随着美国政府联手其他国家收紧出口管制政策，中国企业进口光刻机等半导体设备正面临越来越大的困难。

当地时间9月5日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布公告，出于“国家安全和外交政策”的考虑，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策清单，共计133页，这进一步加强了美国对华量子计算、半导体制造等科技出口限制，涉及量子计算机及其相关设备、先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm及以内芯片制造工艺）技术以及增材制造项目等。

BIS表示，此份文件规则自2024年9月6日起生效。

美国BIS副局长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）表示，此次行动确保美国出口管制与快速发展的技术保持同步，也确保了美国与国际伙伴合作时，出口管制更加有效。

随后，荷兰政府也“对齐”美国出口管制政策，实施所有的光刻机出口审批。9月6日，荷兰光刻机龙头ASML（阿斯麦）对钛媒体App展示一份声明中回应：

“荷兰政府于今日发布了有关浸润式 DUV（深紫外）光刻设备出口的最新许可证要求。ASML认为，这项新要求将使出口许可证的发放方式更协调统一。根据更新后的许可证发放要求以及美国《出口管理条例》第734部分的第4.(a).(3)节的规定，ASML将需要向荷兰政府而非美国政府申请 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i 型号浸润式DUV光刻系统的出口许可证。之前，荷兰政府已经开始对 TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统实施出口许可证要求。ASML EUV 光刻系统的销售也受到出口许可证要求的限制。荷兰政府公布的最新许可证要求将于 2024 年 9 月 7 日生效。由于这是一项流程性变更，ASML预计该公告不会对我们 2024 年的业绩预期或 2022 年 11 月投资者日上公布的公司长期前景产生重大影响。”

换句话说，未来，如果由美国政府和荷兰政府共同审批的话，ASML的先进EUV（极紫外）、部分DUV光刻机设备都不太可能向中国销售了。

针对上述消息，中国外交部发言人毛宁9月6日表示，中方一贯反对美国将经贸科技问题政治化、武器化。我们认为，对正常的技术合作和经贸往来人为地设置障碍，违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。

9月8日，中国商务部新闻发言人就此表示，中方注意到相关情况。近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。荷方应从维护国际经贸规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，避免有关措施阻碍两国半导体行业正常合作和发展，不滥用出口管制措施，切实维护中荷企业和双方共同利益，维护全球半导体产业链供应链稳定。

再加码！美国政府不仅更新管制新规，还让荷兰“对齐”出口限制

原本预期在10月美国BIS更新的 AI 半导体出口管制规定，突然提前一个多月快速落地实施。

9月5日，美国商务部BIS更新出口管制规定，加紧对量子计算和半导体制造设备等关键技术的出口管制。美国商务部表示，该部正在全球范围内对量子计算机和制造先进半导体设备所需的机器等特定类型的产品实施出口限制，但是对日本等采取类似措施的国家例外。

BIS在“商务管制清单”文件中增加和修订了出口管制物项的分类编号 (ECCNs)，对半导体制造设备、量子计算机技术及其相关设备、增材制造设备、GAAFET技术、量子计算特定材料和电子组件、以及软件和特定半导体制造与量子计算设备开发的技术，相关物项均进行全球范围内的出口管制。

根据文件，涉及物项包括2B910（增材制造设备），2D910（增材制造设备的“软件”），3A901（电子组件），3A904（低温冷却系统）、3B001（半导体制造设备），3B903（扫描电子显微镜），3B904（低温晶圆探测设备），3C907、3C908、3C909（特定材料），3D901、3D907（量子计算相关的“软件”），3E901、3E905（量子计算和GAAFET技术的“技术”），4A906（量子计算机及相关组件），4D906（量子计算机相关组件的“软件”）。4E906（量子计算机相关组件的“技术”），这些都会纳入新的BIS审批获准当中。

同时，BIS 还新增了 “国家安全” 和 “地区稳定” 两项全球许可证要求，从美国出口这些物项到全球所有国家都需要向美国申请许可。具体来说，对参加了瓦森纳出口管制协定国家，原则上允许出口，而对美国指定的 “国家安全” 相关国家或 “武器禁运国家”，例如中国，则是假定拒绝出口，对于其他国家，则是一事一议的原则。

进一步，BIS 为 “志同道合” 的国家提供了豁免，即 “许可证豁免的出口管制”(IEC) 机制，各国如果实施和美国等效的出口管制，满足了 IEC 的要求，那么美国将豁免对这些国家的出口许可要求。目前，意大利、英国、澳大利亚、加拿大、日本、西班牙、法国和德国等8个国家的20个物项将有特别的许可豁免权。

