（来源：Nvidia官网）

不出意外地，在美国、英国和欧盟监管机构以及众多行业人士的反对声浪下，芯片半导体领域最大收购案最终告吹。

2月8日下午，英伟达（NASDAQ：NVDA）与日本软银集团（SoftBank）共同宣布，鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战，双方将终止此前宣布的英伟达以660亿美元价格从软银处收购英国芯片业务Arm的交易。

软银CEO孙正义随后称，Arm公司将赴美国上市，最有可能是在纳斯达克，并计划在2023年3月31日前完成首次公开募股（IPO），有望成为半导体领域最大IPO之一。

根据协议，软银将获得12.5亿美元的分手费，同时，英伟达与Arm达成合作协议，前者将获得长达20年ARM架构许可证，未来可通过Arm的IP授权来开发ARM架构CPU。“Arm公司将有一个光明的未来。作为Arm的客户，我们将在未来几十年里继续支持他们。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示。

此外，这一失败导致Arm公司管理层发生剧变，担任Arm CEO近十年的西蒙·希加斯（Simon Segars）正式卸任，将在短期内转任Arm公司顾问，支持领导层交接工作；公司最大营收部门IP产品事业群总裁雷内·哈斯（Rene Haas）即刻接任CEO职位，并加入Arm董事会。

市场研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，尽管这一交易失败，但英伟达面对此事的风险可能没有软银和Arm高。“英伟达的股票、市场发展前景明朗，其仍然是值得关注的公司，而且他们有大量流动性现金。”

RISC-V国际基金会董事、RIOS图灵奖实验室联合主任、睿思芯科创始人兼CEO谭章熹昨日与钛媒体App对话中表示，英伟达与Arm之间的并购交易失败，只会对英伟达、软银、Arm三方本身有一定影响，但对于RISC-V开源架构，甚至是整个芯片半导体行业来说，大家依然会购买ARM架构产品，并推动芯片设计企业自身不断自主、独立、开源。

睿思芯科创始人兼CEO谭章熹在钛媒体2021 T-EDGE全球创新大会演讲图

截止2月9日发稿前，英伟达股价低开高走，美股8日16点收盘时报251.08美元/股，涨1.54%，市值为6277亿美元；软银8日股价（9984.T）则微跌0.90%，报收5302.00日元/股，市值达9.14万亿日元。

历时18个月，从充满希望到放弃交易

2020年9月13日，英伟达宣布计划以股票+现金交易方式，总价400亿美元从软银手中收购Arm公司。由于这是芯片半导体领域最大规模并购案，因此英伟达-Arm并购计划震撼了业界。

Arm是一家位于英国的半导体设计企业，主要做芯片设计和IP授权，为苹果、三星和高通等公司的移动处理器提供底层架构和芯片“动力”支持。由于ARM架构处理器以低电耗作为优势，全球超过95％的智能手机中都使用它，Arm是目前芯片IP领域市占率第一的企业。2016年，软银斥资320亿美元收购了Arm公司，并让其退市。而英伟达是GPU领域的领先制造商，专门生产用于计算机图形、数据中心、汽车和人工智能相关芯片，如今市值高达6224亿美元。

根据英伟达、软银和Arm公司董事会当时批准的交易条款，英伟达将向软银支付总计215亿美元普通股和120亿美元现金，其中包括20亿美元签署时预付款。英伟达表示，双方需要用18个月才能完成交易，因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门的同意才能完成。（详见钛媒体App前文：《传英伟达超400亿美元收购Arm，最快下周宣布，但背后仍有两大阻碍》、《Arm被英伟达400亿美元收入囊中，但尚未放弃中国合资公司业务》）

黄仁勋曾指出，收购Arm公司有助于英伟达成为“一家在AI时代的世界顶级计算公司。”

钛媒体App去年独家专访中，壁仞科技联席CEO李新荣认为，英伟达收购Arm，更多是补齐自身在CPU及移动芯片领域的短板。通过前期收购Mellanox Technologies完成DPU（数据中心处理器）芯片的研发与商业化，形成了GPU+DPU格局，而收购Arm这个关键指令集架构，则有望形成CPU+GPU+DPU闭环生态。2021年4月，英伟达发布基于ARM架构的首款数据中心CPU处理器Grace，专为包括人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用而构建，预计将在2023年出货。

然而到了2021年1月底，据彭博社报道，英伟达已经准备放弃从软银集团收购Arm，该交易在监管部门批准方面几乎没有取得任何进展。随后2021年4月，英国竞争与市场管理局以国家安全为由，干预软银将Arm出售给英伟达的交易，并要求就这笔400亿美元并购案的影响提交报告，准备在2022年中得出最终结论。这使英伟达难以在原定的2022年3月之前完成对Arm的收购。

