今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。

前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。

数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口23.04万亿元，增长6.7%；进口16.75万亿元，增长2.4%。

出口方面，出口机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我国出口总值的59.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.33万亿元，增长11.4%；集成电路1.03万亿元，增长20.3%；手机8744.5亿元，下降0.9%；汽车7629.7亿元，增长16.9%。

进口方面，进口机电产品6.35万亿元，增长7.5%。其中，集成电路5014.7亿个，增加14.8%，价值2.48万亿元，增长11.9%；汽车63.7万辆，减少11.3%，价值2564.3亿元，下降14.9%。

随着11月数据的尘埃落定，这是中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。

中国集成电路近十年进出口情况

从近十年中国集成电路出口数量来看，2021年及之前七年大抵呈现一路上升趋势，2022年与2023年微微下降。最近十年中国集成电路进口数量同样呈现类似的情况。

这意味着2021年半导体行业进入鼎盛时期，这一年，主要受到缺芯潮、集成电路国产化以及新兴产业的推动等影响。而后期集成电路进出口量、金额双双下滑主要是受到全球经济形势变化的影响。

出口金额的一路攀升反映出中国自主发展半导体已初见成效。进口额的不断增长，是中国大陆半导体市场需求持续扩大的直接体现。

此前 DIGITIMES 数据显示，2024 年中国芯片进出口贸易金额受益于全球终端市场，如智能手机与个人电脑需求回暖，以及生成式人工智能基础设施建设与汽车产业的带动，芯片进出口金额分别同比增长 5.2% 与 11.4%。

进口金额方面，DIGITIMES 分析师简琮训指出，2024 年中国大陆进口集成电路金额估计约为 3200 亿美元。中国台湾具有下游晶圆制造、封装测试产业优势，韩国与马来西亚则分别为存储器与封装测试产业重点地区，是中国前三大进口集成电路来源地。自2019年以来，中国自美国进口集成电路金额比重逐年下滑。

出口金额方面，2024 年中国芯片出口金额接近 950 亿美元，为新冠疫情以来次高，反映出中国自主发展半导体已初见成效。出口地区方面，中国台湾、韩国、越南与马来西亚是中国大陆前四大芯片出口地。

就进口集成电路品类而言，中国进口集成电路又以处理器与控制器为主要，其次是存储器。

就出口集成电路品类而言，存储器也是中国集成电路出口的一大品类。中国企业能够根据不同客户的需求，生产出不同规格和性能的存储器产品，从而在国际市场上占据一定份额。特别是在一些新兴市场国家和地区，中国存储器产品的性价比高，受到了当地客户的欢迎。

存储器进出口占比都较高的原因是，一方面，国内市场对高端存储器的需求旺盛，而自身生产能力在高端领域不足；另一方面，中国存储器企业在成本和中低端技术上有一定优势，能够在国际市场上找到竞争空间。

2023年这两大主要品类的进出口额双双下降。其中处理器及控制器进口金额1763亿美元，占比50.3%，同比下降14.1%；存储器进口金额789亿美元，占比22.5%，同比下降22.1%。处理器与控制器出口额为500亿美元，同比下降4.5%；存储器出口额为558亿美元，同比下降20.6%。

该年处理器及控制器贸易逆差1263亿美元，存储器贸易逆差231亿美元，可以看出，在处理器及控制器方面，中国集成电路对外依赖度相对较高。

中国芯片产量，步步攀升

集成电路作为信息技术的核心，已成为竞争力的关键要素。面对这一趋势，国内正以前所未有的决心和力度，加大本土集成电路产业的发展步伐。

上图所示，自2014年以来，中国集成电路产业市场规模一路攀升，集成电路产量也快速增加。之后在2020年与2021年前后迎来高速上涨，产量同比增长率达29.5%、33.3%。与进出口数量境遇相似，2022年中国集成电路产量也迎来微微下滑，随后在2023年再次恢复上涨趋势。不过总的来说，最近十年中国集成电路产量的复合年增长率依旧远超全球平均增长水平。

集成电路出口能够提速增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需求影响，2023年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入“去库存”阶段。2024年，随着全球经济的弱复苏，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业开始复苏。

