由于华为Mate 60系列新机在中国市场上取得了巨大成功、持续热销，也使得长期受供应链限制的海思麒麟芯片迎来了“东山再起”的机会。

钛媒体App 3月16日消息，近日，研究机构Canalys公布的最新数据显示，2023年第四季度，华为海思处理器出货量达680万片，比2022年同期增长50多倍，达到5121%；收入方面则达70亿美元，同比暴涨24471%。

与此同时，按智能手机出货量统计，在全球手机芯片市场中排名前三的联发科、苹果、高通，三者出货量同比增长分别为21％、7％和1％。

尽管Canalys只发布了一篇推文图片，没有任何评论，但这一数据足以让中国芯片行业感到“兴奋”。有一位投资人在朋友圈评论称，这是国产芯片全面突围的重要信号，实现了零的突破。

然而，这个消息也促使美国政府采取进一步措施，包括让台积电、三星、英特尔获得超过150亿美元补贴，以及台积电投资86亿美元到日本设立第二个工厂，甚至也让美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）开始“吾日三省吾身”。

日前在菲律宾举行一场演讲中，雷蒙多直接表示，美国正在不断评估扩大出口管制的必要性，阻止中国获取先进芯片和制造设备。

“技术的变化比以往任何时候都快，这意味着我必须在每天醒来后问自己，‘我们做得足够吗’？”雷蒙多表示，美国将不惜一切代价扩大（高科技出口）限制、保护美国人。

而华为依然在加速国产芯片研发。据华为官网、凤凰网等消息称，华为下一代旗舰手机处理器Kirin麒麟9010将采用3nm工艺，目前已经进行设计，最快今年底出货。

据悉，自去年9月华为发布Mate 60系列手机之后，持续热卖。市场消息显示，截至今年3月初，华为 Mate60 系列和 Mate X5（折叠屏）两款机型销量合计已突破 1000 万台。

Counterpoint Research最新发布的智能手机销量报告显示，2024年前六周，在中国手机整体销量同比下滑7%下，华为手机却同比增长64%，拿到市场17%的份额；而同期美国苹果公司的iPhone手机销量却暴降24%。

事实上，华为Mate 60手机发布之际，正值雷蒙多访华期间。“无论华为方面出于何种考虑，Mate 60 Pro的发布都被很多中国网友赋予了‘在美国打压之下昂起头来’的更深层次含义，”《环球时报》曾发布一篇社论中表示。

中美之间的芯片之争依然焦灼。

自2023年底至今，美国政府加大对中国芯片产业的限制力度。首先，商务部工业与安全局（BIS）将壁仞科技、摩尔线程等多家 AI 半导体公司列入“实体清单”；其次，美国BIS还公布AI、传统半导体、智能车等领域的多个出口管制新规；最后，美国总统拜登（Joe Biden）还签署行政命令，限制向中国等“相关国家”与美国的个人数据流通。

雷蒙多日前表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的 AI 大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”

雷蒙多强调，美国与欧洲都与中国有着巨大的贸易关系，这一方面创造了就业机会，但同时也带来了国家安全方面的关切。她特别提到了电动车的问题，声称中国对电动车的支持是一种贸易扭曲。

“一辆先进的电动汽车、一辆自动驾驶汽车上有成千上万个半导体和传感器。它会收集大量关于司机、车辆位置、车辆周围环境的信息。你希望把所有这些数据都传送到北京吗？”她表示，如果能对其软件及传感器有足够的控制，中国的电动车可能有一天出现在美国的道路上。“我能预见某一天在美国的道路上行驶着那些车。但是除非我们对那些车的软件和传感器有非常严格的控制和条件，否则这种情况不会发生。”

如今，雷蒙多夜不能寐，开启了“吾日三省吾身”模式，不遗余力打击中国芯片半导体产业链。

而对于国内来说，国产芯片依然面临众多掣肘因素，比如规模“小而散”、晶圆制造制程落后等，从限制光刻机出口到强迫芯片代工厂搬离，一直以来，美国持续对华在芯片制造方面进行打压。

如今，中国正快速补齐短板。2023年，全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降1.9%，原因是芯片需求疲软。但中国大陆地区半导体设备同期却增长28.3%，本土成熟节点制造需求增多。

雷蒙多最近强调，美国在确保供应链安全，特别是在半导体方面的努力已“取得重大进展”。截止目前，台积电美国芯片厂据悉将获超过50亿美元的美国政府补贴，三星电子则有望获得美国超过60亿美元的芯片补贴。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）