钛媒体11月25日消息，据新浪科技援引日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系，苹果(AAPL.O)希望减少对高通(QCOM.O)的依赖，计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。知情人士称，苹果计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产苹果设计的首款5G基带芯片，同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。值得注意的是，高通近日证实，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。