芯片产能，持续增加

今年中旬，国际半导体产业协会（SEMI）公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。

从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节点的产能将会在 2024 年同比增长 13%，这主要是由于数据中心训练、推理和前沿设备的生成人工智能 (AI) 推动。为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，预计到 2025 年，5nm 及以下尖端制程工艺节点的的产能同比增长率将达到 17%。

从各地区产能扩张情况来看，预计中国芯片制造商将继续保持同比两位数百分比的产能增长，预计到2024 年的产能将同比增长15%，达到每月885万片8英寸晶圆约当量；2025 年将同比增长 14%，达到每月1010 万片8英寸晶圆约当量，占行业总量的近三分之一。

中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨询前不久指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而中国大陆晶圆代工公司的特殊制程技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

从芯片需求数量来看，28nm及以上的成熟工艺，占据了全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。

如今，中国大陆芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，几乎是2019年同期的三倍。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。

设备、材料同步受益

伴随近年来中国大陆晶圆厂的扩建，上游设备、材料业也迎来快速发展。

半导体设备，机遇空前

在全球半导体设备市场中，美国、日本和欧洲长期以来占据着主导地位。然而，随着中国大陆晶圆制造产能的快速增长，以及技术的不断进步和国际形势的变化，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。

根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比大幅增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技术生产的投资。设备投资的增长遍布多个地区，这些地区都希望加强其芯片制造生态系统。其中，北美地区的同比增幅最大，而中国继续在支出方面处于领先地位。”

从整体来看，2024年全球半导体设备市场呈现出良好的发展态势。SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。这一增长不仅反映了全球半导体产业的蓬勃发展，也体现了中国在全球半导体市场中的重要地位。

从最近几年半导体设备公司的营收表现来看，近四年，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体、华海清科五家公司的年度营收一路上升，北方华创、盛美半导体2023年的营收达2021年的两倍之余，中微公司的2023年营收也较2021年翻番，拓荆科技、华海清科2023年的营收达2021年三倍多。

与之对应的各公司年度净利润也一路上升。值得注意的是，北方华创在今年前三季度的归母净利润已超过2023年全年的归母净利润总额，华海清科、华峰测控在今年前三季度的归母净利润与2023年全年的归母净利润总额也不相上下。

与此同时，也有多家公司在三季报中表示，在新签订单方面进展积极。

前三季度，中微公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%，LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量；2024年预计新增订单在110亿-130亿元。前三季度该公司共生产专用设备同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为后续出货及确认收入打下基础。

部分公司的订单向业绩转化已经开始兑现，前三季度华海清科实现营业收入24.52亿元，较上年同期增长33.22%，实现扣非归母净利润6.15亿元，同比增长33.85%；其中三季度单季的营业收入为9.55亿元，同比增长57.63%，扣非归母净利润为2.46亿元，同比增长62.36%，创历史新高。该公司预计，随着满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备推出，以及未来国内新技术的应用，客户对CMP装备的采购和升级需求将快速增长。

盛美上海和北方华创的三季度收入创历史新高，营业收入分别为15.73亿元和80.18亿元，同比增长37.96%和30.12%，环比增长6.09%和23.81%。

近年来，资本市场也为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，北方华创曾在2019年和2021年通过定增累计募集105亿元，2021年中微公司定增募集82亿元，近期，盛美上海拟通过定增募集45亿元，加快研发进度，加深产品布局，该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为56亿-58.8亿元，较此前53亿元的最低预测值有所上调。

半导体材料，迎来契机

全球半导体材料供应链中，日本、美国等国家长期占据主导地位。

不过，近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速。

根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为939.75亿元，同比增长8.72%，2023年约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年该市场规模将达1011亿元。

历经多年发展，中国半导体材料已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。

近年来，政策扶持与产业基金也为半导体材料企业注入了强大动力。国家大基金曾多次对半导体材料领域进行投资布局，助力企业扩大生产规模、提升研发能力。同时，地方政府也纷纷出台相关政策，鼓励半导体材料企业在当地落地生根，加速产业集群的形成与发展。