5月10日新股速递

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5月10日,A股共有2只新股上市,分别为万丰股份(603172)与中芯集成(688469)。

一、万丰股份(股票代码:603172)

5月10日,万丰股份登陆上交所主板。公司的主营业务为从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。公司的主要产品为高牢度系列、特色系列、常规系列等多个系列上百种分散染料产品及其滤饼。

募资情况:

本次IPO,万丰股份拟公开发行股票不超过3338万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%,发行后总股本不超过1.33亿股。扣除发行费用后拟募资净额为5.48亿元,拟用于年产1万吨分散染料技改提升项目,研发中心建设项目与补充流动资金。本次实际发行股份3338万股,发行价14.58元/股,实际募集资金净额为4.21亿元,低于拟募资净额。

具体股价表现:

发行价:14.58元

开盘价:18.23元

最高价:22.50元

最低价:18.13元

收盘价:19.08元

涨跌幅:+30.86%

换手率:60.77%

公司市值:25.45亿

5月10日,万丰股份登陆上交所,开盘报18.23元,涨25.03%。

招股书显示,2021年-2022年,万丰股份营收分别为5.64亿元、5.45亿元,归母净利分别为7505.25万元、6756.89万元。

二、中芯集成(股票代码:688469)

5月10日,中芯集成登陆上交所科创板。公司主营业务是从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。

募资情况:

本次IPO,中芯集成拟公开发行股票16.92亿股,占本次发行后总股本的25%(行使超额配售选择权之前),发行后总股本为67.68亿股(行使超额配售选择权之前)。扣除发行费用后拟募资净额为125.00亿元,拟用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,二期晶圆制造项目与补充流动资金。本次实际发行股份16.92亿股(行使超额配售选择权之前),发行价5.69元/股,实际募集资金净额为93.73亿元,高于拟募资净额。

具体股价表现:

发行价:5.69元

开盘价:6.30元

最高价:6.96元

最低价:5.60元

收盘价:6.30元

涨跌幅:+10.72%

换手率:61.87%

公司市值:426.38亿

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