钛媒体10月7日消息，台积电法务副总经理暨法务长方淑华今天表示，目前尚在评估阶段，她强调不会泄漏客户机密信息。 美国商务部9月在白宫召开半导体峰会，邀集台积电、三星（Samsung）及英特尔（Intel）等厂商讨论全球芯片短缺议题。韩国媒体报导，美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。 美国政府要求台积电及三星等提供机密资料议题持续引发各界热烈讨论。方淑华今天下午在受访时说，台积电目前尚在评估阶段。 方淑华表示，台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题，除提升代工生产车用芯片产量，并尽可能优先生产车用芯片。她说，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。 她直言，美方公开征询半导体供应链资讯，主要为解决供应链问题，毕竟台积电已很努力提升车用芯片产能，在可能范围内，帮助车用芯片优先，目前台积电仍在评估美国商务部所需资料，不会提供敏感资讯，且相关询问议题仍可接受数据匿名。