必读要闻一：产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能

媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。

必读要闻二：WAIC 2024召开在即，国产大模型受到重点关注

世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2024）将于7月4日-7月6日在上海举行。本届大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。

大会产业发展主论坛将聚焦应用，探讨多模态大模型催生应用新范式，深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出，伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地，有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。

必读要闻三：河南最新政策发布！7月14日前全部并网发电

河南省电网发布了《关于分布式光伏并网接入工作安排的通知》，通知中提出要在7月2日前将已建成暂无法并网的分布式光伏项目全部录入系统中，并于7月14日前全部完成并网发电！

根据国家能源局2024年全国能源工作会议指出，全国风电光伏新增装机2亿千瓦左右。2024年一季度中国光伏新增装机量达到了45.75GW，相比于去年同期33.66GW，中国光伏继续保持着增长态势。山西证券研报表示，考虑当前光储IRR提升及部分地区消纳红线逐步放开至90%，预计今年国内装机有望在高基数下维持20%左右增长，对应新增装机规模260GW，预计随发电企业迎峰度夏抢装，新增装机或仍有支撑。

必读要闻四：巨头多款新品将正式发布，该技术成为推动市场复苏的关键力量

荣耀终端宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举办，届时，荣耀Magic V3、荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad 2、荣耀MagicBook Art 14多款新品将正式发布。

折叠屏技术在近两年已成为推动智能手机市场复苏的关键力量。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，2024年第一季度，中国折叠屏手机销量同比增长了48%，而同期整体智能手机市场的增长仅为2%。目前已经推出折叠手机的品牌包括三星、华为、小米、荣耀、OPPO、vivo、努比亚、摩托罗拉等，可以说除了苹果，几乎所有头部品牌都已入场。银河证券指出，折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。根据Counterpoint预测，中国折叠屏手机出货量将在2024年超过1000万部，2025年达到1700万部。

钛小股·钛媒体财经研究院

2024.07.3

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