钛媒体7月2日消息，据市场消息，台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。报道指，苹果和英特尔正在使用台积电的3纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计该工艺的芯片的商业生产将于明年下半年开始。 此前台积电表示，3nm技术与5nm相比，计算性能可提高10%至15%，同时功耗降低25%至30%。 消息人士称，苹果的iPad可能是第一款采用3nm工艺技术芯片的设备，2022年发布的iPhone 13s则将采用4nm工艺。而英特尔将在明年在其笔记本处理器中采用台积电的5nm芯片生产技术。