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建国家集成电路综合产业基地,临港芯片项目投资超1600亿
2020.06.29 21:00
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钛媒体6月29日消息,在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。
本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。
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