（图片来源：telecom）

美国最新一轮对华的芯片出口禁令再次来袭。

北京时间12月2日晚，美国商务部工业与安全局（BIS）对中国半导体行业发起近三年来的第三次管制打击，对北方华创、拓荆科技、华大九天等共计140个进行出口管制，其中包括136个中国实体，以及中国企业在日本（1个）、新加坡（1个）、韩国（2个）的实体机构，重点涉及中国芯片设计、制造等重要环节。

报道称，此轮清单当中，有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商，两家投资机构分别是智路资本和建广资产管理（JAC Capital）。此外，新的出口限制还将包括限制向中国出口先进的高带宽存储芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具的进行出口管制等。

上述这些被列入实体清单的中国实体，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此次新规于发布当天生效，某些管制措施的合规期限为2024年12月31日。

对此，12月2日晚，中国商务部新闻发言人表示，“中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。”

中国外交部发言人林剑则表示，“我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。”

美国对华芯片限制加码

此次是对于两年前开始的对华半导体出口管制的措施升级。

据悉，2022年10月7日，美国政府以出台临时规则形式更新《出口管理条例》，将31家中国实体列入“未经核实清单”，并升级对华半导体出口管制。

2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》。该法案授权对美国本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

2023年9月，美国商务部就《2022年芯片和科学法案》发布“国家安全护栏”最终规则；10月17日，美国商务部公布的对华半导体出口管制最终规则，美国政府计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的先进人工智能芯片，并限制将更广泛的先进芯片和芯片制造工具出口至包括伊朗和俄罗斯在内的更多国家。最终规则将在向公众征求意见30天后生效。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，最终规则填补了临时规则中的漏洞，并且可能“至少每年”更新一次，目标是限制中国获得“可能推动人工智能和精密计算机领域实现突破的先进半导体”。雷蒙多称，这些“护栏”将确保美国的每一分钱都不被中国利用去发展技术、赶超美国。

中国国际问题研究院美国研究所副研究员龚婷认为，美国公布的最终规则不仅涉及高性能芯片出口，还将芯片制造物项与设备纳入管制范围。从相关举措可以看出，美国试图通过更加精准的管制措施，进一步掐断中国企业获取高性能芯片的渠道，并限制中国自主生产高端芯片的能力。

如今，美国正在围堵，并加码对华芯片限制。

升级版管制措施包括以下几大方面：

1、对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具采取新的出口管制措施，涉及刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。

2、新增对高带宽内存（HBM）的管制措施。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新管制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品规则（FDP）受EAR约束的外国生产的HBM。不过，某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权后继续对中国销售。

3、合规和反规避新危险信号指南。

4、在实体清单中新添加140个实体（含136个中国实体和少量与中国实体关联但位于日韩新加坡的实体）并修订14个实体。这些实体主要是中国的半导体设备制造商、晶圆厂和投资公司。

5、提出了两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的无最低比例规则：

其中，规则一，半导体制造设备（SME）FDP规则。如果明知外国生产的商品目的地为澳门或国家组别D：5的目的地，包括中国，则扩大对特定外国生产的半导体设备和相关物项的出口管制管辖权。

规则二：脚注5（FN5）FDP规则，如果明知具有FN5名称的实体清单上的实体参与了某些活动，则出口管制管辖权将扩展到特定外国生产的半导体设备和相关物项。这些实体是因所谓的特定国家安全或外交政策问题而被列入实体清单的，例如产品被认为涉军。

无最低比例规则。将管辖权扩展到上述FDP规则中包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的半导体设备和相关物项。

6、新的软件和技术管制措施，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，前提是明知这些技术将用于设计在澳门或D：5国家组别生产的先进节点集成电路。

7、澄清了EAR对软件的现有管制措施，即出口管制措施现在适用于软件密钥的出口、再出口或外国境内转让。密钥可用于使用特定硬件或软件，或续订现有软件和硬件的使用许可。

