的NB-IoT芯片XY1100具有集成度高、超低功耗、灵活性强、成本低四大核心优势：1）集成度超高。XY1100芯片是全球首款集成射频PA的NB-IoT芯片，其通过集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的模组和方案体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。

2）超低功耗。对于一颗NB-IoT芯片来说，大部分时间是睡眠状态，只有少量时间在工作，因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。XY1100芯片在深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流可以做到0.7微安，仅为商用主流产品的1/5，从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。

3）灵活性强。XY1100芯片采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。

4）成本极低。芯翼信息科技是首家提出NB-IoT单芯片集成射频PA并实现商用量产的企业，这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本；同时，芯翼信息科技将外围器件数量降至30颗料以内（仅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），实现了最精简外围BOM方案；而且，芯翼信息科技还是业界唯一采用QFN封装方式的NB-IoT芯片，进一步降低了芯片成本。除此之外，芯翼信息科技自研了片内集成的BEEHO IoT专用处理器，以系列化集成AP的形式，满足不同细分应用对MCU的需求，进一步降低NB-IoT方案成本。

陈正磊表示，未来不会只满足于做NB-IoT射频芯片，芯翼信息科技最终定位是立足于全球做物联网终端SoC芯片及解决方案供应商，所以未来依然会加大研发投入，探索细分市场行业需求，深耕射频芯片领域。（本文首发钛媒体，作者/郭虹妘，编辑/蔡鹏程）