（图片来源：爱芯元智AXERA）

当前在全球半导体行业下行周期中，国内人工智能（AI）芯片公司纷纷瞄准确定性增长的“汽车芯片”赛道。

钛媒体App获悉，11月15日，AI 芯片及基础算力平台公司爱芯元智（AXERA）正式面向智能驾驶领域推出车载品牌“爱芯元速”。与此同时，爱芯元智还公布了其产品路线：已量产的ADAS/CMS AI 芯片M55H，高速行泊一体芯片M76H、智能驾驶开发平台xADEP等，以覆盖各种级别智能驾驶应用场景。

据悉，目前爱芯元智首款车规级芯片M55H已经于今年6月开始上车量产，并实现大规模出货；而第二颗芯片M76H于2023年初已回片，现在正进行车规认证，基于M76H的高速行泊一体系统，以及行驶辅助和自动泊车系统等解决方案已逐步量产，于2023年批量交付，计划在2024年实现大规模应用，从而支持基于L2/L3级智能驾驶的车型落地。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO 仇肖莘博士对钛媒体App等表示：

“我们2023年重点任务包括：一、在L2级（部分自动驾驶）上拓展更多客户和市场；

二、与我们的合作伙伴（Tier 1和车厂）共同将M76域控解决方案打造成熟，争取明年下半年正式上车；

三、我们也在自研第三款芯片M77H，将能够支持城区NOA功能，预计这款芯片将在2024年内回片，然后与合作伙伴共同打造解决方案，在未来2-3年内，我们将利用这三款芯片覆盖从城区NOA、高速NOA到L2级别辅助驾驶的超过90%以上市场需求；

四，除产品研发外，我们更重要的任务是拓展市场，希望未来两年内能完成各个主流车厂的导入工作，以便让车载业务尽早实现闭环。”

仇肖莘强调，爱芯元智从智慧城市切入，推出的产品方案凭借着出色的性能获得头部企业认可，并将技术优势延伸到多个领域，深入布局智能驾驶和机器人及创新服务。基于AIoT+车载的“一体两翼”战略布局，“爱芯元速”的车载则聚焦L2及 以上ADAS、行泊一体等产品。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO 仇肖莘博士

据悉，爱芯元智成立于2019年，主要研发领先的 AI 感知与边缘计算芯片，用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等巨大的边缘和端侧设备市场。四年来，爱芯元智已成功研发并量产了四代多颗端侧、边缘侧AI芯片，并大规模出货。

创立爱芯元智之前，仇肖莘在芯片行业从业20余年，拥有清华大学自动化学士和硕士学位及南加州大学电气工程博士学位，曾任紫光展锐CTO、博通（Broadcom）技术副总裁等职位。

融资方面，截至目前，爱芯元智已完成了约20亿元融资，投资方包括腾讯、启明创投、美团及美团龙珠资本、韦豪创芯、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本等机构。

此次演讲中，仇肖莘提到的“一体两翼”，是爱芯元智2.0时代技术能力下的新战略布局和底层思考：利用爱芯元智在“计算+感知”方面的技术优势，大力拓展AIoT（智能物联网）、ADAS（高级辅助驾驶系统）两条产品线方向，业务场景包括智能城市、智能驾驶、机器人及创新业务等。

其中，AIoT将覆盖智慧城市，智能物联网、机器人等领域；ADAS则聚焦L2 以上ADAS、行泊一体、智驾一体等产品，从而帮助爱芯元智实现高质量的多元化成长。在此之前，爱芯元智已公布两个自研技术品牌——爱芯通元混合精度NPU、爱芯智眸AI-ISP。

据介绍，此次爱芯的车载品牌“爱芯元速”定位于Tier 2（二级汽车供应商），可为车载前视一体机、行泊一体域控制器、CMS电子外后视镜系统、二合一驾驶监视系统等提供全系列参考解决方案，以满足客户需求。

由于M55H芯片已经量产出货，仇肖莘现场援引高工智能汽车研究院的一份数据报告显示，2023年1-8月中国市场乘用车标配行车ADAS功能国产SoC（处理器）市场份额榜单中，爱芯元智为国产智能驾驶芯片市场的第二名。

然而从全球看，2023年1-8月，中国配备ADAS功能芯片方案车型中，有89.77%来自外资供应商，5.82%来自车企自研，4.41%来自本土供应商——爱芯元智在其中的市场份额仅0.81%。因此，在全球量产的乘用车中，用于智能驾驶的国产车用芯片市场份额并不高，而且高通、德州仪器等海外巨头的车载芯片产品多样且低价。

“单一的汽车芯片业务，比如智能驾舱芯片或者智能驾驶芯片，对于芯片公司的挑战非常大，前期投入周期会很长，投入资源也很大，试错时间也会很长。而爱芯元智有一个主营业务，用来研发核心IP核、打磨工具链，从而把供应”链”成本降低，我们汽车芯片的研发成本被智慧城市产品的研发成本分摊了，这让车载业务能够持续发展。”仇肖莘表示。

钛媒体App了解到，此次“爱芯元速”品牌下规划的芯片产品有如下系列（部分）：

• AXERA M55：拥有超低功耗和视频解码，支持L2级ADAS/CMS、数据闭环，目前已量产上车；
• AXERA M76：用于高速行泊一体，拥有Transformer架构的性能（支持 AI 模型部署）；
• AXERA M77：用于城区超级行泊一体，L2+智能驾驶，支持近存计算技术，预计2024年之后发布，瞄向2025-2028年的车载芯片市场。

爱芯元智车载事业部总裁 龚惠民表示，M76H芯片可以跑Transformer模型的性能，功耗小于10w，相对于友商，性能提升了数倍，是优秀的单芯片解决方案。从测试看，AXERA芯片性能跟国际大厂相比不相上下。

“中国的智能驾舱（座舱）从0到1发展，如今已成为全球最领先的市场之一，今天这个历史也正在智驾领域重演。我们希望以务实的资源来推动智能驾驶行业的规模化落地，与各位业界一起将创新的技术转化为创新的产品。”龚惠民表示，爱芯拥有成熟稳定的工具链，无需CPU补充额外算子，无需修改模型，企业拿到开发板后可在一小时内快速上手，并在一个月之内完成所有算法的移植与开发工作。

谈及 AI 算力话题，仇肖莘表示，目前对于 AI 应用来说，算力需求是分层的，一些通用算力如ChatGPT等，需要更大的模型、更多的数据量和更大的参数体量，通常存在于云端，需要先进制程工艺；而其他智能应用，如智能驾驶，只需要能够覆盖与驾驶相关的所有场景的模型，可能不需要那么高的算力。

仇肖莘对钛媒体App表示，“我认为，对于成熟制程来说，摆在面前的课题，是怎么在制程的限制下，能够让算力达到最大。”

仇肖莘强调，面对机遇与挑战环境下，爱芯元智将坚持长期主义，持续提供可靠、安全、降本增效的智能驾驶解决方案，以实际行动助力中国汽车行业实现智能化升级。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）