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EDA全上云,加速工程师芯片设计创新 | 创新场景

生产一款新产品可能需要长达数月甚至数年,能否以高效经济的方式在云上实现端到端设计工作流程?

图片系AI生成

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痛点

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是一家全球化电子设计自动化(EDA)企业。恩智浦复杂的EDA工作流程包括前端设计、性能仿真和验证,以及时序和功率分析、设计规则检查和芯片生产准备等应用在内的后端工作负载。

过去,半导体企业在算力固定的本地数据中心运行工作流程,由于每个开发周期都需要海量的算力,且芯片设计的复杂性不断增加,除非可以准确预测并部署额外的计算基础设施,否则生产一款新产品可能需要长达数月甚至数年。其中,能否以高效经济的方式在云上实现端到端设计工作流程,并同时完成丝滑业务上云,是EDA企业的新难点。

解决方案

在恩智浦NxDI设计平台上有8000多名设计工程师,这就要求将本地业务架构上云,需要在实现全球业务一致性的同时,保持与本地一致的云上体验。在这一设计原则指导下,恩智浦采用云上迁移方案,构建了本地IT环境相似的基础设施架构,包括高性能弹性计算集群、可扩展的文件存储、共享服务以及充当工程师交互入口的虚拟桌面等。

成效

在采用亚马逊云科技支持其EDA流程后,恩智浦获得了按需同时推进多个项目的规模算力和敏捷性,无需考虑项目的复杂性,而且能够并发运行数十个性能模拟任务,从而缩短获得结果的时间。基于云上资源,恩智浦的工程师无需花费精力管理计算资源,可以将更多时间专注于创新。

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