值得注意的是BIS文件中提到关于GAAFET（全环栅晶体管）部分，这将影响国内 GPU/AI 芯片研发和量产。

事实上，GAAFET是一种先进半导体制造技术，用于制造更小、更高效的晶体管，目前大体可以制造4nm、3nm、2nm以及1nm芯片产品。当前涉及此技术的上中游产业链主要包括全球两大晶圆代工龙头（三星、台积电），三大EDA龙头（Synopsys新思科技、Cadence楷登科技、以及西门子EDA），这些公司均掌握此技术，而苹果、英伟达等企业都正在量产基于GAAFET的芯片。而文件中指出，BIS正在对涉及GAAFET技术的某些项目实施出口控制，以保护国家安全和外交政策利益。

不仅更新了管制新规，同一时间，美国政府还让荷兰“对齐”出口限制。

9月6日，荷兰政府发布有关浸润式 DUV光刻设备出口的最新许可证要求，主要涉及荷兰光刻机龙头ASML的产品，预计该限令将于9月7日生效。

对此，荷兰贸易部长雷内特·克莱弗（Reinette Klever)表示：“这一决定是为了我们的安全。我们认为，由于技术的进步，这些特定生产设备的出口存在更多的安全风险，尤其是在当前地缘政治环境的背景之下。”

此前，荷兰首相肖夫（Dick Schoof）表示，荷兰政府在决定进一步收紧ASML设备对华出口规则时，将考虑到该公司的经济利益。

“我们正在进行谈判，良好的谈判，我们也在特别关注ASML的经济利益，这些利益需要与其他风险进行权衡，而经济利益是极其重要的”。肖夫补充说，“对荷兰来说，ASML是一个极其重要的创新企业，在任何情况下都不应受到影响，因为这将损害ASML的全球地位”。

知情人士称，肖夫领导的荷兰政府很可能不会在ASML某些在华维修和提供备件的许可证于2024年底到期后为其续期，预计将涉及ASML的顶级DUV（深紫外）光刻机。对此肖夫不予置评。

实际上，在美国的压力下，荷兰政府从未允许ASML向中国客户出口其最先进的EUV设备，并从2023年9月开始要求NXT:2000系列及更好的DUV设备需要出口许可。2023年10月，美国单方面开始限制ASML 1970i和1980i工具的出货。

ASML已警告中国客户，从2024年起不预期再交付这些设备。

据财新，金杜律师事务所合规业务部贸易法合伙人戴梦皓表示，美国新增的这批全球管制物项在之前几轮对中国的管制中已经基本覆盖到了，因此本次美国的新政策对中国产业的新影响不大。但是，这样的新规利于美国未来进一步收紧出口管制，对日本和荷兰等半导体材料和设备生产国施加更大压力。

总结看，此次BIS文件主要涉及量子计算的全产业链体系，也就是美国政府希望全面限制中国发展量子计算技术，同时，通过与荷兰、日本“对齐”出口管制方式，美国芯片产业链全面断绝中国获取海外先进制程芯片所需的设备、材料等。

一位EDA行业人士向钛媒体App透露，目前EDA三巨头已经限制国内设计企业的GAAFET IP和EDA软件采购，因此，此轮管制对于国内EDA方面影响有限，但长期来看，中国企业很难再拥有研发先进制程芯片的EDA软件。

“我们本来就对放宽半导体出口没什么期待了。”上述人士称。

ASML CEO：美国对华出口管制更像是“出于经济动机”

光刻机龙头对于美国出口管制表达反对意见。

据观察者网，9月4日，ASML公司首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）当天在纽约花旗银行的会议上表示，随着时间推移，美国以“国家安全”之名实施的对华出口管制变得更像是“出于经济动机”。

“要证明这事关国家安全，越来越难了。”富凯预测，未来反对美国管制的声音将越来越多。“很可能会有更大的限制压力，但同时也会出现更多反对声”，在富凯看来，企业希望能达到一个平衡，因为做生意需要“一点确定性，一点稳定性”。

ASML现任CEO Christophe Fouquet

今年4月，富凯从彼得·温宁克手中接棒，成为ASML的掌舵人。早前富凯对日经新闻表示，他不相信ASML能做到脱钩，全球半导体供应链脱钩“极其困难且极其昂贵”，任何一个国家都很难独立建立芯片产业。

富凯的前任温宁克卸任后也多次公开表达了对美国出口管制的反对，认为美国的出口管制反而会促进中国更努力地追赶。今年7月初，温宁克表达了与富凯类似的观点，美国对华发动的芯片战是基于意识形态的而非事实，他预计美国对中国的刻意打压将持续下去。

中国是ASML全球第三大市场，有消息称，ASML在中国约占其目前积压订单的20%。ASML此前有透露，到2023年底，ASML 在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

