必读要闻一：华为Apollo Version即将重磅来袭，5G-A技术有望加速发展

据媒体报道，第十六届华为用户大会将于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行，5.5G重磅技术Apollo Version将揭晓。据介绍，华为Apollo Version是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”，标志着5G-A技术即将迈入一个全新的发展阶段。

华泰证券表示，国内5G-A加速发展，关注产业链发展机遇。5.5G阶段或将应用超大规模MIMO以及新的调制解调技术，以实现更高的频谱效率，而更大规模的MIMO有望推动天线振子、射频器件需求量的释放。另一方面，随着信号传输进一步向高速化和高频化发展，有望带来高速且多层化PCB板材增量需求；此外硅基氮化镓射频器件基于卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为5.5G以及未来6G基站射频器件较佳选择。

必读要闻二：2024空天信息大会暨数字地球生态峰会即将召开

据媒体报道，由中国科学院空天信息创新研究院、江苏省无锡市人民政府指导，江苏无锡经济开发区管理委员会、中科星图股份有限公司主办的“2024空天信息大会暨数字地球生态峰会”于2024年7月7日到7月9日在无锡国际会议中心召开。本次大会聚焦空天信息、商业航天、低空经济等领域，为空天信息产业发展提供一份前瞻性的落地行动指南，多角度展示空天信息前沿新趋势、产业新技术、商业新模式，激发创新活力助推数字经济可持续和高质量发展。

据中国民用航空局发布的数据显示，到2025年，中国低空经济的市场规模预计将达1.5万亿元，2035年有望达3.5万亿元。甬兴证券认为，低空经济符合国家发展新质生产力的要求，具有产业链条长、辐射面广、成长性高、带动力强等特点。随着各地陆续加大对低空经济的支持力度，相关产业链有望充分受益。

必读要闻三：韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可

业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

公开资料显示，全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，本土替代渗透率将持续提升。

必读要闻四：AI浪潮带动需求迅猛增长，行业大厂看好该细分产品价量齐扬

行业媒体报道称，存储器大厂华邦近日高喊PC、消费性电子产品、手机、车用，以及网通等五大终端应用全面复苏，董座焦佑钧看好旗下利基型DRAM与编码型快闪存储器（NOR Flash）两大主力产品将迎来两年好光景，呈现价量齐扬盛况，2025年更是“显著乐观”。

随着ChatGPT的面世与发展，AI领域引起新一轮技术升级与产业重构，带动了AI服务器下存储器的需求迅猛增长。群智咨询半导体器件资深分析师王旭东表示，AI大模型算力芯片需求带动了市场对HBM、DDR5及部分高容量LPDDR5X（16GB以上）存储的需求增长，同时智能手机、PC等端侧AI设备自2024年开始出货，也带来对单机存储容量的需求提升。华福证券研报指出，下半年，AI服务器领域需求持续走强，智能手机及CSPs仍有库存回补的需求，各品牌厂商与ODM客户或将重启备货，同时工控与车用也可望逐步回温，从而带动存储市场增长，存储价格可能延续上涨格局。

钛小股·钛媒体财经研究院

2024.07.4

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