美国政府的态度更为坚决。2021年12月，美国联邦贸易委员会（FTC）宣布，将以诉讼形式阻止英伟达收购Arm。FTC称，如果英伟达成功收购Arm，则自动驾驶汽车和新兴网络芯片市场的竞争可能会受到损害，扼杀未来的市场竞争。最终，英国政府、美国FTC、欧盟监管机构均没有通过对此交易的审批。不仅如此，华为、中芯国际、高通、英特尔等重要半导体企业均对此表示反对。

总结来看，各国的反对原因有三：一是英伟达本身为美国公司，这桩收购交易影响众多Arm客户的发展，无法保证ARM架构产品和技术授权的公平优势，尤其中国企业被美国列入清单事件影响跨国交流；二是英国技术和人才流失，Arm在全球拥有6000名员工，一半以上在英国。英国工党党魁米利班德 (Ed Miliband) 曾警告，如果一家美国企业收购英国Arm，最终会导致英国的就业机会流向海外；最后一个原因是Arm产品应用广泛，收购案不仅影响智能手机行业，汽车、数据中心、智能硬件等各个领域都有相关需求，替代性并不强，垄断市场尽显，使得多国对此并购交易感到担忧。（详见钛媒体App前文：《英国政府出手干预，英伟达400亿美元并购Arm交易生变》、《审批延迟、高通愿接盘，英伟达400亿美元收购Arm再生新变数？》）

与此同时，随着全球缺芯危机以及AI芯片需求旺盛，促使英伟达股价上升，价值飙升，这桩收购案总价值也水涨船高。2020年9月宣布交易时，这笔现金和股票交易价值达400亿美元。但随着英伟达股价飙升，这笔收购价值去年11月曾达到870亿美元，如今回落至660亿美元。所以，交易失败也令软银失去了巨额的意外之财。

实际上，根据The Information的报道，美国FTC的反对，以及上个月中国才正式开始进行冗长审核之后，软银才意识到，这笔意外之财永远不会实现。据知情人士透露，在严峻的监管压力下，黄仁勋和孙正义最近几周几乎每天都在就是否取消交易进行谈判，直到孙正义在本周二公布财报之前做出决定。

2月8日下午近两个小时的财报会议上，孙正义大部分时间都在与投资者和分析师宣传Arm的发展潜力。

“Arm赴美国上市是我们的Plan B计划，对于投资者来说，这一计划将推动Arm迎来非常成功的大型IPO，将使Arm公司对行业更加透明，从而有一个更强大的财务状况来进行持续创新。对于股东和投资者来说，这将是受益的，因为一旦Arm上市，将有巨大的回购方案，而软银作为Arm最大股东，也将获得不菲的收益表现。”孙正义表示。

不过，在截至2021年9月30日的最近六个月财报中，Arm公司仅创造了14.6亿美元的营收。虽然这一数字比去年同期增长了56%，但和英伟达、AMD等其他芯片巨头相比，Arm收入相距甚远，业绩表现并非亮眼。即便在2月9日财报会上，孙正义预期Arm全年营收达到25亿美元，但依然低于预期的英伟达2021财年的270亿美元销售额，苹果单季超800亿美元的销售收入。

那么对于Arm来说，作为一家单独上市公司的日子将是艰难的。尽管它向苹果、谷歌和三星电子等一些最有价值的公司出售了关键的CPU IP，但销售额却相对较小，这将成为Arm上市的最大障碍。而行业人士认为，高通能够再次收购Arm的机会渺茫。

IPO被视为一种替代方案，但分析师质疑这一举措的前景。杰富瑞（Jefferies）分析师Atul Goyal在一份报告中写道：“我们怀疑Arm的直接IPO是否会为软银集团股东创造价值。”

此前，软银为了Arm二次上市获得高估值，曾收购Treasure Data等SaaS（软件即服务）厂商，并在内部设立IoT 物联网服务事业群，以增加Arm的软件收入。但随着全球手机市场饱和，Arm近年来的营收相对平稳，上市意味着，需要缩减开支，减少投入，提高盈利水平。Arm公司新任CEO雷内·哈斯表示，公司未来将改进资金投入领域，更多支持能够支撑商业化的数据中心和计算能力技术上。

“Arm推动了全球智能手机革命。展望未来，我们相信Arm产品将为汽车、云端数据中心、元宇宙、物联网等各个领域提供动力，这就是它一直在发展的方式，”孙正义表示，“Arm正在进入第二个增长阶段。”

跨国芯片半导体是否很难再并购了？

英伟达收购Arm终告失败并非个例。

几天前，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆（GlobalWafers）宣布对排名第四的德国世创（Siltronic）收购案，因未能在2022年1月31日截止期限前得到德国监管机构批准而告吹，倘若二者完成收购，合并后的环球晶圆市占率将达到26.7%，仅次于日本信越，行业排名第二；更早之前的2021年12月，中国私募股权机构智路资本对韩国芯片制造厂商美格纳半导体公司（MagnaChip）的收购案也被美国外国投资委员会（CFIUS）叫停。

