（图片来源：芯驰科技官网）

“2020年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到2023年则达到了300多家做车规芯片，汽车芯片成为了一个非常热的赛道。”国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅近日在一场活动中表示。

实际上，随着新能源汽车和“缺芯潮”等多个事件爆发，全面推动了国产芯片“上车”。

据中汽协数据显示，2023年，中国汽车销量3009.4万辆，创历史新高，其中国内乘用车销量达到2606.3万辆，同比增长10.6%，自主品牌销量接近1500万辆，同比增长24.1%，市场份额达到56%，大幅提升6.1%。

曾任中国工业和信息化部部长的苗圩就曾表示，2022年中国新能源汽车的产量达到了705.8万辆，比上一年增长了96.9%，约占全球新能源汽车产量的60%以上。他表示，中国的新能源汽车的快速增长，可以弥补消费类电子产品的下降，将会成为支撑全球芯片市场的新增力量。

“2023年，新能源汽车占到整个中国汽车产业产销的1/3，每3辆车中有1辆新能源车。并且在整个产业发展过程中，车厂对芯片供应的压力问题不像2021年、2022年那么大了，很多芯片供给由于受到消费和工业级的消费恢复到了正常。”原诚寅认为，相对于其他国家，中国车厂是最勤奋的车厂，在欧美还在为48个月的开发周期努力时，中国很多车厂已在讨论将开发周期缩短至12个月，这将有利于国产芯片产品快速“上车”。

芯驰科技董事长张强也认为，中国是最大最卷的市场，也是最好的市场。

“中国消费者对智能化的需求远远高于全球，且汽车产业还在积极出海。”张强提到，汽车行业存在严重的产能过剩，供需关系决定了竞争激烈程度，但出口的增加会缓解紧张的供需关系，如果中国的整车厂和Tier1（一级供应商）有更大的市场，那么中国的芯片也有更大的市场。

不过，由于国内外汽车厂商需求不同，可能会导致国内芯片企业出海出现一定挑战。张强认为，出口车型对于品质的要求非常高，部分车厂的国内车型可能会使用消费级芯片或者工规级芯片，但是出口车型却不敢用这两类芯片，一是召回成本太高，二是品牌修复的成本太高——一旦合作方认定产品质量不过关，会立刻叫停采购合作。尤其出口车在耐热、耐寒、耐用方面的高可靠性测试非常严格。

芯驰科技为国内头部车规级芯片厂商。在1月16日举行的“芯驰科技新春Talk”活动上，张强介绍称，截至2023年底，芯驰科技已累计量产出货超过300万片，其中座舱芯片突破了100多万片，覆盖近40个主流车型，目前公司已和90%的国内汽车主机厂商合作，计划2025年获得国内市场20%的市场份额。

芯驰科技董事长 张强（来源：受访者提供）

截至目前，芯驰科技已累计融资超过10亿元，据胡润独角兽排行榜，公司估值达140亿元。（详见钛媒体App前文：《对话芯驰科技CEO仇雨菁：芯片行业不存在“赌局”，需奉行长期主义》）

原诚寅提醒，做车规级芯片需要长期投入，需要耐心、恒心和决心。他认为，做汽车芯片和做一般的集成电路产品不太一样，例如做手机芯片，芯片出来6个月左右就会进入到量产阶段，且迭代非常快，但做车规级芯片的周期更长，芯片出来之后，要完成对应的控制器开发，以及可靠性和安全性等一系列验证，这要花上两三年。

“我最怕产业变成‘三个一’，热度高的时候一拥而上、热度下降的时候一哄而散、最后留下一地鸡毛。”原诚寅表示，企业做汽车芯片产品一定要和应用场景去深度结合，不要简单的做一个非常概念化、通用产品，或者没有了解到下游真实用户需求盲目开发一款产品，这样可能会造成巨大的风险。

“目前判断，可能在不同产品上自主化率会有差异，但整体来说，我们认为汽车芯片国产化率已从5%提升到8%—10%。但是在控制、计算、电源、驱动和通信等十大类芯片里仍存在一定国产空白，无论是IP核，还是一些特殊制程工艺上都存在卡点。”原诚寅认为，国产芯片上车的机会一直存在，但最终要回到商业逻辑上，要有高性价比的产品。不过距离做100%全国产自主芯片的车这个过程还很漫长，“毕竟我们的芯片还没有真正做到全覆盖。”

张强指出，芯驰科技即将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品，并持续深耕本土市场，力争2025年实现20%的市占率，同时进一步拓展海外市场。“只有融入全球以后，才能够获得更好的认可。”

爱集微咨询业务副总经理赵翼则该活动中提到，目前是车规级芯片发展的好契机。但他也提醒，应该看到5—10年后全球的竞争态势。全球来看，不少做CPU或模拟芯片的厂商也在涉足车规级芯片，因此中国车规级芯片厂商仍需提高产品和市场竞争力。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）