早在2018年，就有报道称，美国向荷兰政府施压，要求ASML停止向中国出口先进光刻机。近几年，美国更是将出口管制直接摆在台面上，以“国家安全”为由，不断收紧对华芯片出口管制措施。去年10月，美国单方面发布临时最终规则，限制ASML对华出口部分中端DUV机器。

2024年1月，在ASML的财报会上，较NXT1980i更落后的NXT1970i也明确不能卖给中国。ASML CFO Roger Dassen表示，少部分中国晶圆厂无法取得NXT：1970i和NXT：1980i两个型号光刻系统的出口许可。ASML此前就曾表示NXT：1980i无法出口给部分中国晶圆厂，而NXT：1970i无法出口给中国是首次公开提出。

根据ASML投资者交流文件显示，NXT：1970i首次出货的时间是2013年，是2016年首次出货的NXT：1980i的上一代产品，两者对准精度（Matched Machine Overlay）分别为3.5nm和2.5nm，每小时晶圆产能分别为275片和最高达330片。目前中国晶圆厂只能从ASML购得2013年首次出货的NXT：1965Ci型号光刻系统，其对准精度为4.5nm，每小时晶圆产能最高为275片。

如今，随着美国政府联手荷兰、日本等国不断收紧对华芯片出口管制措施，中国芯片产业链将面临更严峻的挑战。

对于美国新的出口管制措施，中国外交部发言人曾多次表示，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道、霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链的安全和稳定，必将自食其果。

环球时报在此前社评‘“小院高墙’倒逼世界‘去美国化’”文章中指出，美国不断升级对华出口管制，旨在遏制中国在高科技领域的发展势头，保持美国在全球科技产业链中的领导地位。这种做法严重干扰全球芯片产供链秩序。美国通过所谓“芯片外交”，与盟友建立紧密的半导体供应链合作，试图构建一个排除中国的高科技产业领域国际联盟。然而，全球芯片产业链深度绑定，想人为创造一个没有中国的世界，只是一种政治狂想。美国要求盟友国家收紧对中国芯片制造设备的维护服务，这对包括ASML、东京电子等在内的关键设备供应商以及英特尔、高通、英伟达等美国芯片企业产生了直接影响。芯片产业是全球高科技产业链中的关键环节，其稳定性直接关系到电子产品的生产和创新。美国对中国的遏制打压，伤害的是全球，更是会伤害它自己。

重视本土芯片，中国大陆上半年扫货250亿美元超越美韩台总和

站在行业角度来看，近两年美国商务部不断升级对华芯片出口限制下，中国芯片产业链一面加大研发和国产化力度，加速芯片本土化生产；另一面则增加设备支出，加紧对于设备的进出口和二手采购。

据观察者网引述国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，且在7月份保持了强劲的支出势头，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。

报道称，随着中国正在大力推动芯片供应本土化，全球经济放缓之际，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI报告还显示，2024年第二季度，全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。”

中国海关总署上月发布统计数据显示，2024年1-7月，中国半导体设备进口再创新高，进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。同期，中国的半导体进口量也在持续扩大，二极管及类似半导体器件进口总量为2859亿个，同比增长12.4%，价值达964亿元，集成电路进口总量为3081亿片，同比增长14.5%，价值15067亿元。

SEMI市场情报高级主管曾瑞榆（Clark Tseng）指出：“我们看到中国继续为其新的成熟制程节点（Mature Node）芯片制造设施购买所有设备。对潜在的进一步限制（出口管制）的担忧，也促使他们提前购买更多设备。”他还表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。至少有十多家二级芯片制造商也在积极购买新工具。这共同推动了中国的整体支出。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年全球芯片制造设备销售额将达到1090亿美元，其中中国预计将占三成以上，是最大的市场。

由于市场对存储芯片的需求复苏和对 AI 相关芯片的需求激增，全球半导体产业将复苏增长20%左右，“我们预计2025年将再增长20%。”曾瑞榆说。

另据WSTS数据预测，2024年，全球半导体行业年销售额将增长 16.0%，2025 年将增长 12.5%，远超出此前预期。

今年7月，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，过去，中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。

“我们在花了很长一段时间的摸索之后，中国无论是从政策的主导者还是产业利益的相关方，都明白了什么样的方式是促进产业发展的最佳模式。虽然不能说我们已经找到了产业发展的最佳模式，但是最起码，我们已经知道了什么样的模式是注定要失败的，经历了很长时间的试错后，现在我们可以相信在未来集成电路产业的发展中一定正孕育着一个巨大的成功模式，大家一起拭目以待。”陈南翔称。

陈南翔预测，在摩尔定律不再奏效的同时，中国将受益于新的封装技术。凭借在应用和封装技术方面的优势，尽管中国芯片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，中国的芯片产业将在3至5年内实现“爆炸式增长”，为中国克服美国的技术限制开辟道路。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）