中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春

当前美国、欧洲对华半导体出口限制大环境下，对于台积电创始人张忠谋提议的“逆全球化”，中国芯片行业专家表达反对意见。

钛媒体App获悉，9月11日上午，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上发表演讲。

叶甜春表示，尽管现在面临“逆全球化”形势，但是对于中国芯片产业来讲，不能抛弃全球化，而是要“扭转逆全球化”，现在需要“再全球化”。在新的形势和局面下面，中国（我们）要重塑全球产业体系和格局，坚持“以我为主”的全球化路径。

“这些年我相信，我们今天（芯片）行业大家看到的都是挑战，都是危机，都是卡脖子，都是‘受制于人’。那么当然我们看到在这个过程中间也有机遇，因为机遇永远孕育在挑战之中，那么，在这种严峻的挑战形势下如何抓住机遇，我想是‘创新’，只有创新才能实现真正的发展。大家都在说‘卡脖子’补短板，我缺一个、补一个、替代一个，我觉得‘替代’永远不是发展的主题。”叶甜春称。

叶甜春强调，中国集成电路产业要实现自主创新的发展，先要发展创新，通过创新锻造长板，通过创新走出新的路径。因此，中国需要发展芯片设计产业，实现“路径创新”。

“我们这两三年联盟内部一再研究和讨论，也是征求大家意见，提倡‘路径创新’。那么，这也不是说要抛弃现有的工作任务，而是说我们能不能‘开辟第二战场’，就像‘抗日战争’一样，我们到晋察冀开辟第二战场。这里一定要建立政权，建立军队，要真正的走下去，打造一个完整的生态。”叶甜春表示。

公开信息显示，叶甜春生于1965年，1986年毕业于复旦大学电子工程，现任中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长，曾任中国科学院微电子研究所所长、中科院物联网研究发展中心主任，长期从事集成电路制造、新型器件及微细加工、物联网等技术领域的研究和管理工作。

叶甜春作为课题负责人，完成国家“七五”至“十五”攻关、攀登计划、863计划、973计划、国家科技重大专项、自然基金、中科院知识创新工程等二十余项科研课题的研究任务。先后发表SCI论文110篇，申请发明专利103项（已授权56项）。2008年，国务院授予国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02）专项技术总师。1998年，获得“国务院特殊津贴”。先后获得国家科技进步二等奖3项、中国科技发明二等奖1项、中国科学院杰出科技成就奖1项、国防科技进步二等奖1项、北京市科技奖一等奖4项、中国科学院科技进步二等奖2项。

实际上，过去10年，是全球半导体产业发展的一个黄金时期，行业投资活动保持高度活跃的状态，整体保持了较快的增长，2021年，全球半导体产业的市场规模首次突破5000亿美元的大关。但在后疫情时代，增速明显放缓。

当前，中国芯片产业面临不断加码的美国商务部出口管制限制。

当地时间9月5日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布公告，出于“国家安全和外交政策”的考虑，更新共计133页的管制政策清单，进一步加强美国对华量子计算、半导体制造等科技出口限制，涉及量子计算机及其相关设备、先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm及以内芯片制造工艺）技术以及增材制造项目等。

随后，荷兰政府也“对齐”美国出口管制政策，实施所有的光刻机出口审批，并且要求对中国企业的机台设备服务需要取得许可。

SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙在演讲中提到，“逆全球化”趋势，以及从中美贸易战开始的“再全球化”，对中国半导体产业（我们）影响是非常大的。“脱钩断链、出口管制的情况是非常明显，但是我们还是要坚持国际化。”

中国半导体行业协会副理事长刘源超表示，从全球半导体产业政策环境来看，当前还处于一个‘暗流涌动’的阶段，“脱钩”和“逆全球化”的浪潮冲击还在持续扩大，全球集成电路的产业链新的重组平衡、大国博弈的新周期正在逐步形成。从中国的情况来看，集成电路产业关系到国家安全和中国式现代化的进程。

