三星员工的罢工事件，正在愈演愈烈。

7月8日，全国三星电子工会(NSEU) 宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工，其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。全国三星电子工会 (NSEU) 拥有约30000名会员，占三星韩国员工总数的近1/4。

工会方面提出的主要诉求包括：工会成员平均上调3.5%的工资，工会成立纪念日休假一天，以及调整绩效奖金的计量标准等。但三星领导层未就相关诉求回应，全国三星电子工会决定进行无限期罢工。

7月12日，三星电子工会数百名员工，继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行罢工抗议。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务，三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示，针对高端芯片生产线的罢工，是对三星管理层“最有效”的措施。

截至目前，这是三星电子成立超过半个世纪以来，遭遇的规模最大的罢工行动。发生的时间点，正好处在三星向AI领域发起竞争的关键时刻。12日收盘后，三星股价下跌3.65%。

谈判半年，三星不同意涨薪

此次大规模罢工活动开始前，三星管理层与工会之间就工人薪资的谈判，从今年1月就已经开始。在此期间，双方的分歧和冲突加剧。

工会最初的诉求是让855名员工获得超过3%的涨薪，此后这一诉求变为工会所有成员都要获得3.5%的涨薪。同时，工会称三星普通员工的奖金是通过从营业利润中扣除资本成本来计算的，而高管的奖金则基于个人绩效目标。因此，工会要求三星普通员工和高管的奖金制度能够平等，同时奖金计算方式应该更透明。

从时间点上看，三星电子工会诉求改变的原因与三星营业利润的大幅上涨相关。

7月5日三星电子公布的数据显示，2024年4—6月全公司营业利润达到10.4万亿韩元（约合人民币550亿元），是去年同期的约15.5倍。三星称，随着生成式AI（人工智能）需求的增加，存储芯片行情整体呈现良好势头，连续2个季度超过了上年同期。

而在2023年，三星电子营业利润为6.57万亿韩元(约合人民币354.6亿元)，同比暴跌84.86%。其中，三星半导体部门的亏损超过800亿元，这导致芯片部门的员工没有拿到绩效奖金。

工会方面称，这些员工担心即使公司今年成功扭亏，他们也仍然拿不到这笔钱。

事实上，近50年来三星电子一直避免成立员工工会。三星创始人李秉喆曾表示，“除非我的眼睛被污垢遮住，否则绝不会允许工会存在。”此外，三星还曾指示管理人员控制寻求建立工会的“问题人员”，并为避免不公平劳工行为的指控，应在工会成立前解雇主要组织者。

但在2019年，工会的组织者抓住了韩国总统文在寅（曾是代表工会的人权律师）在任期间提供的机会，以及三星副董事长李在镕受贿案审判引发的争议，成立了全国三星电子工会。

最大规模罢工，瞄准了三星的“软肋”

“与几乎每年都要应对罢工事件的现代汽车不同，三星管理层将很难控制这种情况，因为它以前从未处理过罢工事件。”对于此次罢工抗议，韩国世宗大学商学院教授金大钟表示20% 的员工罢工将对整个公司产生重大影响，尤其是在半导体行业瞬息万变的情况下，公司需要迅速采取行动。

而从最新进展来看，此次罢工行动已经瞄准了三星目前最重要的业务——HBM(高带宽储存芯片）。

HBM全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。

在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。 因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。

此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。

而在HBM的开发上，三星则落后于竞争对手。

今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3e，而三星则未能通过英伟达的认证测试。不过在7月初，韩媒NewDaily报道称，三星电子的HBM3e（高带宽内存）芯片通过了英伟达的质量测试，三星将就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。

现在，随着罢工行动的持续推进，三星电子工会试图通过中断该公司最先进的芯片工厂之一的生产，来满足他们的要求。工会相关负责人称，半导体工厂生产线虽然是自动化，但“如果没有设备、检查等相关人员，生产必然会出现问题。”罢工已经扰乱了部分芯片生产线的生产，导致设备运转速度变慢。

三星则在最新声明中表示，三星电子仍致力于与工会进行真诚的谈判，并希望尽快恢复谈判。“目前，公司正在按计划生产，在满足或响应客户需求方面没有遇到任何问题。”（本文首发于钛媒体APP，作者 | 饶翔宇 编辑 | 钟毅）