11月17日，长鑫存储在合肥举行的2022世界集成电路大会上展示首批国产12寸存储器晶圆（来源：钛媒体App编辑拍摄）

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疫情、加息通胀、战争、逆全球化与半导体下行周期共振下，很多国内芯片产业的投资人们正面临迷茫、担忧情绪，以及全面调整的情况。

11月17日举行的2022世界集成电路大会半导体投融资论坛上，中芯国际创始股东——华登国际管理合伙人张聿表示，当下调整周期中，芯片行业的初创企业投资项目需要优胜劣汰。

“我觉得大家要保持一个平稳的心态，我们内部也在争论，我的看法是‘涨的有多高，下的就有多快，这个世界是平衡的’。”张聿表示，总的来说，相比前两年半导体行业的投资“热”，如今一级市场芯片半导体投融资节奏在放缓，但钱还在。

实际上，相比于去年芯片行业产销两旺，致使“无人不投半导体”。而今年，消费类芯片大幅放缓，甚至部分芯片还有大量库存需要消化。加上宏观环境和不确定因素增多，导致2022年中国芯片行业投资活跃度大大降低，今年前九个月国内半导体行业总体融资规模919亿元，低于去年同期。

11月初举行的一场行业闭门论坛上，一家投资机构的创始合伙人就直言，与四个月前相比，如今，该机构每周上会批准的半导体投资项目数量减少了近一半，即从2家降至1个，节奏整体慢了下来。他所在的机构正在考虑后续的投资策略。“总体来说，投资标准要提高，尤其对高价值项目要‘特别谨慎’。”

“去年一个很热门的赛道，我们可能会收到20份商业计划书（BP）。每个都要看，最多有三、五家具备投资价值......现在这个调整期，最多跑出来三五家，（BP）自然就滤掉了很多。”张聿表示，对于芯片行业投资人来说，当下还是一个较好的投资机遇期。

芯片投资热度骤降，产业链仍面临“卡脖子”

无论是一级市场投融资，还是芯片行业，目前都面临热度不断下降、增速放缓的局面。

据Crunchbase News 10月6日公布的数据显示，2022年第三季度，全球风险投资总额达810亿美元，同比下降53%（900亿美元），环比下降33%，呈现连续三个季度下降。

另一份Pitchbook 11月16日公布的退出数据显示，三季度全球仅产生140亿美元的退出价值。今年迄今为止，只有59家风投支持的公司在公开市场上市，总退出价值有望跌破1000亿美元，创2016年以来的首次。而去年风投支持的303个项目退出总额为6700亿美元。

与此同时，芯片行业也面临市场冰点。

钛媒体App此前披露，2021年，中国集成电路产业规模首次突破万亿，达到10458.3亿元，同比增长18.2%，但低于全球26.2%增速。而今年上半年，受到疫情和消费类电子大幅下滑，国内芯片产业增速放缓至15%左右。

行业机构IC Insights 11月11日发布的数据显示，今年第三季度芯片市场总量同比下降9%，并预计2023年全球芯片市场总量将下降6%，接近于1996年、1998年的降幅。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）11月20日公布的数据显示，基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年将比2022年上半年下降10%以上。

芯片市场规模正加速萎缩。面临内忧外患局势下，本月初举行的Semicon China高峰论坛上，80%的中国芯片公司高管预测，2023年的情况会比今年更糟，并补充说他们正在“为冬天做准备”。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙坦言，今年发生了很多事情，比如从去年的缺芯、缺产能，到今年有些领域开始去库存的现象，行业迅速降下来。半导体是强周期行业，然而相对以往，这次上行下行速度特别快，从时间点上看发生一系列变化，这里面包括俄乌冲突、疫情、地缘政治关系以及近日美国新执行的一系列禁令等多方面的因素。

居龙也分析，半导体行业周期性下滑带动下，结合多方机构预测，2022年下半年开始成长放缓，2023年甚至可能会出现负增长。Omdia报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。不过，他对于未来行业的发展依旧持相对乐观态度。

“当下，半导体行业两极分化非常严重，也许有一些汽车、工业半导体非常好，但剩下的半导体（细分领域仍）面临着非常巨大的挑战。”今年科创板最贵新股纳芯微（688052.SH）投资方、元禾璞华合伙人祁耀亮表示。

