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最近两周，全球芯片半导体巨头们开启了新一轮军备竞赛。

2月14日，AMD宣布完成对FPGA芯片巨头赛灵思的收购，该交易约为500亿美元，成为半导体行业内最大规模并购案，随后股价大涨，AMD市值首次超过英特尔。

次日（2月15日），英特尔则突然宣布以总价54亿美元现金收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），有望加快其芯片代工业务发展，提升营收近百亿。

英特尔CEO基辛格、高通近日还扬言，要通过财团方式再收购英国芯片设计公司Arm——英伟达660亿美元并购失败品，但英伟达依然获得了Arm公司20年的ARM架构授权，持续巩固其主导地位，并加剧了芯片企业之间的市场投资竞争。

2月15日，台积电宣布，汽车零部件生产商电装（Denso）将对台积电和索尼的日本合资厂投资3.5亿美元，获得略超10%的股份，从而满足台积电扩厂资金需求；与此同时，三星、英特尔、高通、英飞凌也纷纷宣布了继续扩产、投资的计划，而中芯国际在北京、上海、浙江、广东、天津五地都有布局，建新厂方面的投资总额超760亿元，在上周财报会上也宣布继续投资40nm等成熟制程的扩产。

2月18日，阿里巴巴、腾讯、小米长江产业基金等19位股东投资国产DRAM厂商长鑫存储母公司、集成电路研发商“睿力集成”，据媒体估算，这轮投资额将超过100亿元。而此前，该公司已获得大基金二期、兆易创新等机构的156.50亿元融资。但有消息指，直到去年11月左右，长鑫存储才开始提供DDR3存储芯片产品，而其竞争对手韩国三星、SK海力士早已推出DDR5闪存芯片，市场供不应求。

当下，芯片半导体巨头们纷纷开启了并购、投资、扩产之路，英特尔、AMD、英伟达这美国“芯片三巨头”不断通过横向并购扩张方式，巩固其主导地位。相对而言，国内半导体产业发展还处于中早期，大市场没有出现像英伟达、高通这样的芯片巨头型公司，阿里、腾讯、小米的这些投资布局并没有让芯片企业自身形成大范围商业化，加上“造不如买”的思维定势，明显和英特尔、AMD、高通这些芯片巨头形成差距。

在这其中，作为如今最缺芯的中国汽车企业、自动驾驶厂商们依旧没有享受到国产芯片的“福利”，严重依赖于英特尔、英伟达、高通等美国公司设计的芯片解决方案。

例如，即将在今年4月北京车展上，百度和吉利合资的集度汽车将推出的“汽车机器人”(Robocar)，其内置了英伟达Orin芯片解决方案，而蔚来最新款ET7、小鹏G9、理想One也都是搭载英伟达Orin芯片，长城的WEY摩卡、哈弗H6等车型则采用英特尔Mobileye EYEQ4解决方案。

英伟达CEO黄仁勋在2016百度世界大会上发表演讲（来源：Nvidia）

一家芯片设计企业负责人张宏近日接受钛媒体App采访时表示，虽然英伟达的东西大家在用，但有下游客户告诉他们，当下缺芯涨价状况严重，客户饱受英伟达等美国芯片的困扰，急需国产芯片的补足与替代，但现在还没有国产的先进GPU处理器芯片——要知道，国产GPU新秀摩尔线程、壁仞科技、沐曦集成电路三家共获得超过100亿元的融资，远高于整个商业航天领域2021年全年投资总额，然而其技术与产品还无法供应下游企业。

那么，世界芯荒下，并购、投资、扩产成为美欧芯片半导体公司巩固其主导地位的新战略手段，这对于中国企业有何启发？当中企受依赖美国芯片困扰，如何更好的解决这一难题？

美欧展开芯片军备竞赛，影响中国半导体

近期，欧盟委员会通过《欧洲芯片法案》，美国通过的《2022年美国竞争法案》中包括了《芯片法案》。

其中，欧盟提出投资超过430亿欧元资金，以提振欧洲芯片产业，降低欧洲对美国和亚洲企业的依赖；美国政府则拨款近3000亿美元用于半导体、汽车关键部件等行业的研发和补贴，以及解决日渐严重的供应链问题，并以此提高对中国的竞争力。

