钛媒体3月2日消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。报道称，凭借苹果在订单方面的承诺，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。