新规于发布当天生效，某些管制措施的合规期限为2024年12月31日。

正如之前预告的那样，此次国产半导体制造设备厂商涉及北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。

此外被列入实体清单的还有：国产半导体制造商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；国产EDA大厂华大九天及其子公司；国产光刻胶厂商南大光电及其子公司；国产大硅片厂商上海新昇及其子公司；至纯科技、南大光电旗下的国产电子特气公司；国产功率半导体及ODM厂商闻泰科技；半导体投资机构建广资产和智路资本。

此外，美国还将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。报道称，新的半导体设备的出口管制可能会损害泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等美国半导体设备厂商，以及美国应用材料公司在海外的子公司，荷兰半导体设备制造商ASM International（ASMI）等。

需要指出的是，由于之前日本和荷兰政府已经跟随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此，美国计划对于与其实施类似出口管制的国家给予豁免，而包括三星等企业也可能会涉及豁免清单当中。

雷蒙多日前公开表示，拜登政府打算在卸任前敲定更多协议，尽可能花光500多亿美元芯片补贴中的所有剩余资金。接下来还将有包括联网汽车等对华限制措施，她认为美国与中国竞争需要日复一日保持警惕。

雷蒙多强调，如果美国继续固步自封，或者自以为是，那么就赢不了，因此，美国得像中国一样每天“保持警醒”，与中国相关的“未竟事业”永远没有终点。

涉及的136个中国实体信息：

中国实体

1.AccoTest Technology Co., Ltd. (Hong Kong);

2.ACM Research (Shanghai);

3.Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.;

4.Beijing Guangke Xintu Technology Co., Ltd.;

5.Beijing Guowei Integration Technology Co., Ltd.;

6.Beijing Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

7.Beijing Huafeng Electronic Equipment Co., Ltd.;

8.Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.;

9.Beijing Jingyuan Microelectronics Technology Co., Ltd.;

10.Beijing Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

11.Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

12.Beijing Naura Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

13.Beijing Sevenstar Flowmeter Co., Ltd.;

14.Beijing Sevenstar Integrated Circuit Equipment Co., Ltd.;

15.Beijing Shuoke Zhongkexin Electronic Equipment Co., Ltd.;

16.Beijing Skyverse Technology Co., Ltd.;

17.Beijing Zhongke Xin Electronic Equipment;

18.Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd.;

19.Changsha Zhichun Application Technology Co., Ltd.;

20.Chengdu Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

21.Chengdu Skyverse Technology Co., Ltd.;

22.Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics;

23.Dongfang Jingyuan Electron Co., Ltd.;

24.Guangzhou Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

25.Guangzhou Skyverse Technology Co., Ltd.;

26.Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd.;

27.Hefei Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

28.Hefei Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;  

29.Hefei Zhihui Semiconductor Application Technology Co., Ltd.;

30.Hefei Zhiwei Microelectronics Co., Ltd.;

31.Hefei Zhiwei Semiconductor Co., Ltd.;

32.Huafeng Test & Control Technology (Tianjin) Co., Ltd.;

33.Hwa Tsing (Beijing) Technology Co., Ltd.;

34.Hwa Tsing (Guangzhou) Semiconductor Co., Ltd.;

35.Hwa Tsing (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.;

36.Hwa Tsing Technology Co., Ltd.;

37.JAC Capital;

38.Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co., Ltd.;

39.Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

40.Jiangsu Zhichun System Integration Co., Ltd.;

41.Kingstone Technology Hong Kong Limited;

42.Nanda Optoelectronic Semiconductor Materials Co., Ltd.;

43.Nanjing Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

44.Naura Technology Group Co., Ltd.;

45.Ningbo Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

46.Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd.;

47.Oriental Crystal Microelectronics Technology (Qingdao) Co., Ltd.;

48.Oriental Crystal Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.;

49.Piotech;

50.Piotech (Beijing) Co., Ltd.;

51.Piotech (Shanghai) Co., Ltd.;

52.Piotech Chuangyi (Shenyang) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

53.Piotech Jianke (Haining) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;

54.Qingxin Technology Co., Ltd.;

55.Quanjiao Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;

56.Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation;

57.Ruili Microelectronics Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

58.Shandong Feiyuan Gas Co., Ltd.;

59.Shanghai AGM Gas Co., Ltd.;

