AWARDS-快报详情顶部

摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品

钛媒体App 7月3日消息,摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道,苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中,使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。苹果目前在人工智能服务器集群中使用M2 Ultra芯片,估计今年的使用量可能达到20万颗左右。随着M5芯片进入量产,预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
US台积电
US苹果
US摩根士丹利

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容

2024T-EDGE快报详情右上

投资日历
更多