钛媒体2月24日消息，产业链方面的人士透露，高通(QCOM.O)将推出的下一代5G移动处理器骁龙895（暂定名），仍将由三星电子代工，采用升级版的5nm制程工艺，但在2022年，有可能转向台积电(TSM.N)，采用台积电的4nm制程工艺。台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，这可能促使高通将下一代的移动处理器代工订单，交由台积电。除了4nm，台积电还正在推进3nm工艺在今年风险试产，2022年下半年大规模量产，但首波产能，除苹果外的其他厂商可能很难大量获得。