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文｜零态LT，作者｜吴江华，编辑｜胡展嘉

曾经很多人说2023 年，自动驾驶的发展迎来一个关键节点。

几年前，高级别自动驾驶领域看似拥有光明的前景，似乎L4/L5近在眼前，唾手可得。投资机构也野心勃勃进军这个领域，只要号称研究自动驾驶的公司，都能获得一笔不小的投资。 

但情况到今天似乎变了。 现下的情况是：阿里达摩院放弃自动驾驶研发，整个团队归入菜鸟；美国自动驾驶送货车辆初创公司Nuro将在六个月内进行第二轮裁员，约340名员工，占公司现有员工的30%。降本增效也成为自动驾驶行业热词，诸多业内人士开始断言称，自动驾驶是“皇帝的新装”。 

无可厚非，尽管人们无限向往L4、L5级的自动驾驶。但当前的智能驾驶水平依旧停留在L2 、L2+范畴，而且在体验上存在诸多问题，在技术层面还有巨大的发展空间。而随着长期过高的投资、难以落地的技术模型，无法构建的商业模式…自动驾驶“泡沫”被逐渐破灭，市场和投资人开始回归理性。 

而今天要讲的故事主角，则是数十年如一日聚焦在自动驾驶芯片领域的独角兽——地平线。前不久的上海车展，地平线连续发出几个大招，看似声势浩大，讲了一些新故事，但事实如何？

01 渐进式技术路线顺利吗

众所周知，自动驾驶的技术路线历来有两条。一条是waymo式，一上来就搞高阶自动驾驶，搞成熟了之后向下覆盖，但是这条路子太烧钱，在中国由于法律法规、道路设施、投资巨大等诸多因素不切实际。 

地平线选用的是渐进式技术路线。渐进式技术路线，顾名思义，是先让量产车搭载L2、L3自动驾驶功能，在车主使用和驾驶过程中，用影子测试模式帮助AI系统学习。地平线创始人兼CEO余凯也曾表示：“智能驾驶在未来十年都将保持L2+阶段，完全的自动驾驶只是会在部分专用道路上实现。” 

基于此，地平线强调自己采用了“小步快跑”方式，为了中国市场的智能汽车换代速度，车规级芯片也采用了不断升级换代的方式，追求极致的“性价比”。为了增加大家对“小步快跑”的印象，地平线还推出了一系列推广视频。在这种思路指导下，地平线的智能驾驶芯片也遵循着“小步快跑”原则，不断推陈出新。 

过去几年里，凭借在软硬件领域的技术积累，地平线从2019～2021年每年推出了一款高性能车载智能芯片。2019 年 8 月，地平线正式发布了中国首款车规智能芯片征程 2。

不过这款芯片后来并没有实际应用在自动驾驶上。仅是搭载在长安UNI-T车型上，用于智能座舱的一些功能实现。 2020 年，地平线发布了征程3芯片。2021 款理想ONE搭载的就是这款芯片。而伴随着理想的新车发布会，地平线也荣耀无限。

一时间，理想和地平线“好兄弟共患难”的故事被翻译成多个版本广为流传。 2021 年7月，地平线发布了征程5芯片。这被地平线自定为是真正意义上的国产大算力芯片，最高算力 128 TOPS，是全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片。

从产品上来说，征程2、征程3到征程5，算力不断推升，性能不断优化，并且每一代芯片都很快成功量产。地平线其实做的很不错了。 但是从宣传口径上来看，也能看到地平线另一番的“小心思”。征程2由于功能性并不出彩，且没有真正应用在自动驾驶领域，所以很快被历史遗忘。

而真正让地平线成为主流车厂座上宾的则是征程3芯片。

02 再也不避讳“性价比”

据说当时为了配合理想one顺利量产，地平线的很多工程师都“驻场”在理想办公室，帮助理想研发、攻克难关。而理想也很给地平线面子，在理想发布会上，还单独给地平线一个展示环节。

理想的产品总监在采访的时候也称地平线是“非常棒的合作伙伴，和理想很默契，我们经常一起办公”。地平线的副总裁余轶南也曾肉麻的表示：“我们跟理想青梅竹马”。 

但是在征程5发布之后，地平线曾经很一度很介意自己的身份。 虽然理想在车型L8 Pro、L7 pro中依然用了地平线征程5芯片，但是理想L8 Max，以及L7 Max用的是英伟达Orin-X芯片。从pro和Max这两个不同型号的名称就能看出来，pro是平价版，Max是高阶版。虽然地平线征程5已经是相比征程3性能好了很多的芯片，但是相比英伟达，可能依然是“低配版”。  

很长一段时间，地平线铆足了劲要跟英伟达一较高下。但随着国外部大环境的变化，各行各业都爱上了“降本增效”这个词。这种情况下，过去地平线很忌讳自己被定义成的“性价比”之王，反而让其成了各大车厂的香饽饽。 

很多车企，低端用地平线，高端用英伟达也成为了某种程度上的“共识”。 从数据上可以一探究竟。 2022年以来，地平线并没有再延续自己“一年发布一款芯片”的Flag。在2023年上海车展上，地平线透露，征程系列芯片累计出货量超过300万片。但是其对征程5芯片出货量语焉不详，仅说近半年突破10万片。 

