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摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品
2024.07.03 10:54
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65
6
钛媒体App 7月3日消息,
摩根士丹利
Charlie Chan等分析师在报告中写道,
苹果
公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用
台积电
的SoIC-X芯片堆叠技术服务。
苹果
可能目标是明年下半年量产M5芯片。
苹果
目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产,预计
台积电
明年将大幅扩大其SoIC产能。
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苹果
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