据悉，元禾璞华是国家大基金（国家集成电路产业基金）、苏州元禾控股，并联合江苏省政府投资基金等机构共同投资设立。今年2月公布的三期基金中，美团是LP出资人之一。

祁耀亮引述了一份上市公司数据显示，104家半导体A股上市公司，2022年前三季度合计实现营收2849亿元，同比增长10.36%，归母净利润合计344亿元，同比下降6.60%。从单季度来看，半导体公司合计实现营收9381元，同比仅增长0.69%，环比下降4.12%。

他认为，半导体放缓背后与当下面临的一些经济问题有关，其中包括消费疲软、内需压力大；劳动力市场较差、招聘没有高工资；全球产业链在持续变化；房地产面临很多问题；地方政府财政面临很大压力；汇兑的急剧增加，给我们进口造成了很多问题等。

祁耀亮认为，从半导体行业细分产业链——芯片设计、设备和封装来看，芯片设计领域的“卡脖子”和难以投资的问题依然严重，国产替代不足，部分领域的市场规模不大。

芯片设计：设计公司下游市场萎缩，高库存，人才稀缺且价格过高；同质化严重，创业门槛低；大芯片（CPU/GPU/FPGA）融资难，受美国商务部BIS影响；消费类芯片设计公司需要做大做强，多产品线，平台公司；工业类芯片本地化发展，产业升级；

芯片设备：BIS新规对设备企业具有巨大的挑战，同时也有巨大机会；

芯片材料：已经被验证的国产设备材料，强者恒强；需要长时间的积累沉淀；细分领域市场容量不大，需要并购整合。

中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳认为，当下2022年三季度是恶化最严重的时期，半导体企业收入三季度同比、环比小幅下滑10%左右，而净利润大幅下滑至50%，尤其芯片设计领域下滑幅度更大。

“对于企业短期是挑战。今年三季度表现最差，往年三季度往往需求比较好，今年疫情过后大家认为需求会起来，但看到的情况却恰恰相反。同时供给这一块，上游生产成本在过去晶圆产能比较紧缺，所以很多企业在去年或今年上半年签了一些长期协定，还有比较高的晶圆代工价格，这导致这些企业今年三季度压力更大，四季度需求并没有大幅度起来，明年一季度又是淡季，所以短期挑战比较大。”王芳表示，长期来看依然面临一些机遇。

另一方面，美国的半导体出口禁令影响深远。

一家半导体材料企业负责人在本月初的一场活动中表示，2019年开始，零件供应情况越发困难。随着一轮轮的美国对中国的半导体制裁，严重依赖进口的国外成品零件不口价格每年上扬，而且交货遥遥无期。

上海浦东海旺私募基金管理合伙人本月初提到，由于BIS出口管制，其投资的一家设备公司的订单“直接减少了20%”。

此外，由于很多美元基金的LP出资人来自美国，致使VC（风险投资）机构与LP意见存在差异。

一位投资人在月初的Semicon China峰会上表示，由于二级市场芯片股市值大幅下滑，LP不是那么开心，回报机会存在巨大的差异。“但是从一级市场投资来看，其实是一个很好的投资时间点。所以我们反而应该积极把握这个阶段的投资布局，但是策略上的确需要调整。”

此次世界集成电路大会期间，一位投资人在私下甚至直言，他并不害怕美国芯片管制对国内企业的影响，但他更担心，美国对基金投资机构发起禁令，认为可能会影响到更多机构的投资布局，并传导至行业上下游当中。

中国第三大存储芯片制造商长鑫存储董事长兼CEO朱一明在大会开幕时警告称，逆全球化情绪高涨不利于全球半导体行业的创新。

“逆全球化将损害集成电路产业链的创新能力和创新速度，”朱一明表示，“我们希望半导体行业参与者能够以更加开放的态度继续促进（跨全球供应链）的合作。”

美国半导体行业协会（SIA）首席执行官John Neuffer则表示，美国出口管制令半导体从业者感到意外，对该行业的影响比预期的更令人不寒而栗。他认为，预计未来12个月内美国公司将有数十亿美元的潜在财务损失。

“鉴于产业面临着独特而艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加重要。”John Neuffer认为，要建立完全自给自足的本土化供应链是不现实的，从前期投入到运营成本，投入的成本会高到令人望而却步，可能会导致半导体整体价格上涨35%-65%。

总的来看，四轮的半导体管制之后，对于国内大部分半导体制造而言影响不大。只不过，未来没有相关自主技术突破前，国内无法再扩大生产3nm、2nm等先进制程芯片，与海外世代差距可能将持续拉大。

阴霾之后，车芯、新能源、设备材料仍有巨大的投资机会

由于今年芯片半导体行业情况变得如此糟糕，以至于华尔街开始认为，半导体行业股即将触底反弹，别无选择。

11月14日，美国亿万富翁沃伦·巴菲特 (Warren Buffett) 旗下的伯克希尔·哈撒韦公司 (Berkshire Hathaway) 宣布以超过41亿美元（约合人民币288.82亿元）的价格“抄底”晶圆代工龙头台积电股份，成为近三个月最大新持仓股票，让整个行业投资看到了新的曙光，提振了人们的情绪。

据悉，自10月中旬触及2022年低点以来，费城半导体指数已上涨26%，上周五（11月18日）上涨0.7%。但今年仍下跌了三分之一，有望创下2008年金融危机以来的最大跌幅。

不确定因素在不断增加，变局之下，投资如何确定？

“我们认为坏消息已经够多了，”瑞士信贷集团分析师在上周的一份报告中写道，“半导体正处于持续长期增长的时期，人工智能、云计算和汽车等因素都在推动增长，与过去相比更加多元化。”

投资者认为，长期来看，半导体行业将会触底反弹，预计2024年后将处于高增长发展阶段，建议投资半导体设备、材料等核心高技术领域。

中科创星创始合伙人米磊本月初谈到了光子芯片、Chiplet等先进技术的未来潜力，他认为光芯片、光器件是下一个“换道超车”赛道，国内应该重点突破。

张聿则认为，从具体投资行业来看，半导体、智能汽车、新能源等领域都面临巨大的投资机遇。

此外，5G芯片也是重要的投资领域。紫光展锐CEO吴胜武指出，尽管手机/消费电子需求疲软导致2023年半导体行业负增长。但未来三年，市场对5G智能手机的需求将增加，因此5G芯片未来仍将保持快速增长。

高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano R. Amon）引述一份数据显示，中国5G技术应用直接带动了2021年共计1.3万亿元人民币的经济产出。

芯原微电子（SHA: 688521）创始人兼董事长戴伟民博士表示，尽管全球经济衰退，半导体处于下行周期，但未来五年，值得一二级市场关注国产替代——差一点能用，主要是安全可控。

“现在进入深水区，国内芯片市场机会还是在的。你们要关注一二级市场，关注到AR眼镜，这是社交。而且移动通信、互联网主要是抓手，以iPhone为代表，那么元宇宙的iPhone在哪里。增量方面，汽车肯定是最大终端，还有新能源，蓄电池，‘元宇宙’等行业，这个一定要抓好，否则就是虚的。”戴伟民表示。

据彭博，分析师对2023年芯片行业的利润预期，比今年下降20个百分点以上，降幅远大于其他科技行业。

赛迪顾问股份（HKG:2176）副总裁李珂认为，当下是赢者通吃时代，CPU、存储器、GPU、晶圆代工等每个领域全球就那么一两家，拉动了半导体产业的发展。但未来进入后摩尔时代，如果半导体产业还要发展一百年，需要更多企业加入到产业转型发展中，投资机构、企业需要合作，合作才能共赢。

李珂强调，中国芯片产业市场虽然大，但是不强，下一步还是要继续把整个行业质量提升，背后离不开金融机构、资本的助力。“未来投资肯定是要有个长期性、战略性，对于投资机构来说意味着全局性。我认为对于集成电路投资，不是研究茅台、研究白酒，这样的认知水平去研究集成电路肯定不行。”

“半导体行业要沉下来心，我们早期投的项目，没有三到五年就可以上市的公司。”祁耀亮表示，一级市场的冷静会让半导体创业回归“板凳坐的十年冷”。尊重产业规模，穿越行业周期，创业者必须面对残酷市场竞争，才能赢得未来。“注册制和本地化发展将助推半导体投资的盛宴。”（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）