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挑战英伟达、高通!英特尔公布 AI 芯片“上车”产品,将于2024年底推出|直击CES 2024

截至目前,英特尔的SoC芯片已应用于超过5000万辆汽车。据钛媒体了解,英特尔将于2024年下半年上市其自研的汽车智能座舱芯片。

英特尔Logo(来源:钛媒体App编辑拍摄)

英特尔Logo(来源:钛媒体App编辑拍摄)

当地时间1月9日,2024年国际消费电子展(CES)正式在美国拉斯维加斯拉开帷幕,超过4000家全球企业、预计将有约13万名现场与会者参与其中。

CES 2024首日活动上,芯片巨头英特尔(Intel,NASDAQ: INTC)正式宣布推出面向汽车领域的人工智能(AI)芯片产品,即全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片(SoC),该产品将实现车载 AI 功能,并宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商。而且,英特尔还宣布收购总部汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS,推动英特尔发力全新 AI 芯片“上车”。

“我们正在将 AI PC带入汽车,”英特尔院士、公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示,公司正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战,借助 AI 技术方案推动整个汽车平台的创新,助力行业向电动汽车转型。其对Silicon Mobility公司的收购不仅契合可持续发展目标,同时也将满足行业对能源管理的关键需求。

英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)表示,随着数字化时代的到来,生活中的一切都变得“智能”,汽车行业也不例外。他强调,汽车的数字化转型意味着对更多的计算、更快的内存和更强大的性能。信息技术(IT)的各个领域都将围绕“硅”为核心进行发展。因此,对于英特尔而言,抓住这一重大机遇来扩大其在市场中的规模至关重要。通过英特尔多年的技术沉淀和研发能力,将使汽车变得更强大和智能化。

“汽车本质上是一台带有轮胎和发动机的‘笔记本电脑’,电动汽车的这一昂贵的重型部件也需要新的技术方法。因此,英特尔具有强大的技术和产品设计能力。而作为芯片制造商,我们可做出几十年的承诺,我们将有能力做到这一点(持续投入汽车芯片研发)。”基辛格表示。
英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast展示其车载 AI 芯片产品

英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast展示其车载 AI 芯片产品

事实上,在 AI 服务器芯片领域,英特尔一直在与英伟达、AMD等芯片企业展开竞争。而现在,英特尔开始发力 AI PC(人工智能个人电脑),并将 AI PC 体验带入汽车当中,以挑战英伟达、高通等其他厂商产品的市场地位。

基辛格在三周前的一场线上节目中表示,从他的角度看,这是在英伟达产品供应短缺、客户 AI 算力需求增长下,英特尔给予市场更好的“替代性”选择。

“我们(英特尔)产品在月度和季度的增长率,大约是您知道的两倍。尽管我们今天的(AI 算力芯片)市场份额依然很小,但我们正在迅速崛起,因为客户正在寻找 AI 芯片的替代品,这是市场需求,他们也想有更好的价格和不同的功能。所以,我们 AI 业务增长非常迅速,尤其我们赢得了一些性能基准,客户从英特尔方面赢得更多的TCO(总体拥有成本)。”基辛格表示。

具体来说,此次CES 2024会议上,英特尔透露了进军汽车芯片的计划,推出了一款车载 AI 芯片,可实现超过12种高级工作负载。而英特尔的目标是,为未来软件定义车辆 (SDV) 推出一个“系列”片上系统 (SoC),首批产品预计将于2024年底推出。然而,目前英特尔并没有透露详细的其汽车业务路线图。

Jack Weast在上周对钛媒体App等表示,目前汽车芯片行业面临三个挑战:传统车辆架构过于固定、电池需求和价格过于高昂,以及汽车制造商面临性能、动力的可扩展性方面的挑战。而英特尔可以独特地解决前述提到的行业面临的挑战,主要包括以下三个方案:

  • 1、软件定义座舱。英特尔会把PC级处理器,包括PC级的CPU、GPU,带到汽车上;
  • 2、可持续性。英特尔会和产业标准化组织一起,共同推进在舱内电源管理的标准化的方向;
  • 3、可扩展性。基于IDM 2.0战略,英特尔将推出业界首个基于UCIe的开放式汽车芯粒(Chiplet)平台。同时,为了确保其先进的封装技术能够满足汽车行业对质量和可靠性的严格要求,英特尔将与IMEC(比利时微电子研究中心)紧密合作。

