必读要闻一:存储大厂称2025年行业进入显著的上升循环年
据媒体报道,存储器大厂华邦电董座焦佑钧表示,今年第二季陆续感受到存储器销量上升,预期是数量先行,价格后面就会跟上,正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环,2025年更是显著的上升循环年,可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度,本季DDR3与DDR4合约价持续看涨,预估逐季上扬个位数百分比,随着价格续扬。
根据Gartner此前预测,存储芯片需求在2024年将强劲复苏,营收预估将暴增66.3%,存储行业有望迎来新一轮景气度周期。甬兴证券表示,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。
必读要闻二:三星电子正研发“3.3D先进封装”技术,目标2026年二季度量产
据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
三星认为,如果将新技术商业化,与现有硅中介层相比,将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本。国泰君安证券电子团队认为,在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D/3D封装成为行业黑马,预计到2028年,将一跃成为第二大先进封装形式。
必读要闻三:私人太空飞行项目宣布最早月底发射
行业媒体报道,由亿万富豪贾里德·艾萨克曼(Jared Isaacman)资助的私人太空飞行项目“北极星黎明号”(Polaris Dawn)宣布最早将于7月31日发射。该项目计划使用SpaceX为该团队量身定制的太空服以及龙飞船执行“史上首次私人太空行走”任务,同时还将进行一系列实验。
太空经济升温,各国加速发展商业航天。国内看,《中国航天科技活动蓝皮书(2023年)》显示,2023年我国共完成26次商业发射(含拼车和搭载),占全年发射的39%。新一轮商业航天的政策春风劲吹,北京、上海、湖南、江苏、四川、重庆等多个省份出台文件,结合地方特色指导商业航天发展方向,并进一步推动商业航天产业布局落地。东吴证券苏立赞分析指出,以SpaceX为鉴,我国航天产业已进入发展“快车道”,卫星互联网等新兴星座的建设、大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时代。数据显示,中国商业航天市场规模自2015年以来保持高速增长,2017年至2024年年均增长率保持在20%以上,预计2024年中国商业航天市场规模约达2.34万亿元。
必读要闻四:文生视频后下一个可能实现突破的模态,Meta近日发布了其最新的AI模型
Meta近日发布了其最新的AI模型——Meta 3D Gen(3DGen),据Meta方面介绍,3DGen能够在不到1分钟的时间,根据文本提示词快速生成具有高分辨率纹理和材质贴图的3D内容。此外,它还能在同一3D形状的基础上调整纹理贴图,帮助创作者实现快速迭代。
制作3D资产一直是设计和开发电子游戏、VR/AR应用以及电影特效行业耗时最久且最具挑战性的问题之一。AI 3D生成技术的快速发展对实现3D建模行业的技术进阶有重大意义。人工3D建模费时费力,在游戏和影视作品中运用3D形象在过去是属于少数大型公司的特权,AI 3D生成技术能简化3D建模流程,缩短3D建模时间。中泰证券表示,继文本、代码、图片、视频之后,下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。目前海外在AI+3D技术上主要分为工业场景探索与非工业场景探索。产业视角建议持续跟踪关注文生3D建模领域的进展。
钛小股·钛媒体财经研究院
2024.07.5
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