而从公开数据可以查询，地平线公布的到2022年底，征程系列芯片累计出货量已突破200万片。其实从2022年底到2023年4月，100万片的增长已经很很高的数字的。只是从征程5芯片的占比大致可以推测出，100万片的增长，可能更多的是征程3芯片带来的。 所以说，性价比高且成熟的征程3芯片可能是众多中低端车厂的优选。

03 主打芯片架构地平线要讲怎样的故事

芯片是智能驾驶的大脑，这句话是一句公认的真理。所以地平线特别强化架构的重要性。 

什么是芯片架构？ 当前主流的AI芯片主要分为三类，GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。英伟达的Orin芯片，是基于通用GPU，架构仍是云端架构。而地平线的征程5芯片，既是ASIC芯片，也是DSA（Domain Specific Architecture 特定领域架构）芯片。 地平线一直非常强调芯片架构，其自定义的架构叫BPU架构。它同样是算法、编译器、架构设计三者的结合，在本质上也反映了地平线 BPU 面向最新的神经网络架构，与高等级自动驾驶应用场景进行智能进化的思路。 

比如征程2是基于 BPU 伯努利 1.0 架构，征程3是伯努利 2.0 架构，征程5是基于 BPU 贝叶斯架构。这三个架构也被地平线定义为BPU的三次迭代，并且有力支撑了地平线的商业落地过程。 

地平线CTO黄畅表示，BPU是异构多指令多数据流计算架构。他给出的解释是：“如果按照通用处理器的方法去做的话会非常难取舍，如果脱离开应用场景、算法不断迭代以及对算法的预估，其实你对每个东西的取舍以及规模大小是无从下手的。而恰恰我们更加关注应用，关注算法的取舍，因此其在对芯片架构的取舍、规模以及元器件的掌握都比较准确。” 

虽然现在还无法从论文或者权威渠道找到切实的论证，证明BPU架构比通用的GPU架构更适合自动驾驶。但是，对车企来说，芯片的兼容性越强越好，因为车企可以一步到位，而且无需再从头做验证，用一个芯片就能实现未来高阶智能驾驶的硬件预埋，为未来更高阶的智能驾驶做好准备。这也是很多品牌愿意选择英伟达Orin芯片的原因。 除了架构的不同，其实地平线也在努力地讲属于自己的“故事”。 

本次上海车展，地平线还推出了自己的OS——地平线踏歌（TogetheROS™·Auto）。这是地平线推出的智能驾驶应用开发套件。据悉，踏歌OS针对高等级智能驾驶应用集成验证效率低，规模量产难度高的开发痛点，在踏歌（TogetheROS）的基础上进一步开放，并结合自身丰富的量产经验，可将开发、集成、验证效率提升200%。

由于该OS刚刚发布，还看不出来好用不好用。我们仅知道英伟达NVIDIA Drive操作系统，则已经很成熟了。从官网上看，英伟达的操作系统具备这些优势： 1.软硬件解决方案，且高度解耦，可独立升级，硬件升级路线和软件升级路线分别独立；2. 硬件优势明显，是GPU设计、生产领域的领导者；3. 软件生态非常好，有业界最完善的官方开发套件，开发者社区相对完善；4. 软件层面开放程度较高，可在DriveWorks（功能软件层）开放API，也可在Drive AV和Drive IX（应用软件层）开放API；5. 系统软件层融合了第三方RTOS+AUTOSAR，设有Hypervisor层，第三方量产RTOS方案通过ASIL D认证；6. 算法加速全部基于自身CUDA架构和TensorRT加速包，二者是NVIDIA独有，因此其软件开发生态不可脱离其硬件平台。 

从内心野望上来说，地平线正在在下一盘大棋。它希望自己能像苹果一样，做到自己的硬件、自己的操作系统，也希望自己在方方面面成为英伟达这样的国际巨星在国内的平替。

04 写在最后

从技术储备上来看，随着地平线主推的BPU 不断进化，地平线自动驾驶的技术的发展路径其实很清晰了，地平线通过开放软件IP授权、BPU IP授权等多种赋能方式，打造智能汽车时代的“ARM+Android”模式，基于“芯片+工具链+参考算法”的开放技术方案，这种开放、易用、又便宜的方式，既能带给汽车厂商很强的技术加持，又具备非常明确的商业可能性。 

从商业落地上看，确实地平线已经做得十分不错了。 地平线公布征程芯片出货量突破了300万片，与超过20家车企共计120多款车型达成量产定点合作。其中，地平线征程5芯片，自2022年9月以来，累计获得9家车企多达近20款车型的量产定点，包括理想、比亚迪、蔚来、埃安等新势力和新实力车企，以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。 

但在不确定之下的大时代，智能汽车发展的速度很快，变数业很多，技术变革时间的窗口也很窄，一家企业在短期内看是具备领先的技术优势，但是要长久的走下去，还要看商业变现的能力和产业运作的能力。 

毫无疑问，在当下阶段，地平线强调自己的“性价比”是一种极其好的路子，在快速打开和占有市场的同时，还可以夯实与合作伙伴之间的关系，强化自己在国内市场的话语权。如果一定要说给地平线什么建议的话，那还需要从长期竞争的角度，居安思危，要防止被同类“平替”所替代。 

毕竟，从技术上说，大差不差，而且都是内卷“性价比”的好手。