英特尔CEO基辛格（图片来源：Intel官网）

北京时间2月22日，芯片巨头英特尔（Intel）CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，该公司将 IFS（Intel Foundry Services）晶圆代工业务，升级为全球首个面向 AI 时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并将和其他产品部门之间相互独立。

同时，英特尔还发布新的路线图，包括Intel 14A制程芯片最快在2026年量产，以及目标在2030年成为全球第二大芯片代工厂等。另外，英特尔Foundry还将与微软、Arm 两家巨头联手打造新的芯片，微软CEO纳德拉透露，其计划采用Intel 18A工艺制造一款自研芯片。

这是自2021年4月宣布IDM 2.0战略以来，英特尔首次举行的晶圆代工主题活动，同时也是英特尔四年来首次在线下公布其最新的制程路线图。

AI 行业炙手可热的OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）也在现场与基辛格展开炉边谈话。此前有消息称，OpenAI计划与英特尔、台积电联合投资建立全球 AI 半导体网络。

谈及7万亿美元筹资，奥尔特曼回应称：“事实的核心是，我们认为世界将需要更多的 AI 计算（芯片）。这将需要对很多超出我们想象的东西进行投资。我们还没有达到限度的程度。我们正在走向一个 AI 比人类生成的内容更多的世界。所以，这不仅是一个好故事，而且还是一个纯粹的好故事”。

会后，基辛格在群访中重申，不止是微软和Arm，英特尔Foundry愿意为包括竞争对手AMD、英伟达，以及谷歌、亚马逊等任何公司代工芯片，从而让英特尔制造的芯片被每个人使用。

基于IDM 2.0战略，如此开放的英特尔代工业务，致使消息公布后部分网友调侃称：能给华为代工芯片吗？

据悉，早在2021年3月，基辛格宣布推出“IDM 2.0”战略，即大多数产品将由内部制造生产、扩大代工厂产能以及打造全世界一流的代工业务，此战略目的是改变当前整个半导体制造以亚洲为中心的格局，从而打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，减弱对亚洲的依赖。

而随着IDM 2.0战略实施，英特尔调整其产品业务部门与制造部门间的合作方式，英特尔制造部门的损益（P&L）将单独核算，形成类似客户和代工厂之间的角色。同时，基辛格还推出“四年五个节点”计划，希望到2025年实现Intel 18A（1.8nm）工艺芯片量产，重获制程技术优势，超越台积电，夺回全球最快芯片的桂冠。

截至到2023年第四季度，Intel 7已实现大规模量产，Intel 4已开始量产，Intel 3开始测试，Intel 18A和20A将于2024年量产，预计相关产品将会在2025年推出；同时，IFS业务已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP 10的芯片客户，而使用Intel 18A制程节点的外部设计客户已达到4个；先进封装方面，英特尔代工服务新增三家客户，2023年总共新增五家客户。

财报显示，2023财年，英特尔IFS业务收入为9.52亿美元，较2022年增加4.83亿美元，同比增长接近50%；但同期运营亏损达4.82亿美元，比2022年的2.81亿美元的亏损有所扩大，主要由于推动战略增长的支出增加导致的。

此次英特尔IFS Direct Connect活动上，基辛格主要围绕英特尔代工业务和制程路线图、先进封装工艺、AI系统级代工以及Intel Foundry生态系统四个板块进行演讲，以下是其中关键的9个信息：

• 英特尔透露，采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest至强处理器已流片，该处理器还采用Intel 3作为其基础芯片的制程工艺，并采用EMIB、Foveros Direct先进封装技术。预计Intel 18A芯片将于2025年大规模量产。
• 英特尔首度发布Intel 14A工艺（TSMC 1.4nm）和Intel 16-E工艺（1.6nm增强版）。其中，Intel 14A将是英特尔首次采用ASML High-NA EUV光刻机的工艺，预计2027年将实现Intel 14A-E增强版本。而台积电此前路线图显示，1.4nm级A14工艺预计在2027年至2028年之间推出，采用High-NA EUV的1nm级A10工艺开发预计将在2030年左右完成，届时采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿颗。
• 未来，英特尔成熟制程部分将依靠Tower半导体的65nm晶圆厂，以及英特尔与联电合作实施的Intel 12（12nm）节点工艺芯片制造。
• 英特尔代工将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）技术组合之中，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros、Foveros Direct技术。其中，针对EMIB 2.5D封装技术，英特尔已经完成了开发组装技术和设计流程。
• 基辛格称，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值超过150亿美元，包括微软的合作。
• 所谓的系统级代工，就是英特尔代工将全面实现硅片、封装、软件和芯粒（Chiplet）四部分流程，并今年将开始发布单独的财务关联。而 AI 技术的加持，将使英特尔的系统级代工模式提供从工厂网络到软件的全栈式优化，从而成为一个需要新的性能、测试、先进封装能力的芯片或封装系统。
• 有趣的是，Arm成为英特尔代工业务最大的合作伙伴之一。Arm CEO瑞内·哈斯在现场称，两家的组合有点奇怪，好比当沃尔特·莫斯伯格（美国知名科技专栏作家）和史蒂夫·乔布斯（苹果公司联合创始人）看到iTunes在Windows上运行是什么感觉。他认为，英特尔的技术是行业领先的，Arm需要成为其中的一部分。
• 英特尔还公布“新兴企业支持计划”，将与Arm合作，为基于ARM架构的系统级芯片（SoC）提供先进的代工服务，支持初创企业开发基于ARM的芯片设计，并提供必要IP、制造支持和资金援助，以促进创新和发展。
• 英特尔宣称将构建了一个完整的生态系统，包括30多家供应商，涉及EDA、半导体IP供应商、设计服务和云服务公司，如新思科技、Cadence、西门子、Ansys等，以确保覆盖尽可能多的路径，帮助英特尔代工服务客户将他们的芯片产品变为现实。

值得一提的是，基辛格对于英特尔代工业务抱有巨大的期望——力争到2030年，Intel Foundry推动成为全球第二大代工厂（仅次于台积电）。

据TrendForce集邦咨询2023年第三季度的数据统计，目前全球排名前三的晶圆代工企业分别是台积电、三星、格芯，而英特尔代工服务（IFS）排名第九。

咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官本·巴贾林 (Ben Bajarin) 认为，英特尔吸引外部客户的努力“是扭转局面的关键，但至少我们需要两到三年时间才能知道这是否有效。”

基辛格透露，英特尔将“很快”就美国政府补贴事宜发布公告。据悉，拜登政府或将向英特尔提供超过100亿美元补贴，但该公司总投资200亿美元的美国俄亥俄州芯片工厂将推迟到2026年开始营运。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）