换句话说,英特尔接下来依然会采取与酷睿Ultra产品策略,将英特尔的Intel 4工艺、Intel 3工艺、以及台积电的N6、N5技术进行组合,最后英特尔通过UCIe把它拼装成完整的SoC,以实现英特尔汽车芯片的生产和迭代。另外,英特尔汽车芯片产品的可扩展性,将实现让客户自己定制化产品,

英特尔公司中国区技术部总经理高宇对钛媒体App表示。“我们对未来SoC(系统级芯片)的性能提升空间还是非常乐观的,英特尔“四年五个制程节点”计划下,每一次制程迭代都会把性能的天花板不断拉高。另外,我们的架构也不断在改变,我们的CPU微架构在不断提升,再加上集成GPU模块,(汽车芯片)性能会越来越好。所以我们对SoC架构性能提升是充满信心的。”

据透露,目前英特尔的SoC芯片已应用于超过5000万辆汽车,为信息娱乐系统、显示器、数字仪表盘等提供支持。

不仅如此,英特尔还正式收购Silicon Mobility公司,以“壮大”汽车芯片业务规模。据悉,Silicon Mobility创立于2015年,总部位于法国,并在美国硅谷、德国、日本和中国设有办事处,由Cipio Partners和Capital-E共同投资,是一家专门从事电动汽车能源管理SoC设计、开发和部署的无晶圆厂汽车芯片和软件公司,并自称是现场可编程控制单元(FPCU)发明者。其SoC具备业界领先加速器,专为能源传输而设计,与高度先进的软件算法相融合,可显著提升汽车能效。

目前尚不清楚英特尔收购Silicon Mobility交易的具体价格。但据官网显示,Silicon Mobility在2018年就完成1000万美元B轮融资。以此推算,此次英特尔的收购金额可能达数亿美元。这一收购案尚需获得必要的监管批准。

如今,在兼并重组以及整合自研技术之后,英特尔将全面发力 AI 汽车芯片领域。

据钛媒体App了解,英特尔将会推出自有品牌的汽车智能座舱芯片,预计在2024年下半年正式上市。同时,包括虚拟化技术等与汽车特定功能相结合,英特尔也将构建专门的新品路线图。

事实上,英特尔最近动作不断。

除了CES期间外,早前英特尔宣布,将向以色列投资250亿美元建立晶圆厂,称这是以色列有史以来最大的一笔针对企业的投资,“此举意义重大”;同时,英特尔还宣布与全球投资公司DigitalBridge共同发起成立To B端生成式 AI 公司Articul8 AI, Inc.,提供生成式 AI 软件平台,以及云、本地或混合云部署方案;另外,英特尔还宣布,自2月1日起Justin Hotard将成为英特尔数据中心和人工智能事业部 (DCAI) 执行副总裁兼总经理。

而英特尔控股的自动驾驶芯片上市公司Mobileye(NASDAQ:MBLY),也在1月10日宣布扩大与Mahindra&Mahindra公司的合作,探索下一代先进驾驶技术,包括推出多种基于Mobileye下一代 EyeQ 6片上系统以及传感和地图软件的解决方案,其中包括构建全栈自动驾驶系统。

基辛格表示,英特尔正全面拥抱无处不在的 AI 技术。作为一名技术乐观主义者,他相信 AI 技术可以推动人类形成向善且不可思议的力量。展望2024年,他认为英特尔提出的 AI PC 战略可推动个人电脑行业复苏。同时,生成式 AI 应用带来成千上万倍工作效率的提升,也将创造新的经济价值。

除了英特尔,本届CES 2024上,与AI+汽车相关消息增多。其中,德国大众汽车宣布将在2024年第二季度实现“ChatGPT上车”,成为全球第一家多款车型提供聊天机器人ChatGPT功能的汽车制造商;梅赛德斯-奔驰也公布其车型采用基于 ChatGPT 的车载语音助手产品,即MBUX语音助手,以实现 AI 应用“上车”,并称车载 AI 技术的“交互率急剧上升”。

Jack Weast强调,“坦率地说,今天的智能汽车让我们想起了第一代笔记本电脑。”

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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