全球PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ)业绩遇冷。10月8日晚间，公司发布公告称，9月份合并营业收入为38.16亿元，较去年同期的合并营业收入减少11.97%。

在业绩“亮红灯”的同时，公司股价表现也是堪忧，自3月高点下来，目前已经跌去三成。截至10月9日收盘，股价收报20.75元，上涨1.92%，总市值481亿元。钛媒体APP发现，公司虽然为PCB巨头，但高度依赖其大客户苹果，在消费电子疲软期，消费者对电子类产品的购买行为更加谨慎，苹果虽凭借产业地位仍能扛住压力，但“果链”企业较难规避需求不振所转嫁的成本。此外，由于公司研发及资本开支相对保守，在经营方面对比同行有所掉队。

深绑苹果，负面显现

资料显示，公司目前是全球最大的PCB生产商，主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。不过，公司对苹果依赖程度非常高。财务数据显示，2022年公司对苹果的销售金额及销售占比双双创下新高，销售额达283.93亿元，占年度销售总额78.41%。

然而，这种依赖对公司来说却是一把双刃剑。

一方面，苹果在整个消费电子产业链具有极高的话语权，而公司又是高度依赖苹果，其在苹果面前议价能力低，使得公司整体的毛利率被压制。相关数据显示，2022年深南电路、沪电股份、崇达技术的毛利率分别为25.52%、30.28%、27.42%，而公司只有24%。

另一方面，公司的经营与苹果的周期高度相关。过去几年，伴随全球智能手机渗透率的提高以及苹果在全球范围内受到青睐，苹果业绩呈现高速增长，深绑苹果的鹏鼎控股的业绩自然也随之增长。

财务数据显示，2020年—2022年，公司分别实现营收298.51亿元、333.15亿元和362.11亿元，分别同比增长12.16%、11.60%和8.69%；同期分别净利润28.41亿元、33.17亿元和50.12亿元，分别同比增长-2.84%、16.75%和51.07%。

现如今随着消费电子疲软，苹果创新又日渐式微，而安卓阵营追赶迅速，再加上智能手机渗透率趋于饱和，公司高度依赖苹果的负面影响已显现。今年上半年，公司实现营收115.35亿元，同比下降18.71%；实现净利润8.12亿元，同比降幅达43.08%。

行业沉浮，经营掉队

智能手机曾一度是PCB应用增长最快的领域，尔后可穿戴设备带动消费电子产业进一步繁荣，工业控制、医疗器械等市场持续发展，近年来，电动汽车的普及为PCB产业创造新的增长点。

而大陆厂商在产业转移和市场应用扩容的过程中不断受益，营业收入增长迅速，例如2019年—2022年，兴森科技、沪电股份和深南电路收入年平均增长率在10%以上，世运电路、景旺电子和胜宏科技的收入年平均增长率超过20%，相比之下公司的成长性则缓慢许多。

值得注意的是，今年4月份，公司合并营业收入同比减少30.40%，该波动与同在苹果产业链的环旭电子和鸿海精密相反，环旭电子该月合并营业收入同比增加9.92%，鸿海精密月收入虽同比下降11.77%，但消费智能类别产品有双位数增长。

或许这背后和公司开发新产品的力度趋于保守相关。财务数据显示，2017年—2022年，公司研发费用分别为10.22亿元、12.23亿元、13.52亿元、12.59亿元、15.72亿元、16.72亿元，占营收比重分别为4.27%、4.73%、5.08%、4.22%、4.72%、4.62%，而反观其他头部PCB厂商研发费用的占比大部分在5%以上。

同时，近年来公司的业务扩张也在持续放缓。2021年—2022年，公司的资本开支计划分别为55亿元、43亿元；2020年—2022年员工人数持续下降，由4.36万人减少至3.53万人，2022年员工人均年薪酬为12.09万元，在行业内处于较低水平。

虽然今年以来AI服务器加速普及，其中PCB板面积、层数、材料提升促进价值量的增长，随着AI服务器出货量以及在服务器中的占比不断提升，服务器用PCB有望量价齐升。但是公司汽车及服务器板收入占比低于1%，与同行相比起步较晚，未来能否取得突破尚未可知。

定增高增速业务线“告吹”

实际上，为减少对苹果的依赖，公司也在试图开拓新业务。

据此前定增方案显示，公司计划拟募集不超过39.67亿元，其中22亿元拟投向“年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目”、8亿元拟投入“年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目”、5亿元拟投向“数字化转型升级”、4.67亿元拟投入“补充流动资金”项目。然而，9月25日，公司却突然宣布终止定增。对此，公司在公告中称综合考虑资本市场状况以及公司整体发展规划等因素，经与相关各方充分沟通、审慎分析后作出的决定。

钛媒体APP注意到，据此前披露的方案，公司计划发行不超过1.5亿股，募资不超过39.67亿元，以此测算，公司的发行价格约为26.45元，要远远高于公司当前20元左右的股价。此外，在本次定增审核过程中，深交所多次就公司“募投项目是否新增同业竞争”，“募投项目的合理性、必要性”提出问询。

实际上，公司本次定增并不差钱。截至2023年一季度末，公司资产负债率仅为25.61%，货币资金为98.66亿元，占总资产的25.85%，其他权益工具投资为11.24亿元，未分配利润为122.95亿元，占总资产的32.22%。

而HDI及SLP项目前两年主要做前期准备工作、土建施工以及配电，自第三年起才陆续购置生产设备，生产设备、设施购置占项目投资额的80%以上，意味着大部分募集资金将至少闲置两年。

虽然公司在募集说明书中指出，除本次募投项目外，公司其他在建项目如中国台湾高雄FPC项目一期投资计划、深圳第二园区建设项目等，亦需要大量的资金，公司未来仍存在一定的营运资金缺口。但实际上，公司的IPO募投项目尚未达产，推进其他在建项目的动力不足，截至2022年9月30日，庆鼎精密电子（淮安）有限公司柔性多层印制电路板扩产项目和宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目的产能利用率分别为68.49%和77.17%，实际达产时间晚于预期，整体产能利用率尚在爬坡期。（本文首发钛媒体App，作者｜翟智超）