钛媒体App 10月13日消息，三星正计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片，该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。