必读要闻一：城市NOA迎来快速落地期，智能驾驶进展加速

城市辅助驾驶NOA是指可以在复杂城市场景中实现点到点的“领航辅助驾驶”功能。今年上半年，已有越来越多的市场玩家开始放弃高精地图路线，转而通过AI大模型实现城市NOA这一级别更高的智能辅助驾驶系统。

NOA最早由特斯拉在2019年向FSD车型推送（可对应不同车企的“高阶智能/智慧+领航/导航+自动/辅助驾驶”功能，蔚来称为NOP+、小鹏称为NGP、华为称为NCA），可实现一定道路场景范围内的点到点智能驾驶。市场人士指出，智能驾驶行业遵循“螺旋式上升、波浪式前进”发展路径，2023年特斯拉FSD拐点显现、城市NOA加速落地、政策法规逐步健全，智能驾驶行业正逐步迎来技术、法规、用户接受度三重拐点。

相关上市公司

秋田微（300939）主要从事液晶显示及触控产品的研发、设计、生产和销售。
公司研发项目“自动驾驶激光雷达液晶光阀”已完成项目研发，目前处于市场推广阶段。
华阳集团（002906）高性能行泊一体域控产品正参与项目竞标，可实现L2+级别智能驾驶功能，包括高速NOA、城市NOA及记忆泊车，支持OTA升级。

必读要闻二：高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案

高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。

HBM即高带宽存储器，其通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典型的Chiplet应用。券商人士认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。

相关上市公司

同兴达（002845）子公司昆山同兴达储备了掌握chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。
联瑞新材（688300）表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。

必读要闻三：三星开始量产其功耗最低车载存储器

三星半导体官宣，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案，该解决方案号称拥有三星车载存储器最低的功耗。三星的UFS 3.1（通用闪存）将推出128、256和512千兆字节（GB）三种容量。

市场人士表示，存储行业当前处于周期较为底部的位置，供给收窄有利于减缓价格下降。根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季度实现价格上涨。预计存储行业有望在下半年迎来复苏。

相关上市公司

普冉股份（688766）是行业内为数不多的同时具备EEPROM和NORFash产品线的芯片设计公司，能够针对客户不同的容量、功能和封装需求，提供综合性存储器芯片解决方案。
太极实业（600667）子公司海太半导体与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。

必读要闻四：通用汽车自动驾驶汽车部署申请有望在数周内获得批准

美国国家公路交通安全管理局代理局长安·卡尔森表示，美国监管机构很快将对通用汽车Cruise自动驾驶技术部门提交的请愿书做出决定，该请愿书寻求每年部署多达2500辆无需人工控制的自动驾驶汽车。卡尔森表示，该请愿书于2022年2月提交，监管机构将在未来几周内发布决定。

L2级别高速领航功能目前处于从“1到N”普及式渗透。2023年L2+级城市NOA辅助驾驶开启推送元年，普及率有望从1Q23的1.7%提升至2025年17%。分析师认为，小鹏、理想、蔚来、华为等各企业已宣布将小规模落地城市NOA功能，其背后是国内主流的多传感器融合方案，8M摄像头、激光雷达上车，对于高算力芯片的需求提升，有望推升核心零部件需求。

相关上市公司

均胜电子（600699）首款智能驾驶域控产品nDriveH，采用高通骁龙芯片平台，AI算力高达200TOPS，未来订单获取与量产落地有望加速。
光庭信息（301221）在传感器感知融合技术、轨迹与车速规划技术与车辆控制技术方面有技术储备，与华为目前合作方向主要涉及地图、自动驾驶等相关业务应用。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.07.17

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