（图片来源：台积电官网）

钛媒体8月27日消息，据华尔街日报、澎湃新闻等媒体报道，台积电上周内部决议，计划将最先进制程芯片的价格上调约10%，而汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。预计本次提价将会在今年晚些时候或2022年第一季度起生效。

该报道指，此举可能导致手机、平板电脑等消费电子产品价格上升。其中，苹果公司是台积电的最大客户之一，其iPhone手机使用台积电代工厂生产的先进制程微处理器。有消息指，苹果计划提高iPhone 13系列新机的价格，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。

台积电是全球最大的芯片代工制造企业，也是与三星、英特尔并列全球仅三家能够生产速度最快，最尖端芯片的公司之一。尤其是7nm以及5nm先进制程工艺芯片，目前全球只有台积电和韩国三星两家公司可以生产制造。

对此，台积电对钛媒体App回应称不评论价格问题，但表示该公司将与客户密切合作。截至发稿前，台积电股价为117.23美元/股，ADR总市值达到6079.4亿美元。

“缺芯潮”引发产能争抢激烈，各大芯片厂商纷纷涨价

实际上，自今年起的全球芯片短缺危机事件愈演愈烈，如今尚未看到缓解之势，已经影响到汽车、手机、游戏机等诸多产品的正常生产和供应，而且上游原材料价格不断上涨，使得芯片代工厂的成本压力、订单压力激增。

因此，面对上游原材料的涨价及下游旺盛的需求，各大芯片代工厂随之不断调涨报价，联电、力积电、台积电、中芯国际等均受影响，且随着产能争抢激烈，价格更呈现逐季调涨趋势。

多家产业媒体报道，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价。明年Q1涨价之后，联电28nm报价将达2800美元-3000美元，22nm报价为2900美元，公司已与联发科、联咏、瑞昱等客户就新价格达成协议。

同时，市场也传出三星将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。三星方面认为，为S5工厂融资的努力将在短期内提高包括GPU和SoC在内的消费技术的价格。

近两个月，英飞凌、意法半导体、安森美、安世半导体（已被闻泰科技收购）等头部的功率半导体大厂也再度将产品的价格上调了10%~15%。7月25日，美信（Maxim）也已向分销商发布涨价通知函，宣布从8月22日起，全线产品调涨6%。美信专攻模拟半导体产品，在功率半导体方面也有不少产品。

国内芯片代工龙头“中芯国际”在二季度财报中指出，该季度销售毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。其中，涨价因素影响约为9%。

中芯国际联席CEO赵海军在财报会上表示，到现在为止，中芯国际是在市场里面涨价比较慢的，都是别的同行已经做了，中芯国际在后面才开始跟着做，而且幅度上也不是一下子调很高。赵海军表示，中芯国际会和客户商量好要怎么做，“相信在未来，价格能够持续稳定或者上涨，主要还是来自我们在细分市场的竞争力”。

不过，由于产业链客户错综复杂等原因，即便市场盛传台积电调涨报价，也从未对外回应价格问题。

早在本周三，多家芯片设计厂商就已收到了台积电涨价通知：5nm和7nm等先进制程涨幅约7%至9%，成熟制程价格涨价约20%。

据悉，本次是台积电今年第三次传出调涨芯片代工的价格。早在去年12月，市场就传出，台积电在今年春节后取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息，而在今年3月底，供应链企业称，台积电从第二季度开始将逐季提高12英寸等诸多业务的芯片代工价格。

据摩根士丹利发布的最新预测，随着台积电全线涨价，可能会将影响超过24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依据来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。

摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。

今年7月15日，台积电发布2021年第二季度财报，营收约合为133.06亿美元，同比增长19.8%；净利润约合为48.04亿美元，同比增长11.2%。并且，二季度披露台积电毛利率已达到惊人的50.0%，运营利润率为39.1%，净利润率为36.1%，均创下历史新高。这意味着，在产能连续爆满下，毛利率随着价格的波动有所上涨。

台积电还预计，2021年该公司销售额将增长20%以上，突显了该公司在帮助缓解全球芯片短缺方面发挥的关键作用。

投行Needham分析师Charles Shi则在一份研究报告中写道：“如果台积电价格上涨10%，台积电的营收增长率可能会提高约5%，还将使其2022年的毛利率提高1个百分点。我们预计，今年台积电营收将增长18%至564亿，2022年将增长17%至658亿美元。”

台积电CEO预计供应紧张将持续到2022年

由于全球芯片短缺导致芯片代工产能持续爆满，无法满足市场需求。为此，台积电正在努力提高产能，增加产量，并解决长期需求方面的结构性增长。

4月23日，台积电核准资本开支28.9亿美元，用于增加南京28纳米工厂的成熟制程产能。根据规划，该产线将于2022年下半年开始量产，到2023年达成每月4万片的产能。台积电预计，在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能。

不止是台积电，目前包括英特尔、中芯国际等芯片代工龙头企业都在努力扩厂来增加产能。近期，英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略，首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂，同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此，英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂，投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。

中芯国际3月中旬宣布，将联手深圳市政府，引入第三方资金，计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前，中芯国际与北京经开区管委会签署合作框架协议，双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线，项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。今年7月中芯国际表示，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。

此外，三星也在8月24日宣布，未来三年内将拿出2050亿美元，来投资半导体、生物制药和电信业务等部门。其中，三星电子将会先投资14nm以下的DRAM动态存储芯片以及V-NAND闪存芯片研发与生产。而且今后三年内，三星将投资50万亿韩元，远赴美国建设晶圆工厂。

然而，远水解不了近渴，扩充产能依然需要时间，当下的产能危机至少会延续到明年之后。

多家半导体企业负责人在接受钛媒体App采访时均表示，芯片短缺危机会一直持续下去，目前并未看到缓解的迹象。

“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去，”赵海军在二季度财报会上谈道，“我们认为，在第三季度第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场已经讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”

对于产能短缺和需求趋势，台积电总裁、CEO魏哲家曾表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型，使芯片半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。

8月27日，日本芯片供应商罗姆半导体Rohm首席执行官松本功（Isao Matsumoto) 在接受彭博采访时表示，关键原物料和整个产线面临短缺，让营运面临阻碍。而汽车和工业机械使用的重要半导体，至少到明年一整年仍将供不应求，投资提升的产能也要花更长时间才会实现。罗姆半导体总部在日本京都，客户包括丰田、福特和本田汽车等。

魏哲家强调：“芯片短缺问题将持续到今年全年，并且可能还会延续到2022年，2023年有望得到解决。”

而华泰证券TMT研究组负责人、科技与电子首席分析师黄乐平则认为，国内芯片短缺的问题可能会持续到明年。长期来看，国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）