新凯来展台

近期，一家国内半导体设备厂商突然“出圈”，成为众人瞩目的焦点。

钛媒体硅基世界 3月28日消息，上海SEMICON China 2025半导体展期间，国产芯片设备公司“新凯来”发布6大类31款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X射线量测、光学量检测6大类。

具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括外延沉积EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积PVD设备（普陀山系列）、刻蚀ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积CVD设备（长白山系列）和量检测设备(包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测RATE系列）产品。

这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的“重大突破”。

3月27日上午的IC产业链国际论坛“制造设备与制程”上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业的算力需求推动芯片装备市场稳步增长，设备技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口。

杜立军称，该公司可以使用非光学技术来解决一些光刻设备问题。他以射频/等离子体场为例，预计会有10倍的能量控制精度提升，时延从10毫秒缩短到1毫秒的硬件响应速度提升，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。

受上述以及国产芯片利好消息影响，芯片供应链相关公司股价上涨。截至3月28日收盘，江丰电子（300666.SZ）涨超0.37%，此前一度涨超5%；联得装备（300545.SZ）涨超4%；凯美特气（002549.SZ）、至纯科技（603690.SH ）涨停（10%）；新莱应材（300260.SZ）收涨14.45%。

据悉，芯片半导体产业链包括芯片设计、制造、封装，以及设备材料等环节。

其中，作为芯片供应链上的重要一环，芯片设备涵盖刻蚀机、电子束曝光机等多种关键装备，是芯片制造的基础，同时也是是生产芯片的关键工具。这些设备能够实现超高精度的加工，将复杂的电路图案转移到半导体晶圆上，制造出纳米级别的晶体管等元件。

没有先进的芯片设备，就无法生产出高性能、低功耗的芯片，而芯片又是智能手机、计算机、人工智能、物联网、汽车电子等众多领域的核心部件，直接影响着这些产业的发展水平和创新能力，进而对整个国家的科技竞争力、经济发展以及国家安全产生深远的影响。

随着芯片制造工艺的持续演进，尤其晶体管数量从数十亿跃升至数百亿，因此，这对芯片设备提出的要求更是与日俱增。如今，除了芯片光刻、量测设备之外，大部分国产半导体设备正在从低端成熟工艺节点，向先进、高端、特色工艺节点方向迈进，新凯来就是这个过程中的“新物种”。

新凯来全称是“深圳市新凯来技术有限公司”，成立于2021年8月，隶属于深圳市重大产业投资集团，是深圳国资委全资子公司。其设计理念为“一代工艺、一代材料、一代装备”，业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造，半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。

天眼查显示，新凯来股东为深圳市深芯恒科技投资有限公司，持股比例100%，穿透后公司实控主体是“深圳市人民政府国有资产监督管理委员会”。同时，该公司对外投资和关联方还包括深圳市新凯来工业机器有限公司、北京/上海新凯来技术有限公司、深圳市星光立索科技有限公司等主体。

作为深圳国资委旗下的企业，新凯来在资金、资源和政策支持方面具有显著优势，创始团队来自国内科技大厂的“星光工程事业部”，公司资金与深圳的一期500亿元产业基金有关。目前，除了总部深圳，新凯来还在上海、北京、西安、武汉、成都、杭州等城市及海外设有研发中心，建立基础材料工艺、零部件、装备端到端研发体系。

杜立军表示，如何解决芯片设备挑战，新凯来提出三个解决路径——新材料、先进光刻+非光补光和3D架构，从而开发多重图形曝光、自对准和选择性沉积等技术，进而在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局。另外，新凯来还从硬件和算法上进行投入，考虑如何利用 AI 调优提升效率。

尽管此次展会上新凯来没有展示更多芯片核心设备如光刻，但活动现场工作人员对外表示，其中一些机器（包括不在产品清单上的蚀刻工具）能够支持更先进制程的芯片生产。

行业分析认为，面对美国出口管制，这些工具有望增强中国在科技自主方面的努力，从而减少中国对外国芯片制造设备的依赖。

根据SEMI报告显示，2024年，全球半导体设备投资规模达1128亿美元左右，预计2025年，全球设备投资规模达1215亿美元，2026年进一步增长至1394亿美元。从现在开始到2027年，预计将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有75家，届时晶圆厂设备（WFE）规模增长至1220亿元以上。

其中，SEMI指出，2025年，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到380亿美元。预计到2026年，AI 将带动芯片制造投资再增长18%，从而推动2030年全球半导体产业增长至1万亿美元，2035年预计超2.1万亿美元。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，2024年产业规模增长19%至6280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，2030年达到万亿美元。

3月27日论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军表示，当前中国芯片产业形势“怪”，国际形势上属于“波诡云谲”。

“未来世界会不会形成中美各自领导的（芯片）技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。”魏少军认为，虽然芯片产业受到地缘政治影响，但是“没有一个国家，也没有一个企业能把所有的事情都做成”，这个世界需要大家合作。

魏少军认为，中国芯片半导体产业还是要坚定信心，保持发展定力，要集中精力、聚焦发展，半导体是一个干出来的行业，不是说出来的，要用实际行动来证明其价值。

“其实过去的十年，给了我们很多教训。我们受到互联网发展的深刻影响，‘在风口上猪都可以飞起来’，那么，这样的观点是不是真的能够改变半导体行业？看这两天刷屏（如新凯来）的企业们，都是我们这个领域持续坚持、耕耘得到的成果，中国乃至世界半导体发展都证明了这一点。所以，如果我们想要变强，就要聚焦、行动，而不要注重说什么，更重要的是看这家企业到底做了什么。”魏少军称。

魏少军强调，半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，同时要勇于创新，形成差异化竞争优势，只有不断进取，做正确的事情和正确的做事，才能取得最终的胜利。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳）