随着“东数西算”工程正式启动,云计算产业又迎来了新一轮关注和投资热潮,经过十余年发展,云计算进入一个相对平缓的技术积累和商业攻坚阶段,但这并不意味着创新停滞,即使在底层芯片角度,云服务的差异化仍在持续演进。
作为一家集研发、制造、生产为一体的半导体企业,英特尔不仅能够提供标准化的处理器产品,也可以为云厂商做定制化,同时英特尔方面还表示,IDM2.0的策略是产能对外开放,涵盖各种各样的客户,言下之意或有望未来为云服务商的自研芯片代工。
英特尔中国2.0
英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示,现在是英特尔中国的2.0时代,因为中国市场进入了新的发展阶段,所以英特尔中国也随之进化。
在2.0发展阶段,云计算扮演更重要的角色,由云计算的“上半场”,即以消费互联网为主要驱动力的云计算服务模式,开始步入到“下半场”,即以产业互联网为主要驱动力的云计算服务模式,再加上目前的“双碳”目标,东数西算会成为未来的一个大主题,同时也是未来新基建的基石。
随着帕特·基辛格回归成为英特尔CEO,英特尔树立了IDM2.0策略,其有三个重点,一是利用自身的工厂网络,通过全球供应链给客户提供最好的产品;二是引入第三方代工保证供应;三是英特尔自己也会释放产能,为客户及时提供所需要的产品。
“这是英特尔在过去这么多年里非常重大的战略升级,背后的理念是开放生态,无论是x86、RISC-V或者是其他,我们都会用IDM2.0作为支撑”,梁雅莉说。
此外,英特尔还将持续做产品创新,以及生态系统的合作。“大家都知道生态系统是英特尔的核心竞争力之一。但是在1.0时代和2.0时代的生态系统是不一样的,生态系统经历从无到有的过程,需要携手共进和持续培育”,她补充表示。
英特尔公司数据平台事业部中国区总经理王飞也提到,“我们常用英特尔中国2.0来代表新的方向、新的转型或者是增长,英特尔也始终在深耕打造广泛的生态系统,其中涉及OEM、ODM、ISV、SI、CSP等厂商,在打造生态系统过程当中,我们今天不但要把支持和沟通等基础工作做好,我们更会在其中发挥全方位赋能的更大作用,从而把整个生态做活。”
云服务如何塑造差异化
正如诸多产业一样,云计算发展也呈现螺旋上升的趋势,目前云服务商的差异化似乎并不明显,梁雅莉则表示,“我恰恰认为这是云计算发展的必经之路,从无到有,从差异化不大再到重新差异化的过程,这是一个行业成熟的标志。当每一个头部厂商都找到自己的核心竞争力和差异点,产业又将进入到新的阶段。”
从英特尔的角度来看,英特尔在跟每一个头部厂商合作的时候,也会深刻理解厂商的核心业务,并进行定制化合作,无论自用部分还是对外输出部分的能力,无论是公有云的产品开发,还是私有云的业务拓展,最重要的是,英特尔和云服务商一起去理解他的客户的业务需求,从而开发相应的产品,这是一个从底芯片层向上的合作。
“同时,我们正在做一些更积极的引导工作,很多客户知道自己的业务需求,但是并不知道什么样的技术可以帮助他实现业务需求,实际上从无到有,然后到差异化的过程,也是我们自己和头部客户去厘清自身主攻方向的过程,英特尔用全栈式软硬件结合的方案,来支持所有头部云厂商差异化的过程。“梁雅莉说。
王飞表示,云服务提供商或者是大企业的要求往往是非常不一样的,OXM厂商也遇到很大挑战,因为每家都在强调差异化,但是有一些差异化的价值增加部分并不是很显著。这也是为什么一些比较靠近下游层的厂商,特别希望英特尔可以站出来帮助驱动一些行业技术标准。
从表面上看,驱动一些行业标准的制定并不是差异化,但是这恰恰是把常规的部分先做好,变成一个IP,减少重复建设,很多IP底层的关键特征相似,而差异化可以体现在例如CPU平台加软件的组合上,如何去更好服务最终客户的新工作负载,或者是新的用例。
“英特尔在当中想起到一个平衡作用,一方面把一些IP模块,或者产业的产品标准化做好。另一方面,我们跟客户一起深度合作,帮助他一起厘清他的用例、性能瓶颈、创新点到底是什么,可以聚焦在这些真正的差异化上。”王飞补充道。
当云服务商开始自研芯片
自从云计算领导者AWS开始自研芯片之后,其他厂商也纷纷跟进,AWS CEO Adam Selipsky在接受采访时表示,亚马逊计划未来将设计更多自研芯片,为客户带来更多效益,毫无疑问,其他云厂商也将有所布局,例如阿里云就在2021年云栖大会上发布了自研服务器芯片倚天710。
云服务商自研芯片对英特尔影响几何,是否会减少其订单?
梁雅莉对钛媒体App表示,在未来以数据为中心的智能世界,任何一个单一架构芯片都无法满足各种需求,无论是AWS还是阿里,一方面它要满足自身的需求,但是更多还是要提供给客户,而客户的需求是方方面面、各种各样的。
所以未来最大的一个挑战是,如何用不同产品的组合,满足不同业务场景、不同工作负载的需求。英特尔恰恰拥有各种各样的产品组合,无论是CPU、FPGA、GPU、加速器,还有连接以及基于傲腾的存储产品,完全可以把不同的功能集成到芯片当中,满足多样化的需求,这也是未来的方向。
“我们从传统的IDM模式升级到IDM2.0,就是希望通过IDM2.0这样一个底层能力,为大家提供更多的可能性,无论是阿里自研的芯片,还是亚马逊自研的芯片,我们都可以提供我们的产能和制造能力,为大家提供不同的选择。可能在外界看来是一个挑战,但是我相信更多是一个机会。”
(本文首发钛媒体App,作者|张帅)
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