钛媒体1月4日消息，据媒体报道，业界传出晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%，创下历史新高，同时资本开支170亿美元，也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设，以及美国5nm工厂制造，资本开支将超过200亿美元。 台积电表示，该公司将在下周四（14日）的法说会上公布去年资本支出实际金额与今年资本支出规划。 不仅台积电资本支出持续冲高，三星、英特尔今年也打算投入巨资。三星先前公布的数据显示，2020年资本支出约35.2兆韩元，其中半导体业务占28.9兆韩元。 根据外媒报道，三星2021年半导体资本支出将不低于2020年，但因为三星半导体资本支出多用于存储器，若单计算晶圆代工的资本支出，台积电仍然领先三星。 至于英特尔，根据其去年10月财报信息，该公司2020年资本支出142亿至145亿美元。业界评估，英特尔在部分先进制程进展落后，且释出有意将部分晶片转交台积电的讯息，预料今年资本支出冲上200亿美元以上。