两份芯片法案，其核心目的是给予本土芯片企业提供补贴，使其不会因其他国家的补贴而迁走。同时，该法案希望吸引台积电、三星等大厂前来建厂。

随着芯片短缺、产能不足状况的持续，在各国政府资金激励支持下，英特尔等芯片巨头积极推进，不论是半导体企业还是全球各国，都欲抢占下一个制高点，芯片制造是必争的环节。

2022年2月15日，美国芯片巨头英特尔宣布以总价45亿美元（约合人民币285.05亿元）现金收购以色列晶圆代工厂高塔半导体，有望提升其芯片代工业务营收。

这次英特尔收购的以色列高塔半导体，是全球第九大晶圆代工厂，主要聚焦模拟芯片生产，在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面，服务于移动、汽车和电源等市场，跨区域经营代工业务。其设施遍布美国和亚洲，为芯片设计公司提供服务。

目前其市值为35.94亿美元，而英特尔溢价超50%将其收入麾下，高塔半导体的重要性不言而喻。

值得一提的是，高塔半导体和中国半导体公司有一定的合作关系。根据钛媒体App获得的一份中国吉林省外事办公室文件显示，2016年10月起，吉林推动长春长光圆辰微电子公司与以色列高塔半导体展开技术合作，其中包括晶圆代工、建立技术生产线等。

2017年12月29日，吉林省工信厅在同以色列、美国等合作开展的《工业项目情况》中披露，长光圆辰微电子在高塔半导体指导下，“开始建设世界上第三条能开展背照式CMOS图像传感器制造的工艺生产线”。文件称，该项目将彻底打破国外技术封锁，能够满足中国民用领域对高性能CMOS图像传感器巨大需求。

此外，长春光机所也曾提出与高塔半导体的合作的意向，得到了吉林市高度重视。

因此，英特尔对高塔半导体的这一收购案，将直接影响高塔与中国半导体企业之间的合作关系。

行业研究机构“芯谋研究”指出，这笔收购一旦成功，对国内半导体产业短期不会造成影响，长期会造成一定影响，中国应谨慎看待。当高塔半导体成为美国半导体振兴计划的一部分，是否会大力的扶持美国产业链，中国国内的客户会遭遇怎样的命运，都是不确定因素。中国需谨慎看待其中的利害关系，认真评估一下对国内半导体产业的影响。

与此同时，英特尔的竞争对手、美国芯片巨头AMD公司则成功完成赛灵思的收购，加强了AMD自身的商业闭环。

2月15日，AMD宣布以全股票交易方式完成对赛灵思公司的收购，交易价值为498亿美元（约合3165亿元人民币）。收购完成之后，AMD CEO苏姿丰将继续担任公司的CEO，赛灵思总裁兼CEO Victor Peng将加入AMD，任新成立的自适应和嵌入式计算集团 (AECG) 的总裁。合并赛灵思完成后，AMD成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的半导体厂商。

钛媒体App从消息人士处获悉，收购完成后，赛灵思中国业务将并入至AMD大中华区自适应和嵌入式计算业务(AECG) 中，目前AMD暂未提出对赛灵思中国团队进行裁员等措施。

RISC-V国际基金会董事、RIOS图灵奖实验室联合主任、睿思芯科创始人兼CEO谭章熹接受钛媒体App采访时表示，AMD-赛灵思收购案能够获得审批，更多是因为赛灵思FPGA/ASIC产品在市场上的可替代性，应用范围也主要仅限于通信技术、数据加速这些专业领域。

他强调，并购交易能够被通过的因素特别多，包括彼此之间的利益博弈、政府机构监管等。而如果客户影响不大、替代性很强，连非专业人士都不是特别熟悉的领域/企业，通过并购审批的概率就很高。

不过，今年美欧的这些芯片并购军备竞赛，却没有中国企业参与的身影。世界芯荒下，并购、投资、扩产成为美欧芯片公司形成护城河的新战略手段，这对于中国企业有何启发？

有半导体行业人士表示，中国作为全球最大的电子市场之一，这轮芯片军备竞赛当中，面对重大国际半导体并购案时，中国需要提高自身的参与感。而在巨大的国产化趋势以及全球半导体市场需求下，通过并购投资，要为中国产业和市场争取利益最大化。不过并购依然有风险，包括监管、收购失败后的大笔“分手费”风险。

