一、慧智微（股票代码：688512）

5月16日，慧智微登陆上交所科创板。公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

募资情况：

本次IPO，慧智微拟公开发行股票5430.05万股，占本次发行后总股本的12%，发行后总股本4.53亿股。扣除发行费用后拟募资净额为15.04亿元，拟用于芯片测试中心建设项目，总部基地及研发中心建设项目与补充流动资金。本次实际发行股份5430.05万股，发行价20.92元/股，实际募集资金净额为10.28亿元，低于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：20.92元

开盘价：18.88元

最高价：20.44元

最低价：18.28元

收盘价：19.05元

涨跌幅：-8.94%

换手率：50.56%

公司市值：86.20亿

5月16日，慧智微登陆上交所，开盘价18.88元，下跌9.75%。

招股书显示，慧智微2020年、2021年、2022年、2023年1-3月营业收入分别为2.07亿元、5.14亿元、3.57亿元、1.20亿元；归母净利润分别为-0.96亿元、-3.18亿元、-3.05亿元、-0.66亿元。目前公司尚未实现盈利，截至2022年12月31日，慧智微未分配利润金额为-5.52亿元，存在累计未弥补亏损，公司预计在未来一定期间内未弥补亏损将继续扩大。

二、华纬科技（股票代码：001380）

5月16日，华纬科技登陆深交所主板。公司的主营业务是从事弹簧的研发、生产和销售。公司的主要产品是悬架弹簧、制动弹簧、阀类及异形弹簧、稳定杆等。

募资情况：

本次IPO，华纬科技拟公开发行股票3222万股，占本次发行后总股本的25%，发行后总股本为1.29亿股。扣除发行费用后拟募资净额为4.34亿元，拟用于新增年产 8000 万只各类高性能弹簧及表面处理技改项目，高精度新能源汽车悬架弹簧智能化生产线项目，研发中心项目。本次实际发行股份3222万股，发行价28.84元/股，实际募集资金净额为8.16亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：28.84元

开盘价：34.63元

最高价：35.68元

最低价：30.67元

收盘价：30.87元

涨跌幅：+7.04%

换手率：58.59%

公司市值：39.79亿