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文｜半导体行业观察

今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片，加强资源储备。

与之相伴随的是，车企投资加码芯片公司的势头愈发旺盛。目前汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。

下图是半导体行业观察统计的近来汽车厂的投资信息，可以看出，各整车厂正在争抢国内不同领域汽车半导体厂商。

车企青睐的热门投资芯片领域

首先，汽车MCU芯片是汽车厂很看重的赛道之一，全球车企近两年年都深受MCU缺货之痛。去年由于缺货，MCU达到了25年以来最大的增幅。从产业看，类似汽车“三化”，新能源，光伏等应用都会带动MCU的需求，同时缺芯也加速了MCU的国产化进程。

2022年7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。据悉，B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。旗芯微主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。

2022年2年28日，上海芯钛完成上汽投资等的超亿元人民币的B轮融资。本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。2021年10月28日，上海芯钛完成广汽资本、上汽创投战略领投近亿元A轮融资。

再一个是自动驾驶芯片，汽车正由一个传统的代步工具迅速向智能化发展。算力将在其中起很大的作用。以计算为核心的自动驾驶芯片成为未来汽车产业链的制高点。

自动驾驶芯片厂商地平线作为国内大算力自动驾驶AI芯片的代表之一，收获了多家汽车厂的投资：地平线分别于2022年6月27日获中国一汽的战略投资；2021年3月1日获比亚迪的C+++轮投资；2021年2月9日获长城汽车、比亚迪、东风资管的C++轮投资；2020年9月26获广汽资本的战略投资。值得一提的是，今年4月份，比亚迪宣布部分车型采用征程5芯片。

2022年3月份，芯擎科技获得中国一汽数亿元战略投资。本轮融资将用于更先进芯片的研发和部署，芯擎和一汽双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新。芯擎科技是吉利控股子公司亿咖通科技与ARM中国共同出资成立。

2022年2月28日，广汽资本参与投资了自动驾驶芯片企业奕行智能的近2亿元天使轮融资。奕行智能组建了来自Socionext-索喜科技、海思、安霸、百度、博世等芯片和系统公司平均超过15年经验的技术和商务专家组成的核心团队，覆盖了从自动驾驶系统及芯片应用、前后端实现、软件和工具链等决定产品成功的关键领域。

专注于视觉感知和自主IP的智能驾驶芯片企业黑芝麻智能也在2021年7月获得富赛汽车电子有限公司的战略融资，富赛汽车电子由一汽集团、富奥和德赛西威共同成立；2019年4月12日获得上汽等的B轮融资；2018年1月获得蔚来资本的A+轮融资。

此外，比亚迪还看中了电源芯片和汽车激光雷达芯片这两大领域：

2022年6月23日，比亚迪投资了模拟模数芯片混合设计企业上海韬润半导体。公司产品包括高性能ADC/DAC芯片、大带宽高集成度收发器芯片、高性能serdes产品、车规级多通道BMS芯片。2021年7月15日，比亚迪投资了模拟芯片厂商杰华特微电子，该公司主要致力于电源功率芯片研究。这两家企业都有电源管理芯片的布局，比亚迪的入局很有可能是弥补自己在电源芯片方面的不足。

2022年1月24日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪。芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片，具有车载3d Tof固态激光雷达芯片。

更上游环节布局也现车企身影

相较于上述的Fabless芯片企业，上游芯片制造产业建厂购买设备都是重资产，所以我们也看到其融资金额偏大。车企的身影频现也足以显示出车企支持国产车载芯片的决心。

2022年6月30日，粤芯半导体完成45亿元最新融资，本轮融资有广汽、上汽和北汽的身影。其中广汽已是连续两轮投资粤芯半导体。粤芯半导体专注于模拟芯片制造，当前主要提供从180nm至55nm的模拟特色工艺代工服务，本轮所筹资金将用于粤芯半导体新一期项目建设，聚焦12英寸模拟特色工艺，面向工业级、车规级高端模拟芯片市场进一步提升产能。