2018年，高通在经历了近两年的监管阻碍之后，终止了以440亿美元收购恩智浦半导体的交易计划。当年特朗普政府又以“国家安全”为由，禁止新加坡电子芯片制造商博通收购高通，尽管彼时博通早已宣布将公司总部搬迁到美国。

但也有部分芯片半导体收购案完成了审批，即将完成收购交易。其中，总价值仅次于英伟达-Arm的AMD以350亿美元收购赛灵思案已陆续获得了各国的批准，即将在一季度完成并购交割；而SK海力士以90亿美元收购英特尔大连厂以及部分NAND存储业务，近日得到中国国家监管总局反垄断局的有条件批准，双方完成并购交割后，SK海力士有望成为全球第二大NAND闪存芯片制造商。

为何芯片并购案会出现迥然不同的结果？跨国芯片半导体领域是否很难再并购了？

谭章熹分析认为，AMD-赛灵思收购案能够获得审批，更多是因为赛灵思FPGA/ASIC产品在市场上的可替代性，应用范围也主要仅限于通信技术、数据加速这些专业领域，而非像ARM架构这样广泛应用于各行各业，包括苹果iPhone、安卓手机芯片均采用ARM架构，在一些领域目前很难有替代性芯片架构、CPU IP技术。如此背景下，英伟达这项收购案就很难获得审批。

“我觉得并购交易能够被通过，它的因素特别多，尤其要看客户是谁，大家有没有听说过，反对声音大还是小。很多时候，它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。”谭章熹对钛媒体App表示，如果客户影响不大、替代性很强，连非专业人士都不是特别熟悉的领域/企业，通过并购审批的概率就很高。

因此，面对来自全球各个主要经济体和主要产业角色的质疑，英伟达-Arm这项被一再拖延的收购案将无疾而终也几乎成为必然。

“我觉得目前还是回到根本，收购对双方客户影响是什么？假如你收购了以后，它有没有替代来源？并购后对双方的行业地位是否受到影响？它的影响面是多少？我觉得肯定是要先看这些东西（才能确认审批）。”谭章熹表示，监管机构更多是维护一下行业秩序，充当公平、公正的交警职能角色，如果并不破坏公平竞争原则，芯片半导体领域依然有成功并购的机会。

行业分析认为，如今的缺芯环境让主要国家和经济体都认识到了自主掌控产业链上游能力的重要性，且欧盟各国和美国也都在陆续加大对半导体产业投资和对知识产权及人才的维护，因此，半导体这种“卡脖子”领域并购没有得到批准也就不那么难理解了。

实际上，目前CPU芯片架构行业呈现x86、ARM、RISC-V三足鼎立的状态。不同于存在授权限制的x86和ARM架构，RISC-V具有精简、开源、中立、反应速度快等特性，可开发更适应特定需求的独特芯片，并打破了x86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例。市场调研机构Tractica指出，预计到2025年，RISC-V的IP和软件工具市场将达到10.7亿美元。

那么，英伟达收购Arm交易失败，会不会对整个RISC-V造成影响？谭章熹认为不会。

他指出，Arm作为战略资源来看，其核心一个是处理器架构，一个是授权IP，而对于行业关注的license（授权许可）模式的商业化，以及对整个指令集的把控和控制，Arm没有发生变化，所以很难对其他指令集架构造成大范围影响。英伟达收购交易失败只是对公司资金部分本身，而对于RISC-V来说，如果真的在智能手机领域，本身就只有ARM架构可供选择，RISC-V的存在有很大挑战。不过他曾预测，随着半导体行业巨头开始拥抱RISC-V开源架构，RISC-V这一赛道将到2024、2025年左右全面爆发，再往后会有更大的变化。

（详见钛媒体App前文：《对话睿思芯科创始人谭章熹：RISC-V有望全面替代ARM，预计到2024年行业大爆发》、《睿思芯科创始人兼CEO谭章熹：RISC-V将成为“元宇宙”中革命性的芯片架构技术 | 钛媒体T-EDGE》）

“归根结底，在RISC-V之前传统的x86/ARM指令集都是一个商业公司拥有，而一旦开放出来，RISC-V就像Linux一样，这样它更有生命力，生态才是更关键的因素。”谭章熹对钛媒体App表示，目前来看，不管是x86，还是ARM、RISC-V，大家都要不断加大生态的投入，做到一个可选性、可替代性的产品，从而让芯片产业生态多样化，研发出真正有竞争力的产品，形成商业模式。

谭章熹强调，中国芯片行业的健康发展，需要企业要利用技术能力、利用市场需求快速迭代，从而持续成为半导体行业的领头羊，例如英伟达、苹果公司等芯片巨头，将产业链上下游带动起来，真正将中国集成电路行业发展好。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）