钛媒体3月1日消息，上海天数智芯半导体有限公司宣布完成12亿元人民币的C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。 本轮融资将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化，提供针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。 上海天数智芯半导体有限公司于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。