钛媒体App 4月28日消息，2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。中国贸促会、中国国际商会严正声明，对日方拟议措施表示坚决反对。 该拟议措施范围宽泛、政策规定不明确不透明，拟列管物项远远超出常规管制范畴，措施中包含大量广泛使用的民用物项，甚至包含了《瓦森纳协定》明确规定不在出口管制清单内的物项，远超国际机制和其他国家提出的列管范畴。值得注意的是，日方拟议措施准备列管针对的是半导体制造设备，其本身不可能转用于军事用途，其所生产的半导体产品最终用途一般也都是用于消费类电子产品，与军事无关。此外，该拟议措施在立法程序和规定措辞等方面也存在出台仓促、技术指标表述模糊不清等问题。（央视新闻）