1、我国成功发射卫星互联网高轨卫星

近日，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将卫星互联网高轨卫星02星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。此次任务是长征系列运载火箭的第529次飞行。

卫星互联网已经上升为国家战略性工程，有望迎来市场“破茧”和产业链“成蝶”的重要历史发展机遇期。国盛证券认为，海外SpaceX公司卫星发射速度与技术进展均超过市场预期，国际卫星互联网技术迭代竞赛有望加速，且国内卫星发射日趋频繁，后续卫星互联网市场有望进入快速增长阶段，坚定看好卫星互联网产业机会。

2、2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%

据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副总裁李崇伟表示，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。

中信证券指出，根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%；但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升。

3、又一盛会成功举办，汽车芯片市场空间巨大

8月1日至2日，由吉林省科协、吉林省工信厅、长春新区管委会、中国一汽及国家新能源汽车技术创新中心联合支持的“2024汽车微电子发展(长春)论坛”在长春成功举办。

随着新能源汽车智能化的不断推进，对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出，在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，市场空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。

4、GLP-1类减重疗法替尔泊肽快速放量催化下，上游原料行业景气度持续上行

礼来公布的最新临床试验结果显示，该公司的GLP-1类减重疗法替尔泊肽将患有一种常见心力衰竭的肥胖成年人住院、死亡和其他后果的风险降低38%。

GLP-1赛道备受瞩目，中国的医药和医美公司开始布局研发，且国内多肽产业链逐渐完整齐备、积累供应链优势。Insight 数据库显示，我国GLP-1类药物总立项数已经超过了700个，从单靶点到双靶点、从多肽类药物到小分子口服药等都有立项。国内GLP-1药物的销售额总规模由2019年的11.38亿元迅速增长至2023年的95.03亿元，CAGR高达69.98%。中金公司研报指出，在全球GLP-1药品快速放量催化下，多肽原料药行业景气度持续上行，优质产能供不应求，具备差异化规模化生产能力及成本控制能力的公司将迎来较大业绩弹性。考虑到投产节奏，多肽原料药产能供不应求的局面将维持到至少2026年。

钛小股·钛媒体财经研究院

2024.08.5

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