历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。

2024年，晶圆代工表现如何？

从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoint Research数据显示，2024年Q1全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但环比下降5%。Q2全球晶圆代工市场整体营收同比增长约23%，环比增长9%。Q3全球晶圆代工市场整体营收同比增长 27%，环比增长 11% 。

从同比情况来看，2024年前三季度的晶圆代工业表现较去年均有所增长；从环比情况来讲，除今年第一季度晶圆代工业营收环比下降之外，剩余两季度均实现环比正向增长。

再看全球前十大晶圆代工龙头在今年前三季度的营收表现。

表中透露出来的第一则信息即：今年，前十大晶圆代工龙头大都展现出了显著的复苏势头，其营收呈现出积极的环比增长态势。

根据最新数据显示，今年Q1，晶圆代工行业的十大龙头企业中，有五家公司的季度营收与前一季度相比出现了下滑。但值得注意的是，这一季度通常被视为行业内的传统淡季。随着时间进入Q2，情况出现了积极变化，这十家代工龙头企业中，有九家公司的季度营收实现环比上升。Q3除了三星的营收环比下滑之外，其余九家公司已经迎来增长。

表中可以得到的第二个信息为：AI芯片需求推动，台积电的季度营收在今年前三季度保持强劲增长势头。

与此同时，台积电在晶圆代工市场的份额也逐步扩大。要知道仅台积电一家就占据晶圆代工市场超60%的份额，如今在AI技术的助力下，其市场地位无疑将得到进一步的巩固和提升。

表中可以得到的第三个信息为：中国晶圆代工公司复苏态势强劲。

从营收情况来看，前三季度中芯国际营收分别环比增长4.3%、8.6%、14.2%；华虹前三季度营收分别环比增长2.4%、5.1%、12.8%。

产能利用率方面，两家公司的产能利用率均呈现逐季走高态势，第一、二、三季度，公司的产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%。华虹亦然，其前三季度的产能利用率分别为91.7%、97.9%、105.3%。

影响2024年晶圆代工业的因素

影响2024年晶圆代工业市场走向的因素主要源自两大方面。

• 积极因素

在积极因素方面，AI市场的强劲需求为晶圆代工业注入了新的活力。比如在智能手机方面，苹果在其最新的iPhone 16系列中全线搭载了台积电的3nm芯片，这直接推动了台积电的产量和收入增长。在HPC芯片方面，英伟达和其他科技巨头对AI芯片的强劲需求，成为台积电业绩的重要推动力。台积电在先进制程方面的领先地位，使其成为这些科技巨头的首选供应商。

这两个领域的需求不仅确保了台积电的收入增长，还极大地稳定了其未来的订单流，在3nm工艺逐渐成熟的背景下，台积电的客户群体对其技术的依赖性进一步加深，带来了稳定的收入增长。

终端市场的复苏也是推动晶圆代工业市场发展的关键因素。随着全球经济逐渐回暖，消费电子、汽车电子等终端市场开始复苏，对芯片的需求也随之增加，进一步促进了晶圆代工业市场的繁荣。

中国市场的推动同样不容忽视。作为全球最大的半导体市场之一，中国市场的快速发展为晶圆代工业带来了巨大的市场需求和增长潜力。比如中芯国际的季度业绩表现强劲就得益于中国需求持续复苏，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合平均销售价格将上涨。

• 消极因素

消极因素方面，非AI市场半导体的复苏速度相对缓慢，这在一定程度上制约了晶圆代工业市场的整体发展。由于全球经济环境的不确定性以及某些行业的周期性调整，非AI市场的半导体需求增长乏力，导致晶圆代工厂商在这些领域的业务增长受到限制。

成熟制程订单的激烈竞争也是影响晶圆代工业市场走向的重要因素。据悉，在成熟制程领域，竞争已进入白热化阶段。众多晶圆代工企业为了争夺有限的市场份额，不得不采取降价策略，这直接导致了产品价格下降，利润空间被严重压缩。

晶圆代工业，明年走势如何？

• 明年晶圆代工市场规模将同比增长20.3%

从2025年晶圆代工业的市场规模来看，明年全球晶圆代工产业营收预计为1638.55亿美元，年营收同比增长20.3%。按地区来划分，中国台湾占据全球约73%的晶圆代工市场份额。

• AI需求持续强劲，非AI市场缓慢复苏

从2025年半导体市场需求情况来看，AI技术的快速发展正在为半导体行业带来新的增长动力。2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量近120万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。而AI芯片2023年出货量成长约46%。

在非 AI 市场方面，传统的消费电子领域，如智能手机、个人电脑等终端市场出货也有望重拾年度增长态势，与此同时，汽车市场也在逐步复苏。

• 先进制程即将涨价，成熟制程持续承压

从先进制程与成熟制程的代工价格走势来看，上文提到，2025年AI市场有望持续强劲增长，而AI芯片运用的诸如 7 纳米、5 纳米、3 纳米这般先进的制程工艺，大多是由台积电予以供应的，这也意味着来自先进制程的订单大都收入台积电囊中。

此外，台积电的2nm制程也将在 2025 年进入量产阶段，客户方面，目前已知苹果率先包下台积电 2nm 首批产能，其他客户也因 AI 需求而给出积极规划，甚至后续不少 AI 新创公司也在排队预定。

除此之外，台积电还在酝酿，意图提高部分先进制程的代工价格。据悉，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在 3%~8% 的范围内。

此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调 CoWoS 服务报价。

成熟制程这边则没有太多积极消息。据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再降20%-30%，引发中国台湾芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等中国台湾成熟制程晶圆代工厂。

