消息称任天堂2020年中将推出新款Switch,采用金属外壳

1月6日消息 据DIGITIMES援引供应链消息,任天堂将在2020年中推出新款Switch游戏主机。 报道称,除了处理器效能将进一步提升外,新款Switch的外壳将由原本的塑胶材质“大幅改为”镁铝合金压铸,增强金属感。(来源:IT之家)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多