钛媒体11月22日消息，据工商时报报道，芯片巨头英特尔计划加快IDM 2.0策略进程，明、后两年将扩大GPU芯片生产量，会委由晶圆代工龙头台积电代工生产。据业界消息指出，英特尔明年底前将释出3nm GPU 芯片，采用先进封装整合自行生产的运算晶片块（compute tile）技术，委由台积电代工，于2023年打造出最强中央处理器（CPU）Meteor Lake。 早在今年3月，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0模式战略，称未来会深化并扩大与晶圆代工厂的合作伙伴关系。其中，包括CPU及绘图处理器（GPU）等核心产品线所采用的7nm及更先进制程，将会扩大委由台积电代工生产。而英特尔已宣布将部份Xe架构GPU委由台积电代工，采用台积6nm制程，预期年底前开始量产投片，明年第一季将正式推出。