60.Shanghai Aipusi Precision Equipment Co., Ltd.;

61.Shanghai Feiai Technology Co., Ltd.;

62.Shanghai Huada Jiutian Information Technology Co., Ltd.;

63.Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd.;

64.Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.;

65.Shanghai Jingzhuo Information Technology Co., Ltd.;

66.Shanghai Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

67.Shanghai Lingang Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;

68.Shanghai Lizhi Technology Co., Ltd.;

69.Shanghai Modern Advanced Ultra-Precision Manufacturing Center Co., Ltd.;

70.Shanghai Nanpre Mechanics Co., Ltd.;

71.Shanghai Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

72.Shanghai Siwave Technology Co., Ltd.;

73.Shanghai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

74.Shanghai Xinsheng Jingrui Semiconductor Technology Co., Ltd.;

75.Shanghai Xinsheng Jingtou Semiconductor Technology Co., Ltd.;

76.Shanghai Xinsheng Jinko Semiconductor Technology Co., Ltd.;

77.Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.;

78.Shanghai Yanquan Technology Co., Ltd.;

79.Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd.;

80.Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;

81.Shanghai Zhichun Alloy Manufacturing Co., Ltd.;

82.Shanghai Zhichun Electronic Technology Co., Ltd.;

83.Shanghai Zhichun Optoelectronic Equipment Co., Ltd.;

84.Shanghai Zhichun Precision Gas Co., Ltd.;

85.Shanghai Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;

86.Shanghai Zhichun Purification System Technology Co., Ltd.;

87.Shanghai Zhichun Semiconductor Equipment Co., Ltd;

88.Shanghai Zhichun System Integration Co., Ltd.;

89.Shanghai Zhijia Semiconductor Gas Co., Ltd.;

90.Shanghai Zixi Optical Technology Co., Ltd.;

91.Shengmei Semiconductor Equipment (Beijing) Co., Ltd.;

92.Shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd.;

93.Shengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;

94.Shenyang Xinyuan Micro Business Development Co., Ltd.;

95.Shenyang Xinyuan Microelectronic Equipment Co., Ltd.;

96.Shenzhen Guowei Hongbo Technology Co., Ltd.;

97.Shenzhen Guowei Sensing Technology Co., Ltd.;

98.Shenzhen Guoweichip Technology Co., Ltd.;

99.Shenzhen Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;

100.Shenzhen Jingyuan Information Technology Co., Ltd.;

101.Shenzhen Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

102.Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd.;

103.Shenzhen Qianhai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

104.Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd.;

105.Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd.;

106.Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd.;

107.Si’En Qingdao Co. Ltd.;

108.Skyverse;

109.Skyverse Limited;

110.SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation;

111.Suzhou Nanda Optoelectronic Materials Co., Ltd.;

112.SwaySure Technology Co., Ltd.,

113.Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd.;

114.Ulanqab Nanda Microelectronics Materials Co., Ltd.;

115.Wingtech Technology Co., Ltd.;

116.Wise Road Capital;

117.Wuhan Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

118.Wuhan Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;

119.Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited;

120.Wuhan Yiguang Technology Co., Ltd.;

121.Wuxi Kaishitong Technology Co., Ltd.;

122.Wuxi Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

123.Xiamen Skyverse Technology Co., Ltd.;

124.Xi’an Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;

125.Xi’an Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;

126.Xinlian Rongchuang Integrated Circuit Industry Development (Beijing) Co., Ltd.;

127.Yusheng Micro Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;

128.Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;

129.Zhangjiang Laboratory;

130.Zhejiang Shenqihang Technology Co., Ltd.;

131.Zhejiang Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;

132.Zhiwei Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;

133.Zhiyi High Purity Electronic Materials (Shanghai) Ltd.;

134.Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.;

135.Zhuhai Skyverse Technology Co., Ltd.; and

136.Zibo Keyuanxin Fluorine Trading Ltd.

日本实体

137.Kingsemi Japan K.K.

新加坡实体

138.Skyverse Pte. Ltd.

韩国实体

139.ACM Research Korea Co., Ltd.; and

140.Empyrean Korea.

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）