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联发科首批搭载5G SOC终端将于明年首季上市
2019.07.19 15:00
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钛媒体7月19日消息,芯片设计厂商联发科在一场5G沙龙技术上表示,联发科最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程,先采用了A77和G77,搭配最新的APU3.0,搭载M70 modem。这款SOC今年Q3向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端将于明年一季度上市。(来源:腾讯一线)
本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。
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