叶甜春曾在第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）上表示，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。“可以设想一下，要是十年前面临这样的形势会怎么样？我们毫无办法，因为那时还非常弱小。但在国家重大专项和国家基金一系列政策支持下，整个产业链布局经过十多年的发展已经做起来了，并且有自己的骨干企业支撑。有人问为什么美国打我们？就是因为我们发展太快了，它感到威胁以后不打你打谁。那么，反过来看，我们自己信心一定要坚定。”

“光补短板是不够的。我们缺的东西、生产线缺零部件是要做起来，但再下一步要考虑未来三年、五年以后，考虑创新的路径和特色，然后通过特色引领、系统型的策划和全行业系统努力，打造出系统性的优势并弥补短板。这需要我们全行业一起努力，在半导体设备领域尤其是这样。目前，国内已经有二十多家骨干装备企业，但整体看，我们的实力、规模、覆盖以及创新等方面还不够。这就需要装备企业共同凝聚在一起，研讨出好的想法或碰撞出一些火花。”叶甜春表示，现在部分国内大厂遇到的问题很现实，就是国外公司在撤人。但在这个时候，中国的半导体装备企业绝对不能撤，要敢于担当。

而全球市场层面，WSTS和SEMI数据显示，2023年，全球半导体产业规模同比下降11%，约合5200亿美元，2024年预计成长超过15%，达6000亿美元以上。其中，今年第二季度，全球半导体市场规模接近1500亿美元，同比增长超18%，主要于 AI、新能源汽车等一些新兴技术快速发展有关。

中国市场层面，2023年，中国电子信息制造业持续增长，实现21.48万亿元规模；而芯片进口额下降趋势开始显现，从2021年到2023年，已从2.79万亿元下降至2.46万亿元。

居龙预计，SEMI预计到2030年，全球半导体产业规模会超过1万亿美元。

此次会议上，叶甜春指出，“对于集成电路而言，我们的发展无论是对于世界，尤其是对于中国来说，创新才是我们这个行业的一个生命线。当然，大家需要有一个逐渐提升认识的过程，我记得早几年的时候，尤其2018年开始，大家我们知道实际上人家要动手，2916年就开始在动了，有一段时间们怎么办？被卡住脖子了，我们这那也短，感觉上是我赶快把一些东西补上。那么，现在我们做了这么多年的工作，你会发现说，这几年下来一成绩很大，做了非常多的事情，但是慢慢大家就感觉到说，我们短板还有哪些，光刻机、检测设备、若干种材料，那么我们又在讨论，我们把短板补齐了就能发展了，甚至我们面临一个灵魂拷问，我们的光刻机解决了，中国集成电路就可以像以往那样发展了吗？能找到自己的芯路吗？还是继续跟着别人后面追吗？那么我们能够有未来和前景吗？这件事情把我们‘拷住了’。”

因此，叶甜春认为，减少路径依赖和国产替代，加大国产芯片创新力度，才会在全球半导体产业链中突出重围。

“中国现在在全球化体系里面，你会发现，这个产业布局没有形成自己的循环，而是高度依赖国际大循环，几乎每一个环节都加入到国际循环里面在做，那么这是我们面临到的问题。你走在别人的路上，你就会处处遇到十面埋伏、围追堵截。那么在这个时候，我们是不是要考虑一下走一条新路，或者探出一、两条新路来。”叶甜春称，从中国第一条12寸产线、02专项65nm开发、高校研究所和微电子所加上北大清华做22nm、14nm先导技术开发都可以看到，中国芯片产业需要敢为人先、敢闯新路。

“我希望，我们北京在下一阶段产业发展中间，能够为中国集成电路特色创新开辟出新路有所努力。我不先强调制造，而是强调应用和设计，目前只有北京有能力、有最多优势、最多应用创新加设计创新，然后减少对制造的依赖，北京应该是大有可为的。”叶甜春在演讲结尾表示。

居龙表示，半导体技术对于世界来说非常重要，到2030年，每年跟AI相关的芯片产品增长率将会达到31%，是整个产业的一个重要的增长驱动力量。但同时，预计到2025年，中国芯片行业人才缺口将会达到80.37万人左右，因此在产业持续快速发展同时，中国需要吸引人才、留住人才、培养人才。“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥，在紧抓机遇同时，我们必须要理解到，这个产业关键是需要持续的创新。”

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）