钛媒体App获悉,美国东部时间11月28日举行的re:Invent 2022 Keynote活动上,亚马逊旗下云计算部门AWS 宣布推出全新基于ARM架构、自研的高性能计算服务器CPU芯片Graviton 3E,同时发布第五代Nitro网络芯片硬件,借此提升云端虚拟机的计算效率,并支持天气预报、基因测序等场景任务。
AWS高级副总裁彼得·德桑蒂斯 (Peter DeSantis) 表示,AWS希望客户用新的Graviton 3E处理器执行更多任务,从而获得高性能计算能力。他认为,与购买英特尔、英伟达或AMD芯片相比,亚马逊自研芯片将为客户提供更具性价比的算力支持。
此举使亚马逊AWS,与其合作伙伴英特尔、英伟达(Nvidia)、AMD公司——“芯片三巨头”展开竞争。
据悉,亚马逊在2015年收购了芯片制造商Annapurna Labs,随后启动其自研芯片设计工作,隶属于AWS部门,主要作用是降低芯片采购成本、解决算法和数据安全保护等。2021年,AWS业务净销售额为622.02亿美元,同比增长37%,是全球最大的云计算提供商,也是数据中心芯片的最大买家之一。
在发布多款自研芯片之后,目前,亚马逊云的自研芯片主要包括四大业务线:网络安全芯片Nitro系列、服务器芯片Graviton系列、人工智能(AI)推理芯片Inferentia、AI 训练芯片Trainium系列。
具体来说,相比2021年发布具有550亿个晶体管的服务器芯片Graviton 3,新的Graviton 3E在性能上有较大提升,包括并行负载执行效率(HPL)最高提升35%,用于金融相关运算执行效率提升30%。而且,AWS还为这款新芯片提供新的EC2实例类型设计支持,包括C7gn、R7iz与Hpc7g,从而对应不同服务器整合需求。
在虚拟化应用部分,Graviton 3E芯片可组成最多64组虚拟CPU,并具有128GB存储容量,最快将在2023年初开始布署应用。DeSantis表示,新的处理器在某些高性能计算能力上是现有Graviton芯片的两倍,当与其他AWS技术结合时新芯片的性能提高20%。
与此同时,在这场活动上,AWS还推出新Nitro v5网络安全芯片和硬件管理系统。相比前代,Nitro v5每瓦性能提高40%,每包设备转发(PPS)性能提高60%,新的定制Nitro芯片晶体管数量也增加了一倍。
而针对不同企业布署应用需求,AWS依然与英特尔合作第十代Intel酷睿Xeon处理器组成的定制化服务器机柜设备。DeSantis指出,即便有自研产品,AWS与英特尔、英伟达、AMD这些芯片合作伙伴仍然处于良好合作状态,并计划继续提供基于这些芯片厂商的高性能计算芯片相关服务。
“高性能计算芯片规模不大的原因是它很难,”DeSantis表示,“相比其他公司,我们是将高性能计算的能力带到更多的工作负载中。”
不过,AWS推出与英伟达、英特尔竞争的自研处理器芯片,已经引发市场争议。
2021年12月,亚马逊AWS发布Trainium训练芯片,声称其训练机器学习模型的成本比英伟达的旗舰芯片低40%。市场研究机构Gartner副总裁兼分析师Raj Bala表示,从长远来看,芯片公司应该认真对待AWS的竞争。他认为,AWS正在朝着思科(Cisco)等传统云计算企业的全自研模式方向发展。投资人士Chetan Woodun则表示,英伟达A100、H100芯片对华销售被限制,对AWS(亚马逊云科技)非常有利。
“这是对英特尔的猛烈抨击。我认为没有第二种解决办法。”Bala表示。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)
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