2021年12月，上汽布局车规级芯片制造，上汽集团旗下尚颀资本斥资5亿参股积塔半导体80亿元的战略融资。本轮融资将助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度。

在上游芯片制造环节，吉利也非常值得一提。早在2021年5月17日，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司。据官微介绍，芯粤能位于广州市南沙，是一家面向车规级和工控领域的SiC芯片制造和研发的芯片代工公司。2022年1月，吉利又投资成立芯片公司智芯科技，经营范围包含：新兴能源技术研发、集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务。

另外，EDA软件企业也吸引了车企的视线。2022年6月2日，广汽资本参投EDA软件企业合见工软超11亿元的Pre-A轮融资。广汽资本总经理袁锋表示，合见工软是高性能EDA及工业软件解决方案提供商。通过此次投资，广汽资本将打通半导体/芯片产业链上的EDA关键环节，为广汽集团在末来汽车产业技术高地精准"补链"，进一步提升汽车产业的芯片供应链安全。

再就是比亚迪于2021年12月战略投资了半导体IP厂商锐成芯微，锐成芯微在集成电路IP核领域的深厚技术经验与专利技术积累，以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局。在汽车领域锐成芯微拥有车规级嵌入式非易失性存储MTP IP方案等。

继续火热的功率半导体

从传统Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN为代表的第三代半导体，都是汽车半导体中不可获取的组成部分。尤其是电动汽车的驱动系统对于电能转换的要求较高，例如在新能源汽车制造中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半；SiC 作为制作耐高温、高频、大功率、高压器件的半导体材料之一，其性能优势逐步凸显，可提升新能源整车效率，节约功率半导体体积，因此成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。碳化硅赛道进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车。

此前，我们在《汽车厂投资加码第三代半导体》的文章中讲述了部分车企在三代半导体上投资布局。在之后的半年时间里，车企对功率半导体的投资依然未停止。

2022年6月20日，吉利新增对外投资，新增投资企业为浙江晶能微电子有限公司，投资比例88%。其微经营范围中包含半导体分立器件。

2022年6月13日，东莞市天域半导体获得比亚迪和上汽集团旗下尚颀资本的战略投资。天域是国内较早实现6英寸SiC外延晶片量产的企业，与此同时，公司也已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

2022年6月7日，广汽资本参与了SiC功率器件企业基本半导体的C++轮融资。据了解，本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进，加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。

2022年3月25日，理想汽车（车和家）与三安光电投资成立半导体公司，注册资本3亿元。业内推测，两者合资公司未来将主要从事新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。

2022年2月16日，小鹏汽车投资了SiC半导体企业上海瞻芯电子科技。2021年11月2日，广汽也参与了瞻芯电子的A++轮融资。再往前追溯，北汽投资的北京安鹏行远新能源产业投资中心（有限合伙）也投资了SiC半导体企业上海瞻芯电子科技。

2022年1月份，中车时代半导体与广汽集团合资成立广州青蓝半导体，建设汽车大功率半导体封装厂。

2021年12月29日，长城汽车作为领投方入股河北同光股份，正式进军第三代半导体核心产业。

车企动作频频，汽车芯片国产化进程加快

据上海市国资委信息，2022年2月7日，上汽集团与上海微技术工业研究院（简称“工研院”）开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此来加快推动车规级芯片的落地。在汽车芯片领域，上汽集团已推进75款芯片完成国产化开发并进入整车量产应用；同时，以产业投资赋能技术创新，投资十余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局。

据悉，上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用。

广汽资本在6月份的第11届中国（广州）国际金融交易·博览会上也表示，公司正逐步加大在芯片、智能网联和新能源领域的投入，重点投资布局“新能源电池”、“芯片/半导体”、“车联网”和“辅助驾驶”四大生态圈。

我国拥有全球最大的汽车市场和全球最具活力的汽车厂商，对汽车芯片的需求巨大。有了一众车企的大力支持，国产汽车芯片上车速度将会更加快。我国汽车芯片产业的壮大和长足发展只是时间问题。