图片来源：英飞凌官网

在当前绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体，作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。

作为碳化硅芯片的主要供应者之一，英飞凌也在加强技术革新与市场布局。 

在碳化硅方面，英飞凌目前有超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商，有稳定的碳化硅原材料供应；其可以通过Cold Split冷切割技术提高生产效率；其优异的沟槽工艺，在兼顾可靠性的同时，可以让每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%；同时，其也拥有一流的内部封装解决方案；全新的.XT技术，可以实现最高功率密度。

在产能方面，英飞凌表示，其也看好碳化硅市场，并依托世界级晶圆厂作为现有优势的补充，为碳化硅市场的强劲增长做好了充分的准备。

据了解，英飞凌在菲拉赫（奥地利）和居林（马来西亚）的工厂，都在扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，并计划在质量验证通过后的3年内，全面过渡到200毫米(8英寸) 产能。在英飞凌的居林工厂，从 2025 年第1季度开始，将推出 200毫米(8英寸) 的产品。

去年8月，英飞凌宣布将在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来5年内，再投入多达50亿欧元进行居林第3厂区的2期建设，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。这座生产基地将帮助英飞凌实现在2030年前拥有全球30%碳化硅市场份额的目标。

据了解，英飞凌已经获得了来自汽车和工业应用领域约50亿欧元的碳化硅Design-win订单，以及来自相关客户约10亿欧元左右的预付款，这些都将助力其扩建碳化硅工厂。

碳化硅在新能源汽车上被广泛应用。这两年，随着新能源汽渗透率的快速提升，也促使碳化硅或将出现大规模的商业化应用。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞向钛媒体App表示，碳化硅这几年，尤其在高压平台上，确实有非常多车企和车型采用。 

对于当下关注度比较高的降本问题，曹彦飞认为，任何技术的发展都有一定的周期，这种周期伴随着技术的持续提升，也伴随着成本的改善，同时也在持续地伴随着碳化硅的技术和应用发展。

除了碳化硅之外，英飞凌在第三代半导体材料氮化镓方面也有部署。去年10月份，英飞凌正式宣布完成对GaN Systems的收购，双方在知识产权、应用理解和联合项目合作方面实现优势互补。据估算，在重点应用领域，英飞凌氮化镓功率器件的潜在市场机会超过30亿欧元。

根据TechInsights发布的数据，在2023年汽车半导体市场上，英飞凌以13.7%的市场份额稳居全球第一，尤其在汽车微控制器领域， 2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%，占全球市场的28.5%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。

依托在汽车芯片领域的优势，曹彦飞表示，这些年随着行业业态的发展和变革，英飞凌也在探索一些新的合作模式。其中典型的代表是英飞凌的创新应用中心，一方面通过成立创新应用中心与Tier 1和Tier 2去做深入合作，另一方面，创新应用中心也是适应OEM车厂对于研发垂直整合、对于一些技术布局的需求，英飞凌在过去几年做了许多探索，也取得了很多阶段性的成果。（本文首发于钛媒体App）