2021.07.02 11:32 · 阅读 2.8万
钛媒体7月2日消息,据市场消息,台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用,苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。报道指,苹果和英特尔正在使用台积电的3纳米生产技术测试他们的芯片设计,预计该工艺的芯片的商业生产将于明年下半年开始。
此前台积电表示,3nm技术与5nm相比,计算性能可提高10%至15%,同时功耗降低25%至30%。
消息人士称,苹果的iPad可能是第一款采用3nm工艺技术芯片的设备,2022年发布的iPhone 13s则将采用4nm工艺。而英特尔将在明年在其笔记本处理器中采用台积电的5nm芯片生产技术。
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论