“这是一个矛盾的事件，更多取决于企业自身。”上述人士表示。

芯谋研究指，对于国内半导体产业来说，企业要探索出一条新的路径，要靠自身来化解这些收购过程中的难题。如何应对新形势下的国际半导体收购，清醒的认知将更有利于国内半导体产业的良性发展，也更有利于规划国内半导体产业未来的发展路径。

中企深受美国芯片依赖困扰

随着美欧展开芯片军备竞赛，英特尔、AMD、高通等芯片巨头则纷纷采取投资扩产模式巩固其主导地位。

不过，中国自动驾驶企业却依赖于这些巨头的芯片产品中，并深受此困扰，如今他们希望得到国产芯片替代，但市场上并没有这类国产芯片，尤其是现在全球处于缺芯涨价之际。

张宏告诉钛媒体App：“一个原因是英伟达去年可能涨价很厉害，芯片自身涨价，更多的是中间板卡、渠道的涨价。所以对OEM来说，拿到的时候价钱贵，这是他们所不喜欢的地方；第二就是中国市场只是英伟达的一部分市场，尤其是中国的企业客户现在可能缺货，所以他们不满意英伟达的服务；最后一个则是，缺货情况下，其实客户真的也是没办法，大家在各显神通的时候，大量要货十分之难，就造成了困扰。”

贝恩公司半导体行业专家Velu Sinha表示，英伟达得益于其GPU（图形处理器）技术的成功，拥有“10年的领先优势”。即便有无数资金涌向这个领域，但目前英伟达依然处于领先位置。

市场咨询机构麦肯锡（McKinsey）预测，到2040年，自动驾驶汽车将占到中国新车销量的40%，产生近1万亿美元的汽车销售收入和1.1万亿美元的出行服务收入。

根据美国半导体工业协会的数据，对标高通、英伟达的中国芯片设计（非制造）公司，已经占据全球16%的市场份额，至少有18家不同的中国公司将其芯片作为它们自动驾驶计划的关键部分。但在先进芯片制造方面，中国还无法供应补足。

不止是自动驾驶企业。数据中心领域，浪潮、腾讯云、阿里云、百度云等企业的服务器产品，大部分依然内置英特尔、英伟达、AMD芯片产品。商汤方面则告诉钛媒体App，他们最新AIDC数据中心也会采用制程更先进的AI芯片——也就是英伟达+寒武纪双芯片方案。

至于手机领域，高通骁龙8系列旗舰芯片牢牢占据了国产厂商中高端手机产品里面。

那么，当中企受依赖美国芯片困扰，如何更好的解决这一难题？

华映资本主管合伙人章高男此前接受钛媒体App采访时表示，现在中国先不纠结于怎么去取代英伟达，路都是一步一步走的。首先中国得有国产AI芯片、通用GPU、FPGA等底层算力。只要国内有市场需求，中国企业一定有很多机会。

他认为，中国现在需要切入GPU市场，尤其半导体和下一代AI技术都是中国必须突围的领域。

目前来看，受到美国芯片困扰，需要国内企业自身不断消化，和上有芯片厂商建立合作联系，一步步替代国产芯片。不过，对标英伟达、高通的这些国内芯片企业依然处在发展的初级阶段，中国大陆的芯片制造技术产业化、市场化能力较弱，没有产生实际的大规模使用，中国企业距离超越或取代英伟达仍然有很长的路要走。

我们注意到一个现象是，近日，台积电宣布计划在今年增加440亿美元的资本支出，同比提高150%，尤其这些资金都砸向了先进芯片领域。

但相比之下，中芯国际（SMIC）2022年的计划资本支出却为50亿美元，而且都不再投入7nm以内的先进制程工艺当中——核心原因是没有得到ASML的极紫外（EUV）光刻机。

因此有专家认为，中芯国际在技术发展方面仍比台积电落后约5年。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳，受访者张宏为化名）