钛媒体App 3月15日消息，英特尔今天宣布，未来十年内在整个欧盟芯片半导体产业投资800亿欧元的第一阶段计划，在法国、德国、爱尔兰、意大利等欧盟地区第一阶段投资共计330亿欧元以上，用于半导体研发与制造。 其中，英特尔将投资170亿欧元，在德国建立半导体材料大型生产与应用研发中心(Mega Site)，以及新建两个英特尔半导体工厂，交付最先进芯片，预计2023年上半年开工建设，2027年底投产；英特尔还将在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰、西班牙再投资研发、制造和晶圆代工服务，以推动整个欧洲的世界级半导体生态，显着提高其在欧盟的制造能力。（钛媒体编辑/林志佳）