哈深智材完成数千万元A+轮融资

钛媒体App 3月22日消息,深圳市哈深智材科技有限公司宣布完成数千万元A+轮融资,由深圳南山战新投领投,粤科鑫泰、清枫资本联合投资。智慧芽数据显示,哈深智材目前共有10余件专利申请,其中发明专利约35%,公司专利主要布局在导电填料、RFID等领域。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容

2024T-EDGE快报详情右上

投资日历
更多