据悉，这波大陆晶圆代工厂杀价抢单，会根据不同制程或品项有不同折扣，以40／45nm 报价降幅最大。

总体来看，由于现有成熟制程全年平均产能利用率不足80%，加之新产能急需订单来填补，预计2025年成熟制程的价格将继续承压，难以实现上涨。

• 8英寸产能利用率稳步回升，12英寸是扩张重点

TrendForce数据显示，从2025年8/12英寸晶圆厂产能利用率情况来看，自2023年Q4开始，各晶圆厂的8英寸产能利用率稳步回升，到2024年Q4，8英寸晶圆厂产能利用率回升至70%左右，预计到2025年Q4这一数值将达到80%左右。

与8英寸相比，12英寸的产能利用率波动幅度相对较小。2024年Q4与2025年Q4，12英寸晶圆代工厂的产能利用率约在85%-90%。

12英寸晶圆代工是当前半导体行业中的一个重要领域，随着人工智能、高性能计算等新兴应用的兴起，对先进工艺芯片的需求不断增加，12英寸晶圆因其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中扮演着越来越重要的角色。

未来数年，晶圆代工厂的产能扩张将主要集中在12英寸为主。

• 台积电资本支出持续领先

从全球十大晶圆代工厂的资本支出来看，在全球前十大晶圆代工厂中，台积电的资本支出最高，该公司2024年的资本支出约为315.26亿美元，加上台积电在日本、中国台湾、德国、美国的新工厂都在建设中，预计2025年的资本支出将会更高。

据悉，2025 年台积电包含在建与新建厂案，建厂总数将达10 个，2025 年资本支出有望达到 340~380 亿美元，有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录 ——2022 年的 362.9 亿美元。

2025年，晶圆代工龙头看点几何？

在全球前十大晶圆代工厂中，仅有台积电、三星与英特尔三家企业，正积极投身于先进制程技术的激烈角逐之中。而其余的七家企业，尽管在半导体行业中同样占据一席之地，但它们的重点更多聚焦于成熟制程的优化与扩展，或是特定应用领域的深耕细作。

• 台积电：先进制程风生水起

在先进制程领域，台积电不管是制程覆盖情况还是良率都属于三家之首，正因如此，台积电独家承揽了超过90%的5nm及3nm制程订单，几乎所有旗舰芯片都由台积电生产，包括苹果、英伟达、高通、联发科等公司所推出的5nm和3nm芯片。

IDC认为，在AI驱动先进制程需求大幅提升态势下，预期台积电市占将在2024、2025年快速攀升，展现在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

近日台积电表示，明年上半年台积电3nm产能利用率维持100%满载，而5nm产能利用率可能达到101%，这两个制程节点已超负荷运行。

与此同时，随着2纳米制程技术的逐步成熟和商业化应用，台积电也将开始从这一新兴领域中获得收入贡献。据悉，台积电的2nm制程产品良率已超过60%，而在其量产之前，台积电还有很多时间持续提高其2nm产品良率。

而对于另外的两家公司而言，三星的2nm制程量产节点大约在2026年初；英特尔的20A工艺已经被取消，直接跳到18A时代。英特尔将在Panther Lake和Clearwater Forest上使用18A制程，预计2025年上市。

去年台积电的市场占有率为59%，今年或达64%，明年台积电的市场份额有望再度增加至66%，远超其他竞争对手。

• 三星：市场表现或趋于平淡

目前来看，三星正在按部就班地推进其先进制程技术的良率提升与新制程产品的商业化落地。

在先进制程方面，尽管受到台积电的挤压，但由于台积电在先进制程领域的产能供不应求，无法完全满足英伟达、AMD、苹果、微软等全球科技巨头对于高性能芯片的巨大需求，再加上三星仍在全力提升其3nm制程产品的良率，因此明年三星来自3nm等先进制程的订单或许也将迎来一定的增长。

不过从总体市场规模来看，三星明年的市场表现或许没有太多亮点。TrendForce数据显示，明年三星的市场份额将回落至9%

• 中芯国际、华虹集团：将受益于国产化浪潮

受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力。

华泰证券表示，随着本地化需求稳健增长，预计中芯国际的设备投资从2025 年将开始下降。华泰证券认为中芯国际有望从2025 年将进入业绩的收获期。从需求端看，半导体周期复苏叠加本地化生产，推动公司产能利用率维持高水平。供给端看，资本开支以2024 年为峰值开始逐步下滑，随着设备折旧增速放缓，公司毛利率开始回升。

随着消费电子市场的回暖以及汽车、工控等行业的复苏，中芯国际的客户需求有望增加。特别是智能手机、物联网、CIS、PMIC等领域的需求增长，将带动中芯国际晶圆代工订单的增长。

华虹半导体凭借在特色工艺方面的竞争力和产能扩张计划的推进，其在2025年的晶圆代工业务也有望实现稳步增长。特别是在射频、电源管理IC、CIS等领域的需求增长带动下，其市场份额和盈利能力有望进一步提升。

• 中国台湾成熟制程代工厂，或迎压力

中国台湾的这几家晶圆代工厂也主要聚焦成熟制程芯片的竞争，然而近年来，中国大陆在半导体领域的发展势头强劲，特别是在成熟制程方面。随着新建晶圆厂的逐步投产，中国大陆在成熟制程领域的产能将持续增长，这将对中国台湾厂商构成直接挑战。

例如，上文提及的成熟制程价格战已悄然打响。展望未来，随着市场竞争的加剧，这种价格竞争态势或将持续，对中国台湾晶